Китайская компания YMTC начала массовое производство 128-слойной памяти 3D NAND

Китайская компания Yangtze Memory Technologies (YMTC) начала поставлять 128-слойную память NAND с четырехбитными ячейками (QLC). Чипы сделаны с использованием фирменной технологии 3D Xtacking.

Этот шаг важен для Китая в разрезе снижения зависимости от импорта высоких технологий и полупроводников. Новая память будет использоваться в китайских смартфонах и ноутбуках.

В настоящее время YMTC использует технологию Xtacking 2.0 второго поколения для производства 128-слойных кристаллов 3D TLC NAND и 3D QLC NAND. Компания планирует перейти на Xtacking 3.0 где-то во второй половине 2022 года, а затем и дальше расширять производственные мощности компании.

Технология Xtacking оказалась очень успешной разработкой китайских специалистов. Она включает создание микросхем флэш-памяти с использованием двух полупроводниковых пластин: одна содержит ячейки 3D NAND, а другая - логику CMOS (буферы, декодеры, селекторы, каналы передачи и т. Д.).

В Xtacking 2.0 второго поколения была достигнута битовая плотность 8,48 ГБ / мм2 по сравнению с 4,42 ГБ / мм2 в Xtacking 1.0. Что касается 128-слойной 3D NAND, это очень высокий результат, опережающий лидеров отрасли, таких как Samsung (6,91 ГБ / мм²), Micron (7,76 ГБ / мм²) и Sk hynix (8,13 ГБ / мм²). Здесь важно помнить, что китайцам потребовалось несколько лет, чтобы вывести технологию на рынок.