Intel подтвердила, что новые процессоры Core Ultra 200S для сокета LGA 1851 не будут совместимы с контактными рамками, разработанными для LGA 1700, из-за изменений в конструкции процессора, особенно в области распределителя тепла (IHS). Хотя охлаждающие решения, использовавшиеся для LGA 1700, могут быть установлены на LGA 1851, компании, такие как Thermal Grizzly и Thermalright, предупредили о несовместимости контактных рамок.
Основная проблема в том, что небольшие изменения в размере процессоров LGA 1851 привели к образованию зазоров между рамками и процессорами, что может повлиять на эффективность охлаждения. Однако некоторые производители, такие как MSI, уже предложили специальные офсетные крепления, которые могут компенсировать эти различия и улучшить тепловые характеристики.
Важно отметить, что хотя механическая совместимость между сокетами LGA 1700 и LGA 1851 сохранена, пользователи должны убедиться в правильной термальной совместимости своих систем охлаждения, консультируясь с поставщиками.
На официальном сайте Intel был замечен процессор Core Ultra 9 295K, что вызвало спекуляции о возможном преемнике популярной серии KS. Несмотря на отсутствие официального подтверждения, появление этого процессора рядом с моделями, такими как 265KF и 245K, привлекло внимание к будущим планам компании.
Предполагается, что Core Ultra 9 295K может стать новой Special Edition моделью, аналогично предыдущим релизам, таким как Core i9-14900KS и i9-13900KS. Эти модели славятся повышенными тактовыми частотами и увеличенным TDP для максимальной производительности. В случае 295K, он может предложить ещё более высокие тактовые частоты и TDP около 150W, что типично для KS-серии.
Текущая флагманская модель, Core Ultra 9 285K, уже предлагает 24 ядра (8 мощных Lion Cove и 16 энергоэффективных Skymont) и максимальную частоту в 5.7 ГГц. Возможно, 295K получит ещё более высокие показатели. Однако остаётся вероятность, что это может быть просто ошибка в названии, и процессор 285K был истинной целью.
Компания AMD представила свою новейшую сетевую карту Pensando Pollara 400, предназначенную для центров обработки данных, работающих с ИИ. Это 400 GbE Ultra Ethernet карта, которая обещает увеличить производительность ИИ-нагрузок в шесть раз по сравнению с текущими решениями. Полноценный запуск продукта намечен на первую половину 2025 года, сразу после публикации спецификации Ultra Ethernet Consortium (UEC) 1.0.
Ключевыми особенностями Pollara 400 являются интеллектуальная маршрутизация данных и адаптивное управление перегрузками, что позволяет динамически распределять потоки данных по оптимальным маршрутам, минимизируя задержки и устраняя проблемы с перегрузками. Кроме того, карта поддерживает быструю реакцию на сбои в сети, мгновенно перенаправляя трафик для поддержания бесперебойной связи между GPU.
Спецификация UEC 1.0, которую планируют выпустить в первом квартале 2025 года, значительно повысит масштабируемость и надежность сетей для ИИ и HPC задач. Эта технология позволит более эффективно использовать ресурсы центров обработки данных, поддерживая стабильную и высокоскоростную передачу данных.
С момента своего дебюта в 2015 году NVIDIA Shield TV остаётся одним из самых мощных стриминговых устройств для геймеров, несмотря на использование устаревшего оборудования. Базирующийся на чипе Tegra X1+, Shield TV до сих пор получает регулярные обновления от NVIDIA, что позволяет устройству поддерживать технологии вроде 4K, AI upscaling и Dolby Vision. Однако за девять лет существования устройство существенно устарело по сравнению с конкурентами.
В сентябре 2023 года NVIDIA выпустила обновление SHIELD Experience 9.1.1+, которое добавляет улучшенный Match Frame Rate в бета-режиме, исправляет ошибки в работе GeForce NOW и решает проблемы с подключенными накопителями и звуком. Однако, несмотря на программные улучшения, Shield TV остается ограниченным в аппаратных возможностях, поддерживая лишь HDMI 2.0b и WiFi 5, тогда как конкуренты уже предлагают HDMI 2.1 и WiFi 6.
Тем временем в сети появились слухи о возможной замене устаревшего чипа Tegra X1+ на новый процессор Tegra T239 с архитектурой Ampere, который ожидается в следующем поколении Nintendo Switch. Этот чип будет поддерживать 1536 CUDA-ядер, трассировку лучей и DLSS, что откроет новые возможности как для Shield, так и для стриминговых сервисов NVIDIA. Это обновление может полностью перезагрузить Shield TV, укрепив его позиции на рынке.
Компания Intel обновила свою технологию Application Optimization (APO), добавив поддержку для 12 новых игр, что в общей сложности делает 26 игр оптимизированными для процессоров Core Ultra 200S и 14-го поколения. APO — это программное обеспечение, которое улучшает производительность и тепловую эффективность за счет динамического перераспределения ресурсов в реальном времени для игр.
Новые игры, которые теперь поддерживаются APO, включают популярные киберспортивные тайтлы, такие как Counter-Strike 2 и Dota 2, а также известные AAA игры: Cyberpunk 2077, Red Dead Redemption 2, Shadow of the Tomb Raider и другие. Это позволяет добиться более плавного игрового процесса на новых процессорах Intel, особенно на Intel Arrow Lake Core 200S, для которых оптимизация работает наилучшим образом.
Стоит отметить, что полная поддержка Intel APO доступна только для процессоров Core Ultra 7 и 9, а также 14-го поколения Core i7 и i9. На мобильных процессорах поддержка ограничена моделями Core i7 14700HX и Core i9 14900HX.
Компания NVIDIA представила свою новую систему для искусственного интеллекта — DGX B200 Blackwell, которая уже появилась в продаже с начальной ценой $515,410. Эта система на базе новой архитектуры Blackwell обещает задать новые стандарты производительности в сфере ИИ, с поддержкой ведущих технологий и мощным набором характеристик.
DGX B200 оснащена восемью GPU, что позволяет достичь производительности до 72 петафлопс для тренировки моделей и 144 петафлопс для инференса. Также система поддерживает 1.4 ТБ GPU-памяти с пропускной способностью до 64 ТБ/с благодаря использованию памяти HBM3E.
Система Blackwell DGX B200 ориентирована на крупные компании, работающие в области ИИ, такие как Microsoft и Meta, которые уже активно используют решения NVIDIA для своих вычислительных нужд. Первая партия была передана OpenAI, что демонстрирует эксклюзивные отношения между двумя компаниями. В комплекте с сервером идет NVIDIA AI Enterprise и NVIDIA Base Command для управления ИИ-инфраструктурой.
Ожидается, что основная часть поставок будет выполнена в первом квартале следующего года, и Blackwell станет ключевым продуктом NVIDIA, который откроет новую эру в развитии искусственного интеллекта.
Компания MSI выпустила свою флагманскую материнскую плату MEG Z890 GODLIKE, стоимость которой составляет $1264 в США и €1379.99 в Европе, что делает её одной из самых дорогих материнских плат на рынке. Плата предназначена для энтузиастов разгона и поддерживает новые процессоры Intel Core Ultra 200 серии на сокете LGA 1851.
Флагманская плата оснащена мощной системой питания с 30-фазной VRM-системой, поддерживает DDR5 память до 9200 MT/s и включает передовые технологии, такие как Thunderbolt 5, Wi-Fi 7, два LAN порта (10G и 5G) и 8 разъемов M.2 для твердотельных накопителей. Одной из главных особенностей платы является Dynamic Dashboard III — 3.99-дюймовый LCD дисплей для мониторинга и настройки оборудования в реальном времени.
Плата также включает специальную M.2 XPANDER-Z Slider Gen5 карту для двух Gen5 M.2 SSD и множество решений для удобного разгона и охлаждения, таких как Frozr Guard и EZ DIY.
Компания ASRock анонсировала Z890 Taichi OCF, первую материнскую плату с официальной поддержкой разгона памяти до DDR5 10133 MT/s. Плата разработана специально для энтузиастов разгона, оснащена мощной системой питания и поддерживает процессоры Intel Core Ultra 200. Плата поддерживает установку до двух модулей DDR5.
По заявлению ASRock, Z890 Taichi поддерживает разгон до 9200 MT/s, но в версии OCF (также известной как OC Formula) предел может быть увеличен до 10133 MT/s. Однако такие скорости не гарантируются для коммерчески доступных модулей, и пользователям придется экспериментировать для достижения максимального разгона.
Плата оборудована новой технологией Memory OC Shield, которая снижает электромагнитные помехи и улучшает потенциал разгона памяти. Также поддерживаются профили Intel XMP и AMD EXPO, что упрощает разгон даже для систем с AMD-профилями.
Ожидается, что ASRock Z890 OCF поступит в продажу в этом месяце по цене $599.
NVIDIA готовится перейти на новую конструкцию своих AI GPU в серии Blackwell Ultra B300, которая может использовать съемные графические процессоры. В отличие от текущих чипов, которые приварены к материнской плате, новая архитектура предполагает использование сокетной конструкции, что значительно упростит процесс модернизации и технического обслуживания серверов.
На данный момент GPU от NVIDIA, такие как GB200, используют конструкцию OAM, где процессоры и графические чипы, такие как Grace и Blackwell, монтируются непосредственно на материнскую плату. Однако с выходом серии B300 компания планирует внедрить съемные модули, что позволит пользователям заменять GPU, как это делают с CPU. Такой подход облегчит производство и обслуживание серверов, а также повысит гибкость и надежность.
Хотя переход на сокетный дизайн может вызвать незначительное увеличение задержек, эта технология упростит модернизацию и замену компонентов, что является значительным плюсом для компаний, использующих решения NVIDIA в центрах обработки данных.
Компания AMD представила новый драйвер 3D V-Cache Performance Optimizer для операционной системы Linux, который значительно улучшит производительность процессоров Ryzen X3D. Эти процессоры, известные своим впечатляющим соотношением цена/производительность, становятся еще более мощными благодаря оптимизированной работе с ядрами и кешем.
Согласно данным Phoronix, драйвер позволяет более эффективно распределять операции, связанные с кешем и частотой процессора. Он анализирует интенсивность нагрузки и решает, что важно в данный момент — больший объем кеша или более высокая частота процессора. В зависимости от этого, драйвер изменяет порядок работы ядер: если требуется более высокая частота, используются ядра с более быстрым CCD. Если нагрузка требует большего кеша, задействуются ядра с увеличенным кешем L3.
Это означает, что AMD планирует использовать не только большие объемы кеша в будущих моделях Ryzen X3D, но и внедрять более оптимизированные технологии для повышения эффективности и производительности. Сообщается, что аналогичный подход разрабатывается и для Windows, но Linux получает это обновление первым, что может служить тестовой платформой для будущих разработок.
