Появилась утечка полных характеристик процессора AMD Ryzen 7 9800X3D, которые раскрывают детали нового чипа. Процессор оснащён 8 ядрами и 16 потоками, а его тактовая частота достигает 4.70 ГГц в базовом режиме и 5.20 ГГц в турбо-режиме. TDP процессора составляет 120 Вт, что делает его мощным решением для геймеров и пользователей, нуждающихся в высокопроизводительных задачах.
Цена Ryzen 7 9800X3D составляет €246.91 (примерно $260), но эта цена выглядит сомнительно, так как текущая стоимость Ryzen 7 7800X3D примерно в два раза выше. Вероятно, данные о цене не соответствуют реальности и могут быть устаревшими или неверными.
Интересной особенностью Ryzen 7 9800X3D является наличие встроенной графики AMD Radeon на базе архитектуры RDNA 2 с частотой 2.2 ГГц и двумя вычислительными блоками. Процессор также имеет 96 МБ кэша L3, включая 64 МБ 3D V-Cache, что должно значительно улучшить производительность в играх и других интенсивных приложениях.
Процессор поддерживает чипсет AM5 и предназначен для использования с памятью DDR5 (до 5600 МГц). Ожидается, что Ryzen 7 9800X3D будет представлен 7 ноября 2024 года, и его основным сегментом станет настольный рынок, где он сможет конкурировать с другими флагманами.
Первое изображение процессора AMD Ryzen 7 9800X3D без крышки теплораспределителя появилось на Wccftech. Фото демонстрирует изменения в архитектуре 3D V-Cache, которые AMD внедряет в этом поколении. Ryzen 7 9800X3D будет выпущен 7 ноября и станет единственной моделью на этом этапе. В дальнейшем ожидается появление 12- и 16-ядерных моделей Ryzen 9 с двумя кристаллами, а также предполагаемый 6-ядерный вариант.
8-ядерный Ryzen 7 9800X3D с 3D V-Cache устранит проблемы, связанные с неравномерностью кристаллов, особенно заметные в предыдущих поколениях, и позволит избежать снижения производительности на многозадачных процессорах.
Значительное изменение — это перемещение 3D V-Cache под кристалл, что улучшает тепловое рассеивание и увеличивает частоты. В отличие от предыдущего поколения, новый дизайн скрывает контур кеша, поскольку весь 3D V-Cache находится под кристаллом, а поддерживающий силикон размещён под комплексом ядер.
MSI Japan провела необычный эксперимент на презентации процессоров Intel Arrow Lake: двое сотрудников компании вручную подсчитали количество контактных площадок под центральным процессором, и выяснилось, что их более 1851. Однако точное количество площадок не было озвучено. Новый сокет Intel LGA 1851 содержит 1851 штырек, контактирующий с таким же количеством контактных площадок на процессоре. Дополнительные контактные площадки предназначены исключительно для диагностических целей и не используются в рабочем процессе.
Intel представила свои процессоры Core Ultra 200S "Arrow Lake" на мероприятии в Японии, рассказывая о высокой производительности и энергоэффективности своих новых чипов. После анонса последовали медиа-сессии от OEM-производителей, таких как MSI, ASRock, Gigabyte и Asus, которые представили свои новейшие материнские платы и провели сборку ПК вживую.
На сегодняшний день процессоры Intel Arrow Lake уже доступны для покупки, однако начальные показатели их производительности не слишком впечатляют. Хотя ожидается, что будущие обновления микрокода и Windows смогут улучшить результаты, на данный момент Arrow Lake отстает от Raptor Lake и Zen 4X3D в играх.
Менее чем через неделю после официального анонса Qualcomm Snapdragon 8 Elite, команда разработчиков ядра Linux начала публиковать патчи для нового чипсета. Это означает, что в будущем устройства на базе Snapdragon 8 Elite смогут запускать игры для ПК с использованием эмуляции, хотя потребуется некоторое время для выхода нативных тайтлов для платформы.
С поддержкой Linux с первого дня на устройствах со Snapdragon 8 Elite будет также возможно запускать профессиональные приложения для ПК. По словам директора по инженерии Qualcomm, новый чип способен эмулировать игры для ПК без особых проблем, что было замечено пользователем @Richard_Milier на платформе X. Несмотря на это, пока можно ожидать некоторую потерю производительности, так как нативных современных игр для Android немного, и разработчики могут не спешить с портированием.
Тест 3DMark Steel Nomad Light показал, что графический процессор Adreno 830 в Snapdragon 8 Elite превосходит по мощности Radeon 780M в ASUS ROG Ally, что позволяет запускать AAA-игры, пусть и с пониженными графическими настройками. На платформе X обсуждается возможность создания интерфейса Linux с поддержкой сенсорного управления и стилуса, что откроет путь к использованию профессиональных приложений на мобильных устройствах и планшетах.
Хотя Qualcomm проделала огромную работу в аппаратной части Snapdragon 8 Elite, необходимы значительные улучшения в программном обеспечении. Остается надеяться, что вскоре появятся положительные новости о поддержке AAA-игр и дальнейшем развитии платформы.
NVIDIA второй раз в истории стала самой дорогой компанией в мире, обогнав по капитализации даже Apple. Стоимость компании достигла $3,53 триллиона, что на $200 млрд больше по сравнению с её предыдущим рекордом, установленным в июне 2024 года.
В начале октября 2024 года генеральный директор NVIDIA Дженсен Хуанг сообщил, что чип для искусственного интеллекта нового поколения под кодовым названием Blackwell полностью запущен в производство. После этого заявления акции NVIDIA начали стремительно расти, достигнув 22 октября рекордной стоимости — более $144 за акцию.
Акции NVIDIA получили мощный импульс благодаря растущему спросу на решения для искусственного интеллекта, в которых компания занимает лидирующую позицию. Аналитики отмечают, что Blackwell — это не просто новое поколение графических процессоров, а ключевая платформа для обучения моделей ИИ, что делает её крайне востребованной среди крупных технологических компаний. Кроме того, NVIDIA активно развивает сотрудничество с производителями автомобилей и облачных провайдеров, что также способствует росту её капитализации.
Рыночная стоимость NVIDIA подчёркивает её важную роль в революции ИИ, которая сейчас охватывает многие отрасли. В условиях высоких ожиданий от чипов Blackwell и продолжающегося роста интереса к искусственному интеллекту, NVIDIA остаётся в центре внимания как инвесторов, так и технологических гигантов.
Производители материнских плат начали выпускать новое обновление прошивки BIOS AGESA 1.2.0.2a, специально оптимизированное для процессоров AMD Ryzen 9000X3D. Эти обновления включают улучшения производительности, направленные на будущие чипы с 3D V-Cache, такие как Ryzen 7 9800X3D.
Новые процессоры Ryzen 9000X3D предназначены для геймеров и обещают значительно повысить производительность в играх, что делает их идеальным выбором для пользователей, переходящих с более старых платформ или обновляющих системы с процессорами Ryzen 7000 без 3D V-Cache. Официальный запуск Ryzen 7 9800X3D намечен на 7 ноября.
Gigabyte стала одной из первых компаний, представивших BIOS на основе нового AGESA. Обновление доступно для материнских плат серий 800 и 600 и включает новую функцию "X3D Turbo Mode", которая обеспечивает прирост производительности до 35% в играх. Этот режим блокирует SMT и закрепляет операции за одним CCD, что дает наибольший эффект в играх на двух-CCD процессорах с 3D V-Cache.
ASRock также выпустила обновления BIOS AGESA 1.2.0.2a для своих плат AM5, добавив оптимизации производительности для процессоров Ryzen X3D и улучшения со стороны PMIC. Эти обновления делают новые процессоры Ryzen лучшим выбором для геймеров, которые хотят максимизировать производительность своих систем.
Новые процессоры Intel Core Ultra 200S, известные под названием Arrow Lake, могут похвастаться интегрированной графикой Xe "Alchemist", которая обеспечивает достойную производительность на разрешении 1080p в большинстве игр. В некоторых случаях может потребоваться использование технологий масштабирования.
В тестах процессоры серии Core Ultra 200S показали способность обеспечивать 60 FPS на средних настройках в разрешении 1080p во многих играх, что стало самым большим улучшением графической производительности для процессоров Intel. Модель Core Ultra 9 285K со встроенной графикой Arc Alchemist и четырьмя ядрами Xe смогла показать результат, близкий к популярной видеокарте GTX 1050 Ti. Например, в тесте 3DMark Time Spy интегрированная графика Core Ultra 9 285K набрала 2288 баллов — всего на 2% меньше, чем GTX 1050 Ti.
В тестах ETA Prime процессор Core Ultra 9 285K показал способность выдавать до 68 FPS в игре Doom Eternal на средних настройках и 60 FPS в Skyrim. В играх с более высокими требованиями, таких как Ratchet & Clank: Rift Apart и Shadow of the Tomb Raider, использовались технологии масштабирования XeSS и FSR, что позволило достичь удовлетворительной производительности.
Хотя графика Intel Core Ultra 200S уступает решениям от AMD, эти процессоры представляют собой хороший вариант для бюджетных игровых ПК без дискретной графики, обеспечивая достаточную производительность на 1080p.
Появились первые результаты тестов процессора AMD Ryzen 7 9800X3D в задачах по созданию контента, и они выглядят многообещающе! В тестах PugetBench для DaVinci Resolve и Adobe Premiere Pro процессор показал отличные результаты при использовании в паре с видеокартой NVIDIA GeForce RTX 4090.
В DaVinci Resolve система с Ryzen 7 9800X3D и видеокартой RTX 4090 набрала 10487 баллов. Конфигурация тестовой системы включала 32 ГБ оперативной памяти с частотой 6000 МГц, материнскую плату ROG CROSSHAIR X870E HERO и операционную систему Windows 11 Pro. Графический процессор использовался в режиме CUDA, что позволило максимально задействовать мощность NVIDIA RTX 4090.
Результаты теста для Adobe Premiere Pro ещё более впечатляющие — общий балл составил 14201. Система показала высокие результаты в рендеринге видео, обработке кадров и работе с эффектами GPU. По сравнению с предыдущими поколениями процессоров, Ryzen 7 9800X3D предлагает заметно улучшенную производительность в задачах по созданию контента.
Эти результаты показывают, что AMD Ryzen 7 9800X3D в связке с NVIDIA GeForce RTX 4090 является отличным выбором для творческих специалистов, которые работают с видео и графикой. Комбинация мощного процессора и видеокарты даёт значительное преимущество в обработке контента и скорости выполнения сложных задач.
NVIDIA готовится к большому запуску новой линейки мобильных видеокарт GeForce RTX 50 "Blackwell", в которую войдут до 13 различных моделей. Среди них будут представлены следующие модели:
GeForce RTX 5090: флагманская видеокарта с 16 ГБ памяти GDDR7, обеспечивающая максимальную производительность и поддерживающая самые требовательные игры и графические задачи.
GeForce RTX 5080: мощная модель с 16 ГБ GDDR7, ориентированная на высокопроизводительные игровые ноутбуки.
GeForce RTX 5070 Ti: модель с 12 ГБ памяти, предлагающая оптимальное соотношение цены и производительности для геймеров и творческих пользователей.
GeForce RTX 5060: более доступная модель с 8 ГБ GDDR7, предназначенная для ноутбуков среднего уровня, подходящая для современных игр и мультимедийных задач.
GeForce RTX 5050: начальный уровень, также с 8 ГБ памяти, для тех, кто ищет качественное решение для повседневных задач и игр на средних настройках.
Все модели основаны на новейшей архитектуре и оснащены памятью GDDR7. Ожидается, что ноутбуки с этими графическими процессорами будут представлены на выставке CES 2025 вместе с последними процессорами Intel и AMD.
Глава NVIDIA, Дженсен Хуанг, выступит на CES 2025, где основное внимание будет уделено игровым технологиям, несмотря на то, что компания активно развивает решения для искусственного интеллекта.
Компания AMD выпустит новую линейку процессоров Ryzen 9000X3D, которые оснащены улучшенным кэшем 3D V-Cache для более эффективного охлаждения и повышения тактовых частот. Основное новшество заключается в переработанном расположении кэша, что позволяет достичь лучших тепловых характеристик и повышения производительности.
В предыдущем поколении 3D V-Cache располагался поверх каждого блока ядер (CCD), содержащего 8 ядер. Теперь в новом поколении ядра размещаются поверх кэша V-Cache, что помогает улучшить теплоотвод и достигать более высоких тактовых частот. Такое изменение позволяет расположить ядра ближе к крышке теплораспределителя (IHS), что положительно сказывается на тепловой эффективности процессоров.
Посмотрим, как AMD решит вопросы с зазорами, ведь 3D V-Cache меньше по размеру, чем блок ядер, но ожидается, что эта проблема также будет решена в новом поколении.
