На выставке Computex 2024 компания Emdoor продемонстрировала свои новейшие игровые устройства с процессорами Intel Meteor Lake и Lunar Lake. Emdoor, известная своими прочными ноутбуками и планшетами, стремится расширить свое присутствие на рынке ПК и игровых устройств с помощью новейших продуктов.

Компания представила игровую консоль Emdoor EM-GP08MTL, оснащенную процессором Intel Meteor Lake "Core Ultra 100", до модели Core Ultra 7 155H. Консоль оснащена графикой Intel Arc на базе архитектуры Alchemist и 8-дюймовым OLED-дисплеем с разрешением 1920x1200. Консоль поддерживает оперативную память LPDDR5x-7500 объемом 16 или 32 ГБ и один слот PCIe Gen4x4 M.2 для хранения данных объемом до 2 ТБ. Устройство работает на базе Windows 11.

Кроме того, Emdoor планирует выпустить версию этой консоли с процессором Lunar Lake к концу 2024 или началу 2025 года. В дизайне консоли предусмотрены большие триггеры и подсвечиваемые RGB джойстики. Контроллер имеет USB Type-C порт для питания и дополнительный USB Type-C порт, а также аудиоразъемы на передней панели и вентиляционные отверстия на верхней левой стороне корпуса.

Emdoor также представила новый ноутбук с процессором Intel Core Ultra 200V, предназначенный для сегмента "AI PC". Ноутбук с кодовым названием "EM-326-ML14LNL" оснащен 14-дюймовым дисплеем с разрешением до 2560x1600 и оперативной памятью LPDDR5x объемом до 32 ГБ. Устройство имеет один слот PCIe Gen5x4 (M.2 2280) для хранения данных.

Ноутбук также оснащен фронтальной камерой 1.0/2.0 МП, поддержкой WIFI7 и работает на базе Windows 11. Он имеет два порта Thunderbolt Type-C, один USB 3.2 Type-A порт и HDMI. Ожидается, что ноутбук будет доступен в следующем квартале по цене около $1500.

Компания AMD отказалась от предложения AI стартапа Tiny Corp протестировать их ускоритель Instinct MI300X на бенчмарках MLPerf. Это решение вызывает вопросы относительно уверенности AMD в производительности своих AI-продуктов.

AMD, несмотря на наличие мощной линейки продуктов для AI, пока не смогла привлечь к себе внимание рынка на уровне NVIDIA. Это решение только укрепляет сомнения в их способности конкурировать. Tiny Corp предложила AMD протестировать Instinct MI300X на MLPerf за миллион долларов и два устройства AI GPU, однако AMD отказалась.

MLPerf является отраслевым стандартом для измерения производительности AI-продуктов и прозрачен, как 3DMark для ПК. В настоящее время в MLPerf лидируют ускорители NVIDIA, а альтернативой остаются чипы Intel Gaudi, демонстрирующие хорошее соотношение производительности и стоимости.

Отказ AMD тестировать Instinct MI300X может говорить о нежелании раскрывать слабые стороны продукта или о наличии скрытых проблем. Форрест Норрод, исполнительный вице-президент и генеральный менеджер группы решений для центров обработки данных AMD, недавно заявил, что компания пересмотрела свою дорожную карту для AI в свете «ускорения» со стороны NVIDIA. Это показывает, что AMD пока больше сосредоточена на аппаратной части, в то время как NVIDIA успешно создала экосистему.

TSMC рассматривает возможность применения передовой упаковки чипов с использованием прямоугольных подложек, что может стать значительным шагом в полупроводниковой индустрии. С ростом спроса на вычислительную мощность в секторе ИИ необходимость инновационных решений стала более актуальной. Согласно отчету Nikkei Asia, TSMC отходит от традиционных методов и использует прямоугольные панели для повышения эффективности использования площади подложки.

Основное преимущество прямоугольных подложек заключается в большем полезном пространстве по сравнению с круглыми подложками, что позволяет разместить больше чипов на одной подложке. Прямоугольные подложки размером 510 на 515 миллиметров почти втрое увеличивают площадь, что способствует повышению эффективности и снижению потерь полупроводников.

Несмотря на очевидные преимущества, реализация прямоугольных подложек требует сложных технологий сборки и упаковки, что усложняет производственный процесс. В краткосрочной перспективе изменения в размерах панелей не требуются, но с развитием индустрии ИИ стандарты будут вынуждать компании, такие как TSMC, искать новые решения.

Аналитик из Bernstein Research отметил, что переход на прямоугольные подложки потребует значительных изменений в производственных мощностях, включая обновление роботизированных рук и автоматизированных систем обработки материалов. Этот план, скорее всего, рассчитан на долгосрочную перспективу, от пяти до десяти лет.

Преимущество TSMC заключается в их финансовой стабильности и уверенности клиентов, таких как NVIDIA, Amazon, AMD и Google. Однако для реализации концепции прямоугольных подложек потребуется больше, чем просто финансовые ресурсы.

Ведущий аналитик Дэвид Хуанг провел тестирование APU AMD Strix Point "Ryzen AI 9 365", предоставив детальный анализ IPC, задержек и производительности. Отметим, что тестирование проводилось на инженерном образце с неофициальным системным ПО.

Дэвид Хуанг протестировал ранний образец ноутбука с Ryzen AI 9 365, использующий память LPDDR5x-7500 объемом 32 ГБ. Основное внимание уделялось IPC и пропускной способности, измеренной с помощью инструмента InstructionRate, который оценивал производительность трех поколений архитектур Zen: Zen 3, Zen 4 и Zen 5.

Zen 5 продемонстрировал значительные улучшения благодаря новой архитектуре. Пропускная способность различных команд ALU была значительно увеличена, но количество векторных блоков в мобильной версии Zen 5 уменьшено вдвое по сравнению с настольными и серверными версиями. Также улучшена обработка ветвлений, и увеличена задержка операций SSE/AVX/AVX512 до 2 циклов.

В тестах SPEC CPU 2017 и Geekbench 6 Ryzen AI 9 365 показал прирост производительности на 9,71% по сравнению с Zen 4 и на 22,28% по сравнению с Zen 3. В одноядерных тестах Geekbench 6 прирост достиг 40,94% по сравнению с Zen 3 и 13,1% по сравнению с Zen 4.