S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chornobyl – долгожданное продолжение культовой серии, которое перенесёт игроков в мрачный мир зоны отчуждения. Новая часть игры имеет впечатляющие графические эффекты, реалистичную физику и глубокий сюжет. Однако всё это требует мощного оборудования, чтобы насладиться игрой на максимальных настройках.

Когда речь идёт о создании игрового ПК для таких высоких требований, как у S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chornobyl, важны не только производительность и стабильность, но и надёжность комплектующих. Именно продукты ASUS выделяются своей исключительной надёжностью, инновационными решениями и высочайшим качеством сборки. От видеокарт и материнских плат до систем охлаждения — всё создано, чтобы предоставить игроку лучший опыт. В сочетании с памятью и SSD от Kingston, которые славятся своей скоростью и долговечностью, эти сборки обеспечат плавный и комфортный игровой процесс.

В этой статье представлены сборки для трёх разрешений: Full HD, QHD и 4K. Каждая конфигурация создана с учётом оптимального баланса между производительностью и стоимостью. 

Согласно информации, опубликованной Moore's Law is Dead, процессоры AMD Zen 6 следующего поколения, известные под кодовыми названиями Medusa Ridge и Venice, получат существенные обновления архитектуры. Одним из ключевых новшеств станет использование 12-ядерных CCD (ядро вычислений), что на 50% больше, чем в текущих 8-ядерных CCD Zen 5.

Эти новые CCD будут использовать 3-нм техпроцесс TSMC, что позволит значительно увеличить количество ядер и снизить энергопотребление. В перспективе это может привести к тому, что процессоры Ryzen 9 следующего поколения получат до 24 ядер при использовании стандартной двухчиповой схемы.

По предварительным данным, каждый 12-ядерный CCD может содержать до 48 МБ кэша L3 (4 МБ на ядро), что на 50% больше, чем у CCD Zen 5. Однако AMD может пересмотреть подход к объему кэша, чтобы лучше соответствовать требованиям новой архитектуры.

Кроме того, новые процессоры Zen 6 будут оснащены улучшенным межчиповым соединением, построенным на базе кремниевого интерпозера. Это должно снизить задержки, увеличить пропускную способность и улучшить взаимодействие между CPU и IO-кристаллами, что особенно важно для многопоточных задач.

Процессоры Zen 6 будут использоваться в широком спектре устройств, включая:

• EPYC Venice для серверов;
• Medusa Point и Medusa Halo для мобильных решений.

Такой подход позволит AMD повторно использовать CCD в различных продуктах, что снизит затраты на разработку и увеличит объёмы производства.

Ожидается, что новые CCD повысят производительность в задачах с высокой многопоточностью, а также решат проблемы, связанные с задержками памяти и пропускной способностью.

AMD продолжает оставаться лидером в инновациях на рынке процессоров, и Zen 6 станет важным шагом вперёд как для настольных систем, так и для серверных решений.

ASRock официально представила характеристики новой видеокарты Intel Arc B570 Challenger 10GB OC, созданной для современных игр и мультимедийных задач. Новинка получила 10 ГБ видеопамяти GDDR6, поддержку DirectX 12 Ultimate и интерфейс PCI Express 4.0 x8.

Главным преимуществом карты стала архитектура Intel Xe2-HPG, обеспечивающая высокую производительность и поддержку таких технологий, как Intel XSS Super Sampling и Intel XMX AI Engines. Карта нацелена на игроков, которым требуется отличное соотношение цены и производительности, а также профессионалов, работающих с графикой и видео.

Основные характеристики:

• Тактовая частота GPU: 2600 МГц;
• Скорость памяти: 19 Гбит/с;
• Шина памяти: 160-бит;
• Поддержка разрешения до 7680 x 4320 (8K).

Для охлаждения используется эффективный дизайн с двумя вентиляторами и металлической задней пластиной, а также функция 0dB Silent Cooling для бесшумной работы. Карта оснащена интерфейсами 1 HDMI 2.1 и 3 DisplayPort 2.1, что делает её универсальной для современных мониторов.

Рекомендуется использовать блок питания мощностью не менее 600 Вт.

InWin выпустила эксклюзивный корпус для ПК Infinite, стоимостью €6,776 и весом 47 кг, который сочетает уникальный дизайн и передовые технологии. Этот корпус из ограниченной серии создан для настоящих энтузиастов, которые ценят не только производительность, но и эстетическую составляющую своей системы.

Главной особенностью корпуса является самое крупное в индустрии изогнутое стекло под углом 180 градусов, изготовленное в результате сложного 12-часового процесса обработки. Эта инновация обеспечивает Infinite неповторимый внешний вид и демонстрирует высокое мастерство инженеров InWin.

Корпус изготовлен из премиального алюминия, что придаёт ему не только стильный внешний вид, но и долговечность. Удобство использования достигается благодаря механизированной системе, которая позволяет открывать корпус нажатием одной кнопки.

Кроме того, корпус Infinite поддерживает материнские платы с задним подключением (BTF), что улучшает кабель-менеджмент и обеспечивает более чистый внешний вид системы.

Основные характеристики:

• Материалы: алюминий и изогнутое стекло.
• Совместимость: E-ATX, ATX, Micro-ATX, Mini-ITX.
• Вес: 47 кг (брутто — 100 кг).
• Размеры: 990 x 404 x 913 мм.
• Поддержка охлаждения: фронтальный радиатор до 360 мм.

Каждый экземпляр корпуса Infinite имеет уникальный серийный номер, подтверждающий его статус ограниченной серии. Этот корпус — идеальное решение для тех, кто хочет подчеркнуть свою индивидуальность и статус, создавая мощную и стильную систему.

На платформе Golden Pig Upgrade Pack появилась информация о видеокартах Intel Arc B580 и B570, которые будут нацелены на средний и бюджетный сегменты рынка. Эти модели разрабатываются для конкуренции с решениями NVIDIA, включая популярную RTX 4060 Ti.

Intel намерена занять нишу, предлагая видеокарты с оптимальным балансом цены и производительности. Эксперты считают, что новая линейка карт способна конкурировать за счёт улучшенной оптимизации и эффективного распределения ресурсов, что особенно важно для геймеров и пользователей, работающих с ограниченным бюджетом.

Особое внимание в обсуждениях уделяется возможностям B580, которая обещает предоставить достойную производительность в играх при разрешении 1080p и 1440p. Более доступная модель B570 будет направлена на тех, кто ищет простое и надёжное решение для повседневных задач.

В комментариях отмечается, что Intel делает серьёзный акцент на оптимизации своих решений. Это позволяет новым видеокартам показывать конкурентоспособные результаты в тестах и ряде рабочих сценариев. Несмотря на это, итоговая производительность и позиционирование карт зависят от их цены и доступности.

GIGABYTE объявила о выпуске обновления для программного обеспечения AORUS AI SNATCH, которое делает активацию X3D Turbo Mode в Windows максимально удобной. Эта технология позволяет увеличить производительность процессоров AMD Ryzen™ 9000 до 18%, что открывает новые возможности для геймеров и энтузиастов.

Процесс активации теперь предельно прост: после обновления ПО достаточно нажать на значок флага, подтвердить изменения, и система перезагрузится, чтобы применить новый режим работы. Разработчики также предусмотрели кнопку отмены изменений, если активация была произведена ошибочно.

Функция X3D Turbo Mode оптимизирует распределение нагрузки между ядрами, улучшает пропускную способность системы и обеспечивает энергоэффективность. Обновлённое программное обеспечение поддерживает не только текущие платформы, но и готово к работе с будущими обновлениями AMD благодаря гибридной архитектуре.

Apple активно работает над следующим поколением процессоров M5, которые предназначены для использования в iPad Pro и MacBook. Согласно информации от The Elec, компания уже разместила заказы на производство у TSMC, а массовое производство чипов запланировано на вторую половину 2025 года.

Технологические особенности

Чипы M5 будут построены на улучшенной архитектуре ARM и использовать передовую 3-нм технологию производства от TSMC, аналогично чипам M4. Однако Apple внедрит новые решения, такие как гибридная упаковка SoIC, которая включает использование углеродного волокна для улучшения теплового управления и минимизации электрических утечек.

Ранее предполагалось, что Apple перейдёт на 2-нм технологию, но компания решила отложить её внедрение из-за высокой стоимости. Вместо этого в M5 будут реализованы улучшения, обеспечивающие прирост производительности и энергоэффективности.

Продукты с M5

• MacBook Pro станет первым устройством с чипом M5 и, вероятно, выйдет в конце 2025 года.
• MacBook Air с M5 ожидается весной 2026 года.
• iPad Pro с новым процессором может выйти одновременно с MacBook Pro, но Apple может перенести его запуск на весну 2026 года.

Искусственный интеллект и новые возможности

Apple планирует использовать M5 не только для мобильных устройств, но и в инфраструктуре AI-серверов. Ожидается, что это позволит компании реализовать проекты в области искусственного интеллекта, включая LLM Siri — нового голосового ассистента на основе языковой модели. Siri нового поколения появится весной 2026 года, предлагая более широкие возможности взаимодействия и отказ от интеграции ChatGPT.

В ближайшие годы чипы M5 станут ключевым элементом стратегии Apple, обеспечивая прирост производительности и энергоэффективности для нового поколения устройств.

ASUS готовит к выпуску материнские платы серии X870 BTF, как подтвердил генеральный менеджер ASUS China Тони во время интервью. Ожидается, что эти платы будут анонсированы в рамках CES 2024, где также могут быть представлены новые процессоры AMD Ryzen 9000X3D.

Материнские платы X870 BTF созданы с учетом современных требований, поддерживая DDR5 память, PCIe 5.0 и Wi-Fi 7. Они оптимизированы для работы с процессорами Ryzen 9000X3D, оснащенными технологией 3D V-Cache, которая улучшает производительность в играх и профессиональных задачах.

Согласно слухам, Ryzen 9000X3D станут частью нового поколения процессоров AMD, а их официальный релиз назначен на 7 ноября 2024 года. Предстоящие процессоры будут конкурировать с решениями Intel, предлагая более высокую энергоэффективность и значительные улучшения в многозадачности.

Серия X870 BTF отличается уникальным дизайном и улучшенными функциями охлаждения, что делает её идеальной для геймеров и энтузиастов. Точная дата выпуска плат пока не объявлена, но их дебют ожидается одновременно с выходом процессоров Ryzen 9000X3D.

Во время 11-часового стрима, организованного компанией Pichau, представитель Inno3D Brazil случайно обмолвилась о сроках выхода GeForce RTX 5090. На вопрос зрителя о дате выхода новой видеокарты она упомянула, что она будет доступна "через три недели". Однако вскоре представитель скорректировала свои слова, уточнив, что официальная презентация состоится на CES 2025, запланированном на январь.

Эта информация вызвала бурную реакцию в чате и среди участников стрима. Позже представитель добавила, что, вероятно, речь шла о предрелизных образцах, которые Inno3D может получить в ближайшие недели для тестирования и маркетинговых мероприятий.

Такой сценарий вполне логичен, ведь перед официальным релизом производители и их региональные представители часто получают устройства для внутреннего тестирования и подготовки промоматериалов. Это также подтверждает, что RTX 5090 уже находится в стадии массового производства, иначе предрелизные версии не могли бы быть готовы к отправке.

На предстоящей конференции ISSCC 2025, которая пройдет в феврале, Samsung поделится революционными разработками в области графической памяти. Компания готовится представить GDDR7 с рекордной скоростью 42.5 Гбит/с, что значительно превосходит текущие технологии.

Новая память GDDR7 будет включать модули емкостью 24 Гбит (3 ГБ), позволяя создавать нестандартные конфигурации видеопамяти. Это напоминает недавний успех DDR5, где такие модули уже активно применяются в настольных системах.

Для достижения столь высоких скоростей Samsung использует передовые технологии, включая трехуровневую амплитудную модуляцию импульсов (PAM3), что позволяет увеличить пропускную способность на 25% по сравнению с предыдущими версиями. Кроме того, улучшены энергосбережение и оптимизация синхронизации чтения/записи.