Intel Arrow Lake: новая конструкция процессора потребует изменений в системах охлаждения

С приближением выхода процессоров Intel Arrow Lake стало известно, что новейшие процессоры будут иметь уникальную особенность — смещённую точку теплового нагрева, что требует новых решений для охлаждения. В отличие от предыдущих поколений, таких как Raptor Lake, горячая точка в Arrow Lake будет расположена севернее, что вызовет необходимость в новых креплениях для кулеров.

Производители охлаждающих систем уже начали предлагать решения для данной особенности. Так, MSI представила специальное «офсетное» крепление, которое позволит смещать кулер в нужное место для более эффективного отвода тепла. Согласно информации от HKEPC, это решение позволит снизить температуру на 3°C, что является значительным улучшением для охлаждения процессоров.

Кроме MSI, производители, такие как Noctua и Arctic, уже подтвердили совместимость своих кулеров для LGA 1700 с новыми сокетами LGA 1851, которые будут использоваться в процессорах Arrow Lake. Если смещённое крепление станет необходимостью, то можно ожидать, что и другие производители предложат аналогичные решения.