TSMC готовится к увеличению цен на свои передовые 3-нм полупроводниковые продукты. Как сообщается в новом отчете China Times, цены на 3-нм чипы вырастут на 5%, а цены на передовую упаковку поднимутся на 10-20% в следующем году.

TSMC занимает лидирующие позиции в индустрии контрактного производства чипов, и основная часть заказов от крупных технологических компаний направляется именно к ним. Среди известных клиентов TSMC — Apple и NVIDIA. Недавние слухи из Тайваня указывают на высокий спрос на 3-нм продукты, что ведет к необходимости увеличения мощностей.

Ранее в этом месяце сообщалось о возможном увеличении цен, однако новые сведения предоставляют более конкретные данные. Источники утверждают, что TSMC увеличит свою упаковочную мощность до 33,000 пластин в месяц к третьему кварталу этого года, что почти вдвое больше текущего объема в 17,000 пластин.

Примерно половина этой мощности будет использована для продукции NVIDIA, а AMD занимает второе место. В отличие от процессоров для смартфонов, заказываемых Apple и Qualcomm, ИИ GPU и ускорители от AMD и NVIDIA более зависимы от передовой упаковки, так как они потребляют больше энергии и требуют высокой производительности.

Ожидается, что спрос на 3-нм продукты возрастет во второй половине этого года. По слухам, мощности по их производству будут полностью загружены до 2025-2026 годов, и аналогичная ситуация прогнозируется для передовых упаковочных продуктов.

NVIDIA играет ключевую роль в глобальном переходе на ускоренные вычисления. Акции компании демонстрируют трехзначные процентные приросты за последний год, так как аналитики и инвесторы ожидают, что она будет играть важную роль в этом процессе. ИИ чипы NVIDIA пользуются высоким спросом у таких крупных компаний, как Microsoft, Meta и Tesla, которые конкурируют за новейшие GPU для тренировки своих ИИ продуктов.

Samsung планирует запустить новейшие 3D-технологии упаковки "SAINT" в следующем году, ориентированные на производство HBM4 памяти следующего поколения. Корейский гигант стремится доминировать в индустрии искусственного интеллекта благодаря новым передовым предложениям. Ожидается, что 3D-упаковка будет готова к 2025 году, в преддверии дебюта стандарта HBM4 в 2026 году.

Технология 3D-упаковки от Samsung является преемником метода 2.5D. Вместо использования кремниевого интерпозера для соединения HBM и GPU, компания сосредоточилась на вертикальной интеграции, размещая чиплеты друг на друге. Эта платформа называется SAINT (Samsung Advanced Interconnect Technology) и подразделяется на три типа: SAINT-S, SAINT-L и SAINT-D. Каждый из них работает с различными типами чипов, такими как SRAM, логика и DRAM.

Вертикальная упаковка обеспечивает несколько преимуществ по сравнению с традиционными методами. Уменьшая расстояние между чиплетами, она ускоряет передачу данных. Также вертикальная упаковка снижает углеродный след, что является дополнительным преимуществом для широкого внедрения этой технологии.

Технология была представлена на Samsung Foundry Forum 2024 в Сан-Хосе, Калифорния. Это первое публичное представление технологии, совпадающее с анонсами NVIDIA и AMD их аппаратного обеспечения для ИИ следующего поколения. Ожидается, что 3D-упаковка будет использоваться с HBM4, и дебютирует вместе с архитектурой Rubin от NVIDIA и ускорителями AMD Instinct MI400.

Samsung также планирует выпустить технологию "all-in-one heterogeneous integration" к 2027 году. Эта технология позволит создать единый пакет ИИ без необходимости использовать отдельные методы упаковки. После Apple и Intel, которые приняли SOC-центричный подход для своих дизайнов, таких как процессоры Lunar Lake, AMD также активно занимается вертикальной упаковкой с уникальными стеками HBM, MCD и 3D V-Cache. Интересно будет увидеть, какое место займет Samsung в будущем, поскольку компания явно намерена сыграть доминирующую роль.

Процессоры следующего поколения AMD Ryzen 9000 для настольных ПК, основанные на архитектуре Zen 5, начали появляться в списках онлайн-магазинов перед официальным запуском в июле. На Computex 2024 AMD представила свою линейку процессоров Ryzen 9000 вместе с материнскими платами X870E/X870. Новые процессоры поддерживаются на существующих и будущих материнских платах AM5 и обещают значительные улучшения производительности, включая 16% увеличение IPC (инструкций за такт).

Среди новых моделей AMD Ryzen 9000 представлены процессоры Ryzen 9 9950X, Ryzen 9 9900X, Ryzen 7 9700X и Ryzen 5 9600X, с теми же количествами ядер, что и у предшественников: 16, 12, 8 и 6 соответственно. Розничные продавцы по всему миру начали включать эти процессоры в свои каталоги, и предварительные цены кажутся аналогичными или ниже, чем у чипов Zen 4.

По данным Canada Computers, процессор Ryzen 9 9950X стоит CAD 839.00, что ниже, чем CAD 939.00 за Ryzen 9 7950X на момент запуска. CAD 839.00 переводится в $610 US, что на $90 ниже, чем MSRP Ryzen 9 7950X, который стоил $699 на момент запуска.

• Ryzen 9 9950X - CAD 839.00 ($610 US)

Ранее слухи указывали, что цены на процессоры Ryzen 9000 будут аналогичны ценам на Ryzen 7000, и текущие предварительные списки подтверждают это предположение для моделей 9900X, 9700X и 9600X. Тем не менее, флагманский 9950X может стоить значительно дешевле, хотя это пока спекуляции.

AMD официально подтвердила, что процессоры Ryzen 9000 поступят в продажу в июле. Некоторые розничные продавцы, такие как B&H, утверждают, что предзаказы начнутся 31 июля в 9 утра (ET). Мы ожидаем публикации обзоров процессоров AMD Ryzen 9000 в ближайшем месяце.

Intel опровергла сообщения о том, что обнаружена и устранена основная причина проблем со стабильностью процессоров Core i9 13-го и 14-го поколений. Ранее немецкое издание Igor's Lab утверждало, что Intel выявила корень проблемы и подготовила исправление через обновление микрокода.

В заявлении для Tom's Hardware Intel пояснила, что продолжаются совместные с партнёрами расследования по поводу нестабильности процессоров. "Вопреки недавним сообщениям в СМИ, Intel не подтвердила основную причину и продолжает, вместе с партнёрами, расследовать сообщения пользователей о проблемах с нестабильностью на разблокированных процессорах Intel Core 13-го и 14-го поколений (K/KF/KS)," - говорится в заявлении. "Исправление микрокода, о котором упоминается в пресс-релизах, устраняет ошибку eTVB, обнаруженную Intel при расследовании сообщений о нестабильности. Хотя эта проблема потенциально может способствовать нестабильности, она не является основной причиной."

Igor's Lab утверждала, что получила внутренний документ Intel, в котором говорится, что нестабильность вызвана некорректным значением в алгоритме микрокода, связанном с функцией eTVB (enhanced Thermal Velocity Boost). Эта функция предназначена для кратковременного повышения частоты процессора, когда для этого есть достаточный тепловой и энергетический резерв.

Функция eTVB доступна только на процессорах Core i9 серии Raptor Lake и позволяет им кратковременно увеличивать производительность в играх и приложениях, требующих высоких частот.

Intel обнаружила смещение минимального рабочего напряжения на процессорах Core i9 из-за воздействия повышенных напряжений на ядра. Хотя эту конкретную проблему можно решить обновлением микрокода, основная причина нестабильности пока не выявлена.

Ранее Intel указывала, что производители материнских плат должны включить необходимые функции безопасности вместо настройки прошивки для максимальной производительности, что заставляет процессоры работать вне их спецификаций. Это привело к тому, что производители выпустили обновленные прошивки с Intel Baseline Profiles, которые обеспечивают включение всех механизмов безопасности чипов.