Intel готовит новый сокет LGA 1954 для Nova Lake
Согласно последним данным из таможенного манифеста NBD, Intel готовит к запуску новый сокет LGA 1954, предназначенный для настольных процессоров поколения Nova Lake. Несмотря на то что это новый тип разъёма, физические размеры сокета останутся прежними — 45×37,5 мм, как у LGA 1851 и LGA 1700. Это означает, что пользователи смогут оставить свои текущие системы охлаждения, но при этом потребуется замена материнской платы.
В поставках значатся алюминиевые модули с маркировкой 1954LGA(45×37.5)-0.8P-NVL-S-CT, указывающей на стандартную плотность контактов и прямую связь с Nova Lake (NVL). Эти компоненты предназначены для тестирования печатных плат, что свидетельствует о переходе к заключительным этапам подготовки платформы.
Intel традиционно меняет сокеты каждые 1–2 поколения, и Nova Lake продолжит эту практику. Несмотря на совместимость по размеру, контактная сетка изменится, и процессоры не будут физически совместимы с LGA 1851 или 1700. Новые процессоры Nova Lake, по слухам, выйдут под серией Core Ultra 400S, а поддерживаемые платы будут частью 900-й линейки чипсетов.
Платформа Nova Lake знаменует собой резкий скачок по архитектуре: до 52 ядер, включая 16 P-cores Coyote Cove, 32 E-cores Arctic Wolf и 4 LPE-cores. Кроме того, ожидается использование техпроцесса Intel 14A и чиплетов TSMC 2nm, а также возможный выход X3D-подобных моделей с вертикальной укладкой кэша на 18A-PT.
Таким образом, несмотря на сохранение привычных размеров, Nova Lake принесёт масштабные аппаратные изменения. Возможность сохранить существующие кулеры — приятный бонус для энтузиастов, но апгрейд потребует полной смены платформы, включая материнскую плату.
