В репозитории ядра Linux появился первый патч, напрямую связанный с архитектурой AMD Zen 6, что подтверждает активную подготовку компании к релизу следующего поколения CPU. В коммите от 13 мая, опубликованном разработчиком Yazen Ghannam из AMD, был добавлен флаг X86_FEATURE_ZEN6, предназначенный для определения процессоров Zen 6 на уровне ядра системы.

Появление патча в ветке ядра Linux 6.15 — это традиционный и ранний индикатор того, что архитектура уже стабилизируется внутри компании, и дальнейшие обновления будут постепенно раскрывать детали. В данный момент флаг является «синтетическим» — то есть не привязан к конкретной инструкции, а предназначен для дальнейшей идентификации Zen 6 в будущих патчах. Он поможет ОС понимать, какие функции доступны на новом поколении CPU.

Согласно информации Phoronix, архитектура Zen 6 будет относиться к семейству Family 1Ah, как и текущие Zen 5, а отличия будут реализованы через уникальные model ID. Это может означать, что базовые характеристики двух поколений схожи, однако в Zen 6 мы увидим переработку под более масштабируемые ядра и новые конфигурации.

На серверном уровне ожидается линейка EPYC Venice, где Zen 6 и Zen 6c будут представлены в виде двух типов ядер: классических (до 96) и плотных (до 256). На десктопе выйдут чипы Medusa Ridge с 12, 24 и 32 ядрами. Таким образом, компания продолжает стратегию мультиконфигураций, как и в линейке Ryzen 7000 и EPYC Bergamo.

Флаг Zen 6 помечен как «urgent», что указывает на приоритетность и высокую вероятность включения уже в ближайшие апдейты ядра Linux. Поддержка архитектуры заранее на платформе Linux — типичная практика AMD, и часто говорит о том, что устройства на новой архитектуре уже находятся в инженерном тестировании.

Компания Intel выпустила новый микрокод для процессоров Raptor Lake и Raptor Lake Refresh, устраняющий редкие случаи нестабильности при длительных сессиях с малонагруженными задачами. Патч от 1 мая устраняет ошибку, связанную с повышенным напряжением и накоплением сбоев при работе в условиях низкой загрузки. По заявлениям Intel, это обновление не снижает производительность — возможные изменения укладываются в рамки обычной «погрешности между запусками».

Однако гораздо серьёзнее ситуация с другой уязвимостью, выявленной исследователями из ETH Zurich. Специалисты нашли способ обойти аппаратные защиты против Spectre v2, использовав атаку Branch Privilege Injection — разновидность уязвимости на основе предсказания ветвлений. Угроза затрагивает все процессоры Intel с 2018 года, начиная со Skylake и заканчивая текущими поколениями. В отличие от Raptor Lake, чипы AMD Zen 4 и Zen 5 не подвержены этой уязвимости.

Чтобы закрыть дыру, Intel выпустила обновления микрокода, уже протестированные исследовательской группой. Но цена за безопасность — снижение производительности: на Alder Lake — до 2.7%, на Skylake — 1.6%, а вот на Rocket Lake — до 8.3%, что делает и без того слабые в плане энергоэффективности 11-е поколения ещё менее привлекательными.

Intel подтверждает наличие проблемы и рекомендует пользователям установить обновления BIOS от производителей материнских плат или дождаться автоматических исправлений через Windows Update. При этом компания подчеркивает, что реальных атак на эту уязвимость пока не зафиксировано, а сотрудничество с ETH Zurich помогло обеспечить надёжную защиту в будущем.

Появились новые сведения о платформе Sound Wave — первом ARM-чипе AMD, который, по данным инсайдеров, появится в линейке ноутбуков Microsoft Surface уже в 2026 году. Источником информации выступает авторитетный инсайдер @Jukanlosreve, ссылающийся на известного утечника Kepler_L2. ARM-чипы AMD станут альтернативой решениям Qualcomm и потенциально смогут конкурировать с аналогичными разработками NVIDIA, также ориентированными на рынок AI PC.

По данным утечки, Sound Wave создаётся на базе 3-нм техпроцесса TSMC, что соответствует текущим передовым стандартам мобильных и энергоэффективных процессоров. Внутри будет интегрированная графика на архитектуре RDNA 3.5, что сделает платформу пригодной для использования в ультратонких ноутбуках и гибридных устройствах. Sound Wave не будет первой попыткой AMD выйти в ARM-сегмент — ранее в 2014 году существовал проект Skybridge, который пытался объединить x86 и ARM на одной платформе, но был закрыт из-за рыночных причин.

Сейчас ситуация изменилась. ARM-платформа получила сильный импульс после успеха Snapdragon от Qualcomm, а Microsoft активно развивает Windows on ARM, адаптируя систему и инструменты под этот стек. Учитывая это, вход AMD в сегмент ARM-устройств выглядит как стратегически важный шаг, особенно на фоне подготовки аналогичных чипов от NVIDIA.

По предварительной информации, Sound Wave будет использовать чиплетный дизайн, возможно с разделением CPU и GPU-компонентов. Платформа ориентирована на высокую энергоэффективность и оптимизацию под AI-нагрузки, что делает её перспективной альтернативой для ноутбуков и ПК с Windows в ближайшие годы. Microsoft уже начала подготовку к запуску первых Surface на базе этих процессоров — релиз ожидается в 2026 году, и он может стать важной вехой в переходе Windows на ARM.

Компания Samsung официально подтвердила переход на технологию Hybrid Bonding в составе будущей памяти HBM4. Это позволит отказаться от использования микробамперов между слоями чипов и обеспечить вдвое больше линий ввода-вывода (I/O). Если в HBM3E их число ограничено 1024, то в HBM4 ожидается удвоение благодаря плотной укладке без bump-контактов.

Hybrid Bonding позволит снизить тепловыделение и повысить энергоэффективность. Samsung отмечает, что уже сегодня до 14% всей энергии в дата-центрах уходит на обслуживание памяти, и устранение узких мест в архитектуре DRAM становится приоритетной задачей. Применение прямого соединения кристаллов позволит укладывать больше слоёв памяти в тот же объём, избегая перегрева.

Однако основное препятствие — высокая стоимость оборудования для гибридной сборки. Устройства Hybrid Bonder стоят в несколько раз дороже обычных упаковочных машин и требуют больше площади на производстве, снижая рентабельность. Это стало причиной, по которой SK Hynix, несмотря на готовность технологии, пока не внедряет Hybrid Bonding в серийное производство.

В свою очередь, Samsung надеется компенсировать затраты за счёт внутреннего ресурса. Дочерняя компания Semes готова поставлять собственные упаковочные установки нового поколения, что потенциально позволит снизить цену входа в массовое производство HBM4 с новой архитектурой соединений.

Если тесты пройдут успешно, Samsung получит технологическое преимущество на рынке HBM. Увеличение пропускной способности, улучшенная теплоотдача и энергоэффективность делают гибридную сборку ключевым элементом для продвижения HBM4 в сфере ИИ и дата-центров.