В сети появились предварительные оценки производительности Intel Nova Lake-S, следующего поколения настольных процессоров компании. Согласно утечке с внутреннего слайда, чипы предложат более 10% прироста в однопоточном режиме и свыше 60% в многопоточном, по сравнению с текущими поколениями.

Процессоры Nova Lake-S будут использовать архитектуры Coyote Cove для P-ядер и Arctic Wolf для E-ядер, а также отдельный блок из 4 LP-E ядер. В топовой конфигурации нас ждёт до 52 ядер (16P + 32E + 4 LP-E) при TDP до 150 Вт. Это более чем двукратное увеличение по сравнению с Core Ultra 9 285K, где всего 24 ядра без LP-E.

Чипы также получат увеличенные объёмы кэша: до 180 МБ для Core Ultra 9, и до 144 МБ для Core Ultra 7. Для сравнения, актуальные Ryzen 9 с 3D V-Cache предлагают максимум 128 МБ. Поддержка будет реализована на новом сокете LGA 1954, который придёт на смену LGA 1851. Таким образом, Nova Lake станет основой линейки Core Ultra 400 и выйдет не ранее 2026 года.

Сравнительно, Arrow Lake-S обеспечил +8% ST и +15% MT к приросту относительно Raptor Lake-S. На фоне этого Nova Lake-S обещает стать серьёзным шагом вперёд, особенно с учётом увеличенного количества потоков и улучшенной энергоэффективности. Однако следует учитывать, что эти данные основаны на прогнозных метках Intel и могут измениться ближе к релизу.

NVIDIA представила обновлённую документацию DLSS версии 310.3.0, в которой отражены улучшения производительности и использования видеопамяти. Внимание разработчиков акцентировано на новой модели Transformer, которая теперь используется по умолчанию в DLSS Super Resolution и демонстрирует заметное снижение требований к VRAM во всех разрешениях.

Согласно внутреннему документу от июня 2025 года, объём используемой видеопамяти в 1920×1080 уменьшился до 85.77 МБ, тогда как прежняя версия (310.2.1.0) требовала 106.9 МБ. В разрешении 2560×1440 новый показатель составляет 143.54 МБ (против 181.11 МБ), а в 3840×2160 — 307.37 МБ (вместо 387.21 МБ). Даже в 8K (7840×4320) зафиксировано снижение: с 1517.6 МБ до 1225.17 МБ, что особенно важно для карт с 12–16 ГБ памяти.

Инженеры отмечают, что основное внимание было уделено оптимизации модели Transformer и улучшению внутренних алгоритмов работы с фреймами. Модель CNN, ранее использовавшаяся в DLSS 2, уже не рассматривается как предпочтительная. Для разработчиков рекомендуется использовать пресет K, основанный на Transformer, обеспечивающий максимальное качество в режимах Quality, Balanced, Performance и DLAA. DLSS 4 теперь поддерживается всеми видеокартами RTX 30/40/50 серий.

Благодаря этим улучшениям, DLSS станет более эффективным даже на младших видеокартах, таких как RTX 4060 и RTX 5060 Ti, что особенно важно в играх с трассировкой лучей или path tracing. Ожидается, что многие крупные тайтлы второй половины 2025 года перейдут на новый SDK.

Несмотря на активное развитие производства полупроводников в США, американская цепочка поставок чипов пока не самодостаточна. Как сообщает Taiwan Economic Daily, изготовленные на фабрике TSMC в Аризоне полупроводники массово отправляются обратно на Тайвань для упаковки, поскольку на территории США отсутствуют необходимые мощности для работы с чипами, используемыми в системах искусственного интеллекта.

Крупнейшие заказчики, такие как NVIDIA и производители AI-серверов, требуют передовых технологий упаковки — в частности, CoWoS и его производных. В рамках инвестиций объёмом $165 миллиардов TSMC действительно планирует построить соответствующие мощности в США, однако реального прогресса пока не наблюдается. В результате компания вынуждена использовать воздушную доставку: чипы сначала производятся в Аризоне, а затем вывозятся на Тайвань, где проходят финальные стадии сборки.

На этом фоне резко возросла нагрузка на логистические компании, такие как Eva Air, обеспечивающие перевозки между США и Тайванем. Несмотря на дополнительные затраты, связанные с перелётами, TSMC и её партнёры не останавливают этот процесс: спрос на AI-чипы остаётся рекордно высоким, особенно со стороны NVIDIA, Apple и AMD. Ожидается, что к 2032 году США смогут покрывать до 50% внутреннего спроса на чипы, но до полной автономии ещё далеко.

В сеть попал слайд с предварительной информацией о процессорах Intel Nova Lake, выход которых ожидается в 2026 году. Согласно утечке, новое поколение обеспечит прирост до 10% в однопоточной производительности и до 60% в многопоточной по сравнению с текущей серией Core Ultra 200 (Arrow Lake). Подчёркивается и приоритет в области гейминга — слайд содержит обещание "лидерства в игровой производительности".

Хотя точный сегмент продукта не уточнён — это может быть как мобильный, так и настольный процессор — новая архитектура обещает значительный скачок в вычислениях, включая поддержку новых ядер LP-Core. Эти энергоэффективные ядра впервые будут входить в общий подсчёт ядер, наряду с P-Core и E-Core.

Ранее сообщалось, что Nova Lake-S для десктопов перейдёт на новый разъём LGA-1954, а мобильная версия — на BGA-2540. Это означает отсутствие совместимости с нынешними материнскими платами, что сделает апгрейд невозможным без замены платформы. Среди предполагаемых конфигураций — чипы с до 52 ядрами: 16 P-Core, 32 E-Core и 4 LP-Core.

Несмотря на то что официального анонса Nova Lake ещё не было, утечки говорят о стремлении Intel компенсировать неудачи Core Ultra 200, показавших до 5% снижения FPS в играх по сравнению с прошлым поколением. Ожидается, что перед релизом Nova Lake компания выпустит обновление Arrow Lake-K, но именно в 2026 году стоит ждать полноценного технологического скачка.