NVIDIA и TSMC усиливают партнёрство для выпуска CPU Vera Rubin и платформы Rubin
NVIDIA и TSMC укрепляют стратегическое сотрудничество, готовя к производству новый Vera Rubin CPU и всю линейку продуктов платформы Rubin. Генеральный директор NVIDIA Дженсен Хуанг в рамках своего визита на Тайвань заявил, что именно TSMC станет основным производственным партнёром компании для следующего поколения процессоров и графических решений.
Новый Vera Rubin CPU станет частью единой платформы, разрабатываемой в тесном взаимодействии с TSMC. Процессор будет построен на архитектуре ARM, получит 88 ядер и поддержку гиперпоточности (176 потоков). Чип обеспечит работу с DDR6-7200, PCIe 6.0 и интеграцию с сетевыми адаптерами ConnectX-9 и модулями Bluefield DPU, что значительно повысит производительность дата-центров и ИИ-систем.
Для ускорения обмена данными между компонентами используется NVLink-C2C с пропускной способностью до 1,8 ТБ/с, что вдвое выше, чем у процессоров Grace. По словам Дженсена Хуанга, все шесть новых продуктов платформы Rubin — включая CPU Vera Rubin, GPU нового поколения и сетевые модули — будут выпускаться на мощностях TSMC, что делает партнёрство ключевым для будущих разработок NVIDIA.
