Microsoft официально анонсировала сегодня новую функцию для DirectX 12, доступную ранее в предварительной версии, направленную на устранение узких мест процессора за счет увеличения автономности графических процессоров.

В обширном блог-посте инженеры Microsoft Amar Patel и Tex Riddell представили систему «Work Graphs» для автономии GPU в D3D12, цель которой — преодолеть ограничения в общих вычислительных задачах на GPU и раскрыть скрытые возможности графических процессоров. Проще говоря, новая система стремится перейти к более эффективной системе рендеринга, управляемой GPU, снижая необходимость использования CPU в различных нагрузках.

Во многих задачах, выполняемых на GPU, первоначальный расчет на графическом процессоре определяет, какие последующие действия должен выполнить GPU. Это может быть достигнуто с помощью обратного обращения к CPU для выдачи новой работы. Однако, как правило, предпочтительнее, чтобы GPU мог напрямую управлять собой. ExecuteIndirect в D3D12 является формой этого, где приложение использует GPU для записи ограниченного буфера команд, который должен быть последовательно обработан на GPU для выдачи новой работы.

Новая опция предполагает, что потоки шейдера, работающие на GPU (производители), могут запросить выполнение другой работы (потребителей). Потребители также могут быть производителями. Система может запланировать запрошенную работу, как только у GPU появится возможность ее выполнить. Приложение также может позволить системе управлять памятью для данных, передаваемых между задачами.

Это и есть «Work Graphs» — граф узлов, где шейдерный код в каждом узле может запрашивать вызовы других узлов, не ожидая их запуска. Work graphs фиксируют алгоритмические намерения пользователя и общую структуру, не обременяя разработчика необходимостью знать слишком много о конкретном оборудовании, на котором это будет запущено. Асинхронный характер максимизирует свободу системы в принятии решений о том, как лучше всего выполнить работу.

Источник GameGPU.tech

Добавить комментарий

 

Компания ASUS объявляет о выпуске первого корпуса в линейке ProArt – PA602. Передняя часть корпуса ProArt PA602, обеспечивающая максимальное всасывание воздуха, толстый 140-мм задний вентилятор, два 200-мм передних вентилятора и 420-мм радиатор обеспечивают первоклассные тепловые характеристики. ProArt PA602 также разработан, чтобы помочь пользователю упростить процесс сборки ПК благодаря полному набору инновационных функций, и он подготовлен для удобного повседневного использования с автоматическим обнаружением пыли, встроенным ШИМ-управлением на передней защелке блокировки питания ввода-вывода и широким спектром легкодоступных USB-портов. И все это в утонченном, минималистичном стиле, что делает его легким дополнением к любой студии, съемочной площадке или рабочему пространству создателя.

Потрясающая эффективность охлаждения

Корпус ProArt PA602 обеспечивает пользователям наилучшее комплексное охлаждение и незаметную работу. Его охлаждающая способность начинается с передней панели с открытой решеткой радиатора с широкими вентиляционными отверстиями диаметром 15,5 мм с пористостью 45% и двумя предустановленными 200-миллиметровыми передними вентиляторами ProArt для обеспечения беспрепятственного притока воздуха в корпус. Поскольку эти вентиляторы намного толще, чем стандартные 120-мм или 140-миллиметровые корпусные вентиляторы, они перемещают аналогичный объем воздуха намного тише, обеспечивая пользователям невероятный баланс производительности и акустики. Благодаря большим 38-миллиметровым лопастям и широкому диапазону оборотов (300-1000 об/мин) эти прочные вентиляторы с ШИМ обеспечивают чрезвычайно высокий воздушный поток, оставаясь при этом чрезвычайно тихими. Они рассчитаны на воздушный поток до 190,2 кубических футов в минуту, что почти в два раза больше, чем у обычных 200-мм системных вентиляторов. Предустановленный 140-мм вентилятор в задней части корпуса ProArt PA602 помогает рассеивать тепло, и он может полностью остановиться для бесшумной работы, если позволяет температура.

Внутри корпуса двойные дефлекторы помогают направлять охлаждающий воздух туда, где он больше всего нужен. Длинная панель вдоль переднего края лотка материнской платы мягко проталкивает воздушный поток через верхний край материнской платы, уменьшая турбулентность и обеспечивая отличное охлаждение процессора и области VRM. Кожух блока питания также имеет скошенную переднюю кромку для направления воздушного потока к видеокарте.

Удобная для творчества сборка ПК с ProArt PA602

ProArt PA602 упрощает и оптимизирует процесс сборки ПК. Во-первых, в нем достаточно места даже для самых крупных компонентов. Этот корпус подходит для материнских плат длиной до 12 дюймов и шириной до 10,9 дюймов. Если пользователи предпочитают мощный кулер для своего процессора, они обнаружат, что максимальная высота кулера процессора в корпусе PA602 составляет 190 мм, что позволяет им выбирать практически из любого варианта, доступного на рынке. Для тех, кто рассматривает жидкостное охлаждение, верхний радиатор поддерживает радиаторы высотой 420 мм для действительно высококачественного охлаждения.

Завершенные проекты, проекты с высоким разрешением и большие наборы данных могут требовать большого объема памяти. Просторная конструкция ProArt PA602 предоставляет пользователям множество возможностей для установки большого количества накопителей. Благодаря поддержке до восьми 2,5-дюймовых твердотельных накопителей пользователь сможет быстро настроить массив хранения данных, который будет столь же большим, сколь и быстрым. Также в корпусе есть четыре отсека, которые совместимы с 3,5-дюймовыми жесткими дисками.

Для упрощения процесса подключения входов/выходов передней панели к материнской плате все ключевые функции объединены в один унифицированный разъем. Наконец, корпус ProArt PA602 сводит к минимуму потребность в инструментах при сборке и обслуживании ПК. Обе боковые панели можно убрать, нажав только одну клавишу. PA602 также знаменует собой дебют запатентованного эксклюзивного механизма ASUS для установки дополнительных карт PCIe, включая видеокарты, без использования отвертки.

Повседневные удобства

ProArt PA602 не только упрощает процесс сборки, но и предлагает продуманные решения, которые облегчают повседневную работу пользователя с ПК. Создателям контента часто приходится подключать к своим рабочим станциям различные периферийные устройства и внешние накопители, поэтому на передней панели ввода-вывода имеется множество USB-портов. Возглавляет список высокоскоростной USB-порт Type-C® со скоростью 20 Гбит/с; Подключите этот чехол к совместимой материнской плате, чтобы получить максимальную отдачу. Два порта USB 5 Гбит/с Type-A и два порта USB 2.0 предоставляют пользователям множество возможностей для подключения других устройств.

Каждый пользователь, у которого когда-либо был значительный объем работы, зачеркнутый случайным нажатием кнопки включения, по достоинству оценит физическую фиксацию кнопки включения на корпусе ProArt PA602. Этот простой механизм предотвращает случайное нажатие кнопки питания.

Для замедления накопления пыли внутри корпуса корпус ProArt PA602 оснащен съемными пылевыми фильтрами на передней, верхней и нижней панелях. PA602 также оснащен эксклюзивной системой, которая автоматически определяет, сколько пыли, микроволокон и других частиц скопилось на переднем фильтре, и включает светодиод на боковой стороне корпуса, когда приходит время тщательно очистить фильтры.

Стиль ProArt

Благодаря минималистичному дизайну с четкими линиями и приятной симметрией ProArt PA602 имеет эстетичный вид, который никогда не будет лишним. Боковая панель из закаленного стекла позволяет лучше рассмотреть оборудование внутри, но она также тонирована, чтобы свести к минимуму все отвлекающие факторы, чтобы пользователи могли сосредоточиться на своем рабочем процессе.

Добавить комментарий

Компания ASUS представила TUF Gaming GT302 ARGB – корпус, позволяющий легко собрать высокопроизводительный ПК с отличным охлаждением. Новинка выделяется широкой совместимостью с современными топовыми компонентами, а также продуманной конструкцией для легкой сборки ПК. Новый ARGB GT302 превосходит все ожидания относительно корпусов для массового использования.

Отличное охлаждение прямо из коробки

Большинство энтузиастов ПК уделяют большое внимание охлаждению, чтобы обеспечить отличный баланс производительности и тихой работы. ASUS TUF Gaming GT302 ARGB предоставляет пользователям отличную основу для высококлассного охлаждения. Все начинается с передней панели, спроектированной, прежде всего, для получения максимально мощного воздушного потока. Она изготовлена ​​в виде открытой сетки с большими отверстиями квадратной формы, оставляющими достаточно места для доступа воздуха внутрь ПК. Четыре предварительно установленных 140-миллиметровых корпусных вентилятора с ARGB-подсветкой предназначены для перемещения холодного воздуха через корпус. Эти вентиляторы имеют очень большую толщину – 28 мм. Они обеспечивают статическое давление до 3 мм рт. ст. и скорость воздушного потока 115 CFM для отличного охлаждения при тихой работе.

TUF Gaming GT302 ARGB имеет достаточно места для установки большого радиатора системы жидкостного охлаждения длиной до 360 мм. Верхняя панель полностью снимается, потому радиатор легко устанавливать и чистить.

Широкая совместимость

Не все корпуса среднего размера имеют достаточно места для размещения больших компонентов, что может оказаться проблемой для пользователей, которые любят современные видеокарты топ-уровня.

С корпусом TUF Gaming GT302 ARGB возможности сборки значительно расширились. Его двусторонний крепеж PCIe ^® можно использовать для установки видеокарты в горизонтальной ориентации – длиной до 407 мм. Этого достаточно, чтобы вместить даже самую мощную ROG Strix GeForce RTX 4090. Если пользователь выбирает вертикальную ориентацию, можно установить карты толщиной до 125 мм.

Инженеры ASUS позаботились о совместимости с материнскими платами большого размера. В GT302 ARGB можно устанавливать материнские платы типоразмера до E-ATX (до 12 x 10,9 дюйма). А для пользователей, желающих установить большой массив накопителей, универсальные кронштейны для накопителей в GT302 ARGB помогут сделать это без особого труда. С помощью каждого из этих кронштейнов пользователи могут установить жесткий диск и твердотельный накопитель одновременно, что позволяет использовать набор из двух 2,5-дюймовых твердотельных накопителей и двух 3,5-дюймовых жестких дисков, используя только два кронштейна.

Совместимость с экосистемой BTF

Новая экосистема компонентов для ПК Back-To-The-Future (BTF) от ASUS позволяет пользователям легко составить компьютер, в котором кабели будут скрыты от глаз и сборка будет выглядеть более аккуратно. Это стало возможным благодаря новым материнским платам, которые прячут свои разъемы на оборотной, а не на лицевой стороне, но для их использования пользователям понадобится совместимый корпус. Лоток для материнской платы TUF Gaming GT302 ARGB подойдет для стандартных материнских плат, но также имеет вырезы, необходимые для доступа к разъемам на материнской плате типа BTF.

Даже если пользователи не покупают GT302 ARGB для сборки BTF, они оценят широкие возможности по прокладке кабелей: для этого отведено пространство шириной 37 мм! Кабельная стойка оснащена тремя большими ремешками, позволяющими легко проложить два комплекта кабелей. Кроме того, три небольших зажима на задней боковой панели помогают проложить 8-контактный кабель для процессора.

Легкость сборки ПК

Съемная верхняя панель TUF Gaming GT302 ARGB, широкая совместимость компонентов и возможность удобной прокладки кабелей – это лишь некоторые из многих решений, упрощающих процесс сборки ПК. Даже получить доступ к внутренним компонентам очень легко благодаря боковым панелям без инструментов. TUF Gaming GT302 ARGB также имеет унифицированный передний разъем интерфейса для подключения всех кабелей одновременно.

Удобное подключение

Корпус TUF Gaming GT302 ARGB предлагает удобства, относящиеся не только к процессу сборки ПК. Он предназначен для удобного повседневного использования. Обильный выбор портов на передней панели позволяет легко подключить гарнитуру и другие периферийные устройства. Порт USB Type-C ^на передней панели при установке материнской платы с разъемом USB Type-C (20 Гбит/с) позволяет получить исключительную скорость передачи данных на расстоянии вытянутой руки.

Сдержанный стиль и два варианта цвета

Есть варианты корпусов, которые занимают центральное место благодаря смелому, дерзкому дизайну. Остальные довольствуются тем, что позволяют другим компонентам сборника быть звездами шоу. TUF Gaming GT302 ARGB идет своим путём. Правильная геометрия и четкие линии придают ему простой и изысканный стиль, который легко сочетается практически с любым компонентом, присутствующим на рынке.

Корпус GT302 ARGB доступен в черном и белом вариантах исполнения. В отличие от некоторых белых моделей корпусов других производителей, использующих тот же набор кабелей, что и в черных аналогах, в белой версии GT302 ARGB используются белые кабели для вентиляторов корпуса и фронтальных разъемов, чтобы пользователи могли наслаждаться гармоничным, унифицированным видом. С любым вариантом цвета они смогут гибко изменять внешний вид своего ПК благодаря сменным боковым панелям. Одна панель содержит окно из закаленного стекла, а другая – сетку, поэтому пользователи могут устанавливать их на любой стороне корпуса по собственному желанию.

Добавить комментарий

Добавить комментарий

Недавние слухи от инсайдера Kopite7kimi указывают на то, что предстоящие графические карты NVIDIA серии GeForce RTX 50XX, под кодовым названием "Blackwell", будут следовать традиционной схеме шин памяти, установленной предыдущим поколением RTX 40XX "Ada". Это предполагает, что новое поколение сохранит проверенные временем конфигурации, предоставляя знакомые характеристики пользователям.

 

В текущей линейке "Ada" представлены модели с шириной шины памяти от 128 до 384 бит, где флагманы, например GeForce RTX 4090, обладают 384-битной шиной и могут включать до 24/48 ГБ видеопамяти. Ожидается, что серия "Blackwell" предложит следующие модификации:

• RTX 5090 (384 бита)
• RTX 5080 (256 бит)
• RTX 5070 (192 бита)
• RTX 5060 (128 бит)
• RTX 5050 (128 бит)

При использовании стандартных чипов памяти объемом 16 Гб (2 ГБ) со скоростью передачи данных 32 Гбит/с ожидаемые технические характеристики представятся следующим образом:

• RTX 5090: 384 бита / 32 Гбит/с / до 24 ГБ памяти / макс. пропускная способность 1536 ГБ/с
• RTX 5080: 256 бит / 32 Гбит/с / до 16 ГБ памяти / макс. пропускная способность 1024 ГБ/с
• RTX 5070: 192 бита / 32 Гбит/с / до 12 ГБ памяти / макс. пропускная способность 768 ГБ/с
• RTX 5060 и RTX 5050: 128 бит / 32 Гбит/с / до 8 ГБ памяти / макс. пропускная способность 512 ГБ/с

Важно отметить, что эти данные являются предварительными и могут измениться. В частности, важным аспектом станет конфигурация памяти для моделей начального уровня, учитывая возрастающие требования к объему видеопамяти для игр в разрешении 1080p и выше.

Ожидается, что новинки серии "Blackwell" будут производиться по 3-нм технологии от TSMC и поддерживать стандарт DisplayPort 2.1, а также получат обновленную систему охлаждения Founders Edition. Премьера нового поколения планируется к концу 2024 года, что позволит пользователям насладиться продвинутыми технологиями и улучшенной производительностью.

Источник GameGPU.tech

Добавить комментарий

Техника Apple известна своими инновационными технологиями, продуктивностью, функциональностью, уникальным стилем. Пользователи выбирают продукцию компании, независимо от возраста, интересов, рода занятий. iPhone — это отличный вариант для учебы, бизнеса, игр и других целей. Каждая новая серия смартфонов предлагает улучшенные функции, дополнительные возможности.

За последние три года компания Apple представила iPhone 13, 14, 15 поколений, каждый из которых имеет свои особенности, преимущества. Смартфоны флагманской и предыдущей серии получили не очень много критических обновлений. Поэтому, если вы хотите приобрести надежный, продуктивный, стильный смартфон, iPhone 13 — выгодная инвестиция. Гаджет стоит на порядок дешевле, при этом он все еще лучше по параметрам многих новых моделей других брендов. Если вы ищете, где в Киеве купить Айфон 13, по ссылке: https://storeinua.com/apple-all-uk/iphone/iphone-13-ua представлен большой ассортимент техники Apple по доступным ценам.

Основные отличия iPhone 13 от предыдущих поколений

Визуально смартфон не очень отличается от моделей 12-й серии. Производители сохранили лаконичный корпус с плоскими краями, изготовленный из аэрокосмического алюминия. Задняя панель из закаленного, противоударного стекла не только защищает телефон от внутренних повреждений, но и придает элегантности дизайну, а также совместима с беспроводной зарядкой MagSafe. Прочный экран с покрытием Ceramic Shield надежно сохраняет целостность дисплея благодаря наполнению из нанокерамических кристаллов. Среди обновлений дизайна можно отметить такие:

• выемка для системы камер TrueDepth и Face ID, уменьшенная на 20%;
• размещение кнопок питания, звукового режима, громкости на боковых панелях;
• диагональное расположение широкоугольной и ультраширокоугольной камер.

Это только внешние изменения iPhone 13. Одно из крупнейших обновлений серии — улучшение фотографических функций. Широкоугольная и сверхширокоугольная камеры 12 Мп с диафрагмой ƒ/1,6 и ƒ/2,4 соответственно воспринимают на 47% больше света, что позволяет делать более качественные снимки в условиях недостаточной освещенности. Функция стабилизации сдвига датчика, чувствительные сенсоры обеспечивают четкие, яркие, детализированные фото.

Производственная мощность iPhone 13

Продуктивность смартфонов Apple — это одна главных характеристик, которые привлекают пользователей. Компания ежегодно предлагает обновление процессоров. Чип A15 Bionic показывает значительное улучшение относительно предыдущих моделей:

1. 16-ядерный Neural Engine способен обрабатывать 15,8 триллиона операций в секунду для задач машинного обучения, искусственного интеллекта.
2. Вычислительная мощность A15 Bionic на 50% выше, чем в аналогичных смартфонах других брендов.
3. Обновленный дизайн графического процессора на 20% быстрее обрабатывает изображения, анимацию.

Оптимальное сочетание программного и аппаратного обеспечения гарантирует высокую продуктивность, скорость, энергоэффективность iPhone 13. Даже спустя несколько лет после выхода функциональность смартфона может соперничать с новыми моделями.

Хотите приобрести оригинальный телефон без лишних переплат, опасений нарваться на подделку? На сайте STOREinUA представлен большой ассортимент продукции Apple с гарантией, сертификатами качества. Интернет-магазин предлагает доступные цены, надежный, безопасный, комфортный сервис, отличные условия оплаты и доставки. Выбирайте свой iPhone в STOREinUA.

 

Добавить комментарий

Добавить комментарий

В новом интервью с каналом No Priors: AI, Machine Learning, Tech, & Startups, технический директор AMD Марк Пейпермастер поделился планами компании на 2024 год. Основным событием для AMD станет внедрение функции AI upscaling в их игровые устройства, что, как ожидается, коснется и будущих консолей PlayStation 5 Pro и PlayStation 6.

По словам Пейпермастера, 2024 год станет значительным для AMD в связи с завершением интеграции AI во все продукты компании. Планируется, что их игровые устройства начнут использовать AI для масштабирования изображений, что указывает на возможности новых консолей, запускаемых в этом году.

В то время как PlayStation 5 Pro почти наверняка будет поддерживать AI upscaling, основной процесс будет происходить на GPU, поскольку Viola APU, которая будет питать систему, не имеет NPU, согласно утечкам от известного инсайдера AMD, Kepler. Сомнения вокруг AI upscaling для консоли были развеяны после заявлений, подтверждающих сотрудничество Sony и AMD над этой функцией.

Ожидается, что PlayStation 5 Pro будет выпущена позднее в этом году.

Источник GameGPU.tech

Добавить комментарий

Появились слухи о том, что новейший флагман NVIDIA, GeForce RTX 5090, превзойдет своего предшественника RTX 4090 на 60-70%. Ожидается, что новый графический чип будет основан на архитектуре Blackwell и появится на рынке в конце 2024 или начале 2025 года. Этот скачок производительности будет значительным, учитывая, что RTX 4090 уже на 50% быстрее предыдущей модели RTX 3090 Ti.

Техноблогер Moore's Law is Dead поделился информацией, согласно которой новый GPU предложит выдающиеся характеристики, что сделает его особенно привлекательным для геймеров и профессионалов. Предполагается, что цена новинки составит от 2000 до 2500 долларов, что является ожидаемым уровнем цен в условиях отсутствия серьезной конкуренции в сегменте высокопроизводительных графических решений.

По слухам, RTX 5090 будет оснащен урезанным графическим процессором, что может быть стратегическим решением со стороны NVIDIA. Это позволит компании направить полнофункциональные версии чипов на рынок искусственного интеллекта, где они могут быть проданы по более высокой цене, в то время как для игровых и профессиональных приложений будет достаточно и урезанной версии.

Источник GameGPU.tech

Добавить комментарий

В последнем видео техноблогера Moore's Law is Dead появились новые подробности о предстоящем релизе Nintendo Switch 2. Ожидается, что в док-режиме мощность новой консоли будет сопоставима с PlayStation 4 Pro благодаря использованию графического чипа NVIDIA, разработанного на 8-нм процессе Samsung. Кроме того, устройство, предположительно, получит 12 ГБ оперативной памяти.

Вопреки распространенному мнению о недостаточной мощности устройств Nintendo, Moore's Law is Dead подчеркивает, что компания действительно стремится к определенным целям производительности в течение консольного цикла. Отмечается, что, хотя Switch 2 может не достигать мощности Xbox Series S в некоторых аспектах, таких как частота кадров, она все же может приблизиться к начальному уровню системы от Microsoft.

В портативном режиме новая консоль Nintendo, по утверждениям ютубера, предложит лучшее качество изображения по сравнению с Steam Deck от Valve, несмотря на немного более низкую производительность. При этом ожидается, что Switch 2 будет поддерживать трассировку лучей, предлагая высококачественную графику при разрешении 720p и 30 кадрах в секунду.

По предварительной информации, стоимость новой консоли составит от 399 до 499 долларов, а ее выход на рынок запланирован на март 2025 года. Эти данные пока что не подтверждены официально, однако они уже вызывают значительный интерес в игровом сообществе.

Источник GameGPU.tech

Добавить комментарий