Intel продолжит разработку стеклянных подложек согласно плану, отвергнув слухи о передаче технологий Samsung
Компания Intel опровергла слухи о прекращении работ или передаче технологий стеклянных подложек другим производителям. Представители компании подтвердили, что разработка продолжается в полном соответствии с дорожной картой, представленной в 2023 году, и никаких изменений в стратегическом направлении не произошло.
Стеклянные подложки представляют собой перспективную альтернативу традиционным органическим материалам в упаковке микросхем. Их ключевые преимущества — высокая прочность, долговечность и плотность соединений, обеспечиваемая меньшей толщиной стеклянного слоя. Такие характеристики особенно важны в условиях роста сложности и миниатюризации компонентов. Несмотря на временное замедление прогресса, Intel по-прежнему остаётся одним из лидеров в области R&D по стеклянным подложкам.
Недавние сообщения о переходе сотрудников Intel в подразделение Samsung Electro-Mechanics вызвали подозрения в возможной передаче технологий или отказе от проекта. Однако в комментарии, опубликованном через южнокорейское издание ETNews, подчёркивается, что Intel не ведёт переговоров о лицензировании стеклянных подложек и продолжает развивать собственные мощности.
Для Intel данное направление имеет критическое значение: стеклянные подложки станут основой будущих упаковочных решений, особенно в эпоху чиплетов и гетерогенной интеграции. В условиях финансовой нестабильности компания делает ставку на долгосрочные инновации, и сохранение курса на развитие стеклянных подложек подтверждает её стремление оставаться в авангарде полупроводниковой индустрии.
