Intel исследует новые решения по охлаждению чипов следующего поколения мощностью до 2000 Вт

Компания Intel занимается разработкой инновационных решений для охлаждения чипов следующего поколения мощностью до 2000 Вт. Уже несколько лет назад Intel поддержала технологию погружного охлаждения. Однако с развитием закона Мура и увеличением плотности чипов, Intel теперь адаптирует и дополняет свою лучшую технологию охлаждения с помощью "новых материалов и структур."

Intel заявляет, что новые технологии охлаждения могут повысить производительность процессоров на 5-7% при той же мощности. Важность охлаждения в дата-центрах связана с эффективностью и снижением энергопотребления. Улучшение эффективности охлаждения может существенно повлиять на экономическую эффективность дата-центров.

Intel сотрудничает с инновационными компаниями в области охлаждения, и, хотя имена не называются, можно предположить, что речь идет о двух главных партнерах. Один из новых способов охлаждения, похоже, основан на технологии "3D паровых камер, встроенных в коралловидные радиаторы", что указывает на сотрудничество с бельгийской компанией Diabatix. Второй способ охлаждения включает "микроскопические струи, регулируемые искусственным интеллектом, которые направляют прохладную воду на горячие точки чипа", что напоминает технологию, разработанную американской компанией JetCool.

Кроме того, Intel заявляет о рассмотрении технологий охлаждения, использующих 3D паровые камеры, передовые материалы и покрытия для улучшения кипения. Техас Шах, главный архитектор тепловых систем группы суперкомпьютерных платформ Intel, подчеркивает, что это работа "жизненно важна для нашего будущего."