Intel рассматривает возможность приостановки или полного отказа от разработки техпроцесса 14A, если не будет достигнуты ключевые внутренние цели или не появится крупный внешний заказчик. Это первый случай, когда компания публично допускает уход с передовой линии развития производственных технологий, фактически оставляя лидерство TSMC и Samsung Foundry.
14A должен стать преемником 18A и 18A-P, а также первым техпроцессом Intel с применением High-NA EUV-литографии на трёх ключевых слоях. Однако стоимость внедрения колоссальна: только два сканера ASML Twinscan EXE:5000/5200 обойдутся примерно в $760 млн, не считая затрат на разработку, CapEx и масштабирование.
На текущий момент у Intel есть как минимум один внутренний проект на 14A, но руководство компании открыто говорит, что без подтверждённых объёмов от внешнего партнёра разработка может быть заморожена. По словам CEO Липа-Бу Тана, все инвестиции в новые техпроцессы теперь зависят от чёткого коммерческого обоснования и устойчивой доходности.
Если Intel окончательно свернёт 14A, будущие продукты, требующие большей плотности транзисторов, могут выпускаться на мощностях сторонних производителей, таких как TSMC. При этом до 2030 года компания планирует продолжить основную часть производства на собственных мощностях, включая технологии до 18A-P.
Процессор AMD Ryzen Threadripper PRO 9995WX, способный потреблять более 1000 Вт при ручном разгоне, требует нестандартных решений в охлаждении. Именно поэтому энтузиаст и техноблогер Geekerwan заменил обычную систему жидкостного охлаждения на автомобильный радиатор от BMW M4.
Вместо традиционного 360-мм радиатора, он установил гигантский блок размером 600×350 мм, который обеспечил почти пятикратную площадь теплоотвода. Система циркуляции жидкости использовала автомобильный насос с производительностью до 1200 литров в час — почти в 10 раз больше, чем у стандартных AIO. Для обдува применялись 300-мм вентиляторы от Toyota Highlander, мощностью 100 Вт каждый.
В результате все 96 ядер CPU были разогнаны до 4.9 ГГц, и система достигла 220844 баллов в тесте Cinebench R23. Хотя это ниже рекорда, установленного с помощью жидкого азота (5.8 ГГц), результат впечатляющий для водяного охлаждения. Эксперимент демонстрирует, насколько далеко можно зайти в поисках стабильной производительности для экстремальных рабочих нагрузок.
Threadripper PRO 9995WX, радиатор от BMW M4, вентиляторы Toyota Highlander, Cinebench R23, разгон до 4.9 ГГц — все элементы в этом эксперименте работали на пределе возможностей.
GPD представила тизер первой портативной консоли, основанной на флагманском процессоре AMD Ryzen AI Max+ 395. Устройство, вероятно, получит название GPD WIN 5, и его дебют запланирован на ChinaJoy 2025, которое стартует 1 августа.
На коротком видео можно увидеть, как консоль уверенно справляется с Black Myth: Wukong, выдавая от 170 до 212 кадров в секунду. В кадре отображаются основные показатели: температура процессора около 65 °C, энергопотребление CPU — от 55 до 58 Вт, а iGPU Radeon 8060S стабильно работает на частоте 2.5 ГГц. Все это указывает на впечатляющую энергоэффективность и производительность для устройства такого класса.
Процессор Ryzen AI Max+ 395 сочетает Zen 5, RDNA 3.5 и новую память с пропускной способностью до 256 ГБ/с. Хотя ранее подобные чипы появлялись в планшетах и мини-ПК, GPD WIN 5 — первый полноценный хендхелд с таким железом. Кнопки и стики размещены в классической раскладке, в правой части возможно присутствует мини-тачпад, как у конкурентов.
Пока что не сообщается ни о цене, ни о настройках графики в ролике. Однако на фоне высокой мощности и новых технологий можно ожидать, что GPD WIN 5 станет одним из самых производительных портативных ПК на рынке.
Intel планирует выпустить новые процессоры Nova Lake с увеличенным кешем, чтобы ответить на успех AMD Ryzen X3D. Первые модели с 24 ядрами и расширенным L3-кешем (bLLC) станут частью линейки Core Ultra 400. Более производительные чипы с 48 ядрами выйдут позже, но уже без дополнительного кеша.
Пока AMD успешно доминирует в игровом сегменте с серией Ryzen 3D V-Cache, Intel делает ставку на новые архитектуры Coguar Cove и Arctic Wolf. Начальные модели Nova Lake будут включать от 4 до 24 ядер, включая до 8 производительных (P) и до 16 энергоэффективных (E) ядер. Дополнительно предусмотрены 4 LP-E ядра на энергоэффективном островке.
По утечкам, модели с расширенным кешем предложат до 180 МБ LLC в старших версиях (Core Ultra 9) и 144 МБ — в Core Ultra 7. Для сравнения, Ryzen 9 X3D предлагает до 128 МБ, а Ryzen 7 X3D — до 96 МБ кеша.
Более мощные CPU с 48 ядрами и двумя вычислительными плитками выйдут позже и не получат увеличенного кеша из-за ограничений площади. Неясно, будет ли использоваться 3D-укладка кеша, как у AMD, или кеш разместят на одной подложке. У Intel есть технологии для 3D-Stacking, но их применение в Nova Lake пока под вопросом.
Nova Lake-S на новом сокете LGA 1954 ожидается в 2026 году и должен обеспечить более 10% прироста в однопоточном и до 60% — в многопоточном производительности. Перед этим на рынок выйдет промежуточное обновление Arrow Lake-S для LGA 1851, которое, впрочем, будет лишь незначительным улучшением текущих решений.
AMD рассчитывает получить первые партии чипов, произведённых на заводе TSMC в Аризоне, к концу года. Об этом сообщила генеральный директор компании Лиза Су на AI-форуме в Вашингтоне. Она уточнила, что себестоимость этих чипов окажется выше на 5–20% по сравнению с аналогичными, выпущенными на тайваньских предприятиях TSMC.
Несмотря на удорожание, компания считает эти расходы оправданными, так как речь идёт о диверсификации цепочек поставок. По словам Су, пандемия показала, насколько критична устойчивость производства, и такие шаги помогут избежать повторения прошлых сбоев.
Она подчеркнула, что уровень выхода годных чипов (yield) на аризонском заводе TSMC уже сравним с показателями флагманских фабрик на Тайване. Это позволяет рассчитывать на стабильные поставки ключевых компонентов для новых продуктов AMD.
Также Лиза Су прокомментировала ситуацию с экспортными ограничениями в отношении Китая, призвав к сбалансированному подходу. По её мнению, разрешение на поставки в страны-союзники США поможет сохранить лидерство американских технологий в сфере ИИ. Представители администрации подтвердили, что допускают возможность крупных поставок чипов союзным странам при контролируемом доступе.
Наконец, Лиза Су подтвердила прогноз высокого спроса на AI-ускорители и отметила, что AMD готова конкурировать с Nvidia за долю на этом рынке. Компания рассчитывает на проекты таких игроков, как OpenAI и xAI, активно инвестирующих в ИИ-инфраструктуру.
Проблема с расплавляющимися 16-пиновыми коннекторами вновь дала о себе знать — на этот раз с видеокартой GeForce RTX 5090. Инцидент зафиксировал главный редактор DSO Gaming, Джон Пападопулос, подробно задокументировав момент повреждения. По его словам, разъём был полностью вставлен, использовался оригинальный 12V-2x6 кабель, и температура видеокарты не превышала 78 °C при полной нагрузке. Тем не менее, один из рядов контактов внутри разъёма оплавился.
Интересно, что дым появился без каких-либо сбоев в играх или падения FPS, а сама карта продолжала функционировать. После краткого отключения и повторной установки в слот, GPU снова работал без признаков перегрева или дыма, что лишь подтверждает корректность подключения.
Согласно анализу Пападопулоса, верхний ряд коннектора мог не замкнуться полностью, из-за чего вся нагрузка пошла на нижний ряд контактов, вызвав перегрев. Проблема, по его мнению, кроется в изначальном инженерном недостатке конструкции 16-пинового разъёма, а не в ошибке пользователя. На фото хорошо видно, что расплавилась только нижняя часть контактов, хотя зазор (если он был) находился в верхней части.
Этот случай — один из немногих, где документировано правильное подключение при расплавлении. Он подтверждает, что даже идеальная установка не гарантирует надёжности, а текущее поколение 16-пиновых коннекторов требует переосмысления.
Компания Sony анонсировала новую систему переключения между подключёнными устройствами для PlayStation 5. Игроки смогут зарегистрировать до четырёх контроллеров или периферийных устройств и быстро переключаться между ними с помощью комбинации клавиш на геймпаде DualSense:
PS + треугольник — первое устройство
PS + круг — второе
PS + крест — третье
PS + квадрат — четвёртое
Функция будет доступна в тестовом режиме, а приглашения на участие начнут рассылать уже завтра. Это особенно удобно для тех, кто использует гарнитуры, клавиатуры или альтернативные контроллеры.
Также Sony работает над новым режимом энергосбережения. При его активации в поддерживаемых играх снизится производительность, но энергопотребление консоли уменьшится. Это позволит продлить срок службы системы и сократить нагрузку на электросеть. Подробности обещают раскрыть ближе к релизу функции.
Инсайдеры считают, что такой режим может отражать характеристики портативной версии PS6, слухи о которой активно обсуждаются. Новый профиль производительности поможет адаптировать игры под будущую консоль, даже без доступа к девкитам.
В свежем обновлении утилиты GPU-Z была замечена неанонсированная видеокарта GeForce RTX 3050 A, ставшая уже пятой версией под брендом RTX 3050. Устройство использует архитектуру Ada Lovelace (AD106) вместо прежних чипов GA106 и GA107 на архитектуре Ampere.
GeForce RTX 3050 A изначально фигурировала как мобильное решение и имела 1 792 ядра CUDA, но теперь возможно появление и десктопной версии. Это может быть результатом перераспределения запасов чипов AD106, которые также применяются в RTX 4060 Ti и RTX 4070 Mobile. Процессор AD106 (TSMC 4N) отличается большей плотностью транзисторов и энергоэффективностью, что делает его привлекательным даже для бюджетных решений.
Ранее на рынок уже вышли:
RTX 3050 4GB (GA107) — 2 048 ядер CUDA, 128-бит
RTX 3050 6GB (GA107) — 2 304 ядра, 96-бит
RTX 3050 8GB (GA107 и GA106) — до 2 560 ядер, 128-бит
Пока характеристики GeForce RTX 3050 A остаются неизвестны, но, судя по опыту мобильной версии, производительность будет не ниже уровня RTX 3050 Ti Laptop. Выход десктопной карты может быть попыткой Nvidia поддержать линейку RTX 3050 в бюджетном сегменте на фоне перехода к архитектуре Blackwell.
Владельцы систем на базе AMD Ryzen 4000G / 5000G и чипсета A520 столкнулись с критическим сбоем, мешающим запуску Windows. Проблема возникает при использовании двух модулей оперативной памяти общим объёмом более 64 ГБ в конфигурации с встроенной графикой APU.
Согласно официальному предупреждению, Windows не загружается в подобных условиях. Проблема вызвана конфликтом между встроенным графическим ядром процессора и настройками UEFI, что делает систему нестабильной при высокой ёмкости памяти.
Решение уже предложено: — первый способ — установить дискретную видеокарту, полностью отключив встроенную графику, — второй способ — внести изменения в настройки UEFI. Необходимо отключить опцию Above 4G Decoding, либо вручную задать UMA Frame Buffer Size = 4G через меню AMD CBS > NBIO > GFX Configuration.
Ограничение связано исключительно с комбинацией APU Ryzen и чипсета A520, и не затрагивает другие платформы AMD. При соблюдении рекомендаций стабильная работа системы восстанавливается.
Intel выпустила графический драйвер версии 32.0.101.6972, предназначенный для видеокарт Intel Arc A- и B-серий, Intel Iris Xe, а также процессоров Core Ultra с интегрированной графикой Arc. Обновление доступно для Windows 10 и Windows 11 и уже размещено на официальном сайте Intel.
Драйвер добавляет поддержку новых игр: Killing Floor 3, WUCHANG: Fallen Feathers и обновлённой версии VALORANT на движке Unreal Engine 5. Кроме того, в игре REMATCH (DX12) отмечен прирост производительности — до 12% на 1440p и до 9% на 1080p при ультра-настройках по сравнению с предыдущей версией драйвера 101.6913.
Среди совместимых устройств — графика DG1, Alchemist, Battlemage, а также процессоры Intel 11-го по 14-е поколения, включая Meteor Lake, Lunar Lake и Arrow Lake. Отмечается, что данный драйвер может перезаписать OEM-драйверы, поэтому корпоративным пользователям рекомендуется использовать версии от производителей устройств.
