Технологические гиганты NVIDIA, Apple, Qualcomm и AMD готовятся повысить цены на свое востребованное AI-оборудование из-за дефицита 3nm процесса от TSMC.

TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) обеспечивает большую часть потребностей полупроводниковой индустрии, и компании, такие как Apple, Qualcomm, NVIDIA и AMD, зависят от этой тайваньской компании для своих чипов. В связи с этим, IC-дизайнерские компании вынуждены увеличивать цены из-за нарушения баланса спроса и предложения на высококлассные 3nm процессы TSMC.

По данным Taiwan Economic Daily, вся поставка 3nm продукции TSMC зарезервирована топовыми техногигантами до 2026 года. Несмотря на то, что производственные мощности TSMC по 3nm процессу почти утроились по сравнению с прошлым годом, спрос в индустрии достиг пика. Процесс N3 от TSMC пользуется огромным спросом в сегменте AI и будет широко использоваться в мобильных устройствах с помощью N3P узла.

Хотя TSMC пока не объявила о повышении цен на свои услуги, компания имеет историю увеличения цен в зависимости от ценности процесса. С дефицитом 3nm поставок, вероятно, что производители чипов сами могут повысить цены на свою продукцию, что отразится на IC-дизайнерских компаниях.

TSMC уже предпринимает шаги для расширения производства, переводя часть линий производства 5nm на 3nm и стремясь достичь месячного выпуска в 180,000 пластин. Важно отметить, что индустрия еще не учла ожидаемый спрос с выходом Lunar Lake от Intel, также использующего полупроводники TSMC. Хотя пока не ясно, приведет ли дефицит 3nm поставок к повышению цен на потребительские продукты, все указывает на это.

Конфликт между Arm и Qualcomm, который длится уже два года, вышел на новый уровень. В апреле 2024 года Qualcomm подала встречный иск против Arm, обвиняя её в попытках ограничить технологические достижения и удерживать результаты, оплаченные по лицензионному соглашению.

Проблемы начались после того, как Qualcomm приобрела стартап Nuvia в 2019 году. Этот стартап, возглавляемый бывшими инженерами Apple, разработал собственное Arm-совместимое процессорное ядро. Первоначально оно предназначалось для серверных процессоров, и Nuvia получила на это лицензию от Arm. Однако после приобретения стартапа, Qualcomm решила использовать это ядро в потребительских процессорах Oryon для ПК, таких как Snapdragon X Elite и Snapdragon X Plus, а в будущем и в процессорах для смартфонов.

В 2022 году Arm подала иск против Qualcomm, утверждая, что Qualcomm вынудила Nuvia нарушить лицензии, что привело к их аннулированию. Arm потребовала от Qualcomm и Nuvia прекратить использование и уничтожить все технологии, разработанные на основе этих лицензий. Более того, Arm заявила, что производители, такие как Acer, Asus, Dell, HP, Microsoft, Lenovo и Samsung, должны уничтожить все устройства с процессорами Snapdragon X.

В ответ Qualcomm подала встречный иск, утверждая, что Arm пытается ограничить её технологические достижения и удерживать результаты, оплаченные по лицензионному соглашению, с целью получения более высоких доходов. По мнению Qualcomm, Arm пытается внедрить новую модель лицензирования, которая предполагает расчёт стоимости лицензии на основе цены устройства, а не процессора, что приведёт к значительным финансовым затратам для Qualcomm.

Переговоры между компаниями начнутся не ранее декабря 2024 года. Несмотря на это, потенциальные покупатели устройств на базе чипов Snapdragon X могут не беспокоиться, так как угроза уничтожения устройств выглядит как способ давления на Qualcomm.

Компания GIGABYTE Technology, ведущий производитель материнских плат, графических карт и аппаратных решений, представила новый твердотельный накопитель AORUS Gen5 14000, оснащенный новейшей флеш-памятью 3D-TLC NAND. Этот SSD демонстрирует прирост производительности на 99% по сравнению с SSD на базе PCIe 4.0, обеспечивая улучшенную стабильность и увеличенную емкость.

Инновации и производительность

Оснащенный передовым 12-нанометровым контроллером Phison PS5026-E26 и оптимизированной 232-слойной флеш-памятью 3D-TLC NAND, AORUS Gen5 14000 обеспечивает невероятную скорость последовательного чтения до 14 500 МБ/с и записи до 12 700 МБ/с. Встроенный кеш DDR4 DRAM повышает производительность SSD, делая его идеальным для задач с высокой нагрузкой, таких как AI-приложения и игры.

Стабильность и безопасность

SSD AORUS Gen5 14000 оснащен технологиями шифрования AES-256, TRIM, SMART и ECC, что гарантирует целостность и безопасность данных. Оптимизированная поддержка прямого хранения AORUS обеспечивает стабильную работу накопителя даже при интенсивных нагрузках.

Мониторинг и управление

Функция мониторинга SSD через эксклюзивное приложение GIGABYTE GCC предоставляет данные о состоянии накопителя в режиме реального времени, включая показатели производительности, температуры и стабильности. Для достижения максимальной скорости чтения рекомендуется использовать материнские платы GIGABYTE PCIe 5.0 с радиатором M.2, такие как X670E AORUS PRO X и Z790 AORUS MASTER X.

Заключение

Новый SSD AORUS Gen5 14000 от GIGABYTE поднимает производительность ПК на новый уровень благодаря своим выдающимся скоростным характеристикам и стабильности. Ощутите все преимущества нового поколения твердотельных накопителей уже сегодня!

SK hynix планирует начать массовое производство своего следующего поколения GDDR7-памяти в первом квартале 2025 года, что несколько отстает от конкурентов. В то время как компании Samsung и Micron объявили о планах начать массовое производство GDDR7 к концу 2024 года, SK hynix только недавно подтвердила свои планы на Computex 2024.

На конференции GTC 2024 корейские фирмы продемонстрировали свои новейшие чипы памяти, показав их возможности в плане производительности и эффективности. SK hynix до недавнего времени проявляла осторожность с демонстрацией своих достижений в области GDDR7, но на Computex 2024 компания объявила, что массовое производство начнется в первом квартале 2025 года.

Для справки, SK hynix ранее заявила, что их GDDR7-чипы могут достигать скорости до 40 Гбит/с на один вывод, обеспечивая пропускную способность до 160 ГБ/с на модуль. Стандартная скорость GDDR7 будет составлять 32 Гбит/с, что даст пропускную способность 128 ГБ/с на модуль. Это означает увеличение пропускной способности на 25% в будущих версиях GDDR7. Память будет доступна в различных емкостях, причем максимальная емкость составит 24 Гб, а базовая – 16 Гб.

Несмотря на некоторое отставание от конкурентов, это не означает, что процесс SK hynix находится под угрозой. В настоящее время компания находится на стадии тестирования и сотрудничает с партнерами для интеграции в будущем. Если все пойдет хорошо, небольшое отставание на один квартал не станет критичным.

Ожидается, что GDDR7-память выведет потребительский сегмент вычислительной техники на новый уровень благодаря значительным улучшениям в производительности и эффективности. С ожидаемой интеграцией в GPU NVIDIA RTX 50 "Blackwell" и AMD RDNA 4, будет интересно увидеть, какие возможности и производительность принесет GDDR7.