Ресурс Igor’s Lab опубликовал исследование, согласно которому видеокарты GeForce RTX 50 могут страдать от перегрева компонентов даже при штатной эксплуатации. Причина кроется в плотной компоновке элементов питания, что нарушает нормальное распределение тепла на плате.

В ходе тестирования PNY RTX 5070 и Palit RTX 5080 Gaming Pro OC, автор исследования Игорь Валлоссек зафиксировал опасные температуры в зоне между GPU и выходными портами. У RTX 5080 плата нагревалась до 80,5 °C, а у компактной RTX 5070 — до 107,3 °C, при этом сам графический чип оставался в диапазоне 70 °C. Такие значения, особенно выше 80 °C, могут ускорять деградацию компонентов.

Оверклокер отмечает, что дроссели, транзисторы и VRM-цепи расположены слишком плотно, без достаточной системы отвода тепла. При этом у большинства моделей отсутствуют термопрокладки на горячих зонах платы, и нет передачи тепла на бэкплейт. После установки прокладок и термопасты, температура у RTX 5080 снизилась до 70,3 °C, а у RTX 5070 — до 95 °C и ниже.

Кроме локального перегрева, Валлоссек раскритиковал и официальную документацию NVIDIA — по его словам, многие параметры указаны при идеальных условиях, и не учитывают реальные сценарии эксплуатации. Комментариев от NVIDIA на момент публикации не последовало.

Intel анонсировала профиль 200S Boost, предназначенный для процессоров Core Ultra 200 серии и материнских плат на чипсете Z890. Новый режим автоматически увеличивает тактовые частоты подсистем — без лишнего риска и с сохранением гарантии. Компания заявляет, что разгон приводит к заметному приросту в играх, где критична низкая задержка.

Среди изменений — увеличение частоты шины связи между кристаллами (die-to-die) с 2.1 до 3.2 ГГц, а также рост частоты памяти с 6400 до 8000 MT/s при условии стабильного питания и XMP-профиля. Это должно обеспечить прирост в сценариях, чувствительных к пропускной способности и задержкам.

Разгонный профиль работает только с процессорами Core Ultra с индексом K: 285K, 265K/KF, 245K/KF, а также требует один модуль памяти на канал. Поддерживаются модули UDIMM и CAMM2/CDIMM, но Intel предупреждает: только некоторые комплекты памяти смогут достичь максимальных значений.

Включить 200S Boost просто: обновите BIOS, найдите нужный пункт в разделе разгона (поблизости с XMP), выберите профиль, сохраните изменения и перезагрузите ПК. Для тестирования стабильности Intel советует использовать Cinebench и XTU.

Важно: компания сохраняет стандартную трёхлетнюю гарантию, если используется только этот профиль. Но как всегда в случае разгона — результат зависит от качества материнской платы, охлаждения и блока питания.

Intel, судя по свежей вакансии, начала подготовку к внедрению памяти GDDR7 в будущих графических процессорах. На сайте компании появилось объявление о поиске инженера по валидации подсистем памяти, где указано, что кандидат будет работать с GDDR6 и GDDR7 в составе Arc GPU-продуктов. Это означает, что Intel уже тестирует новые стандарты памяти на прототипах графических чипов.

Разработка нового GPU с поддержкой GDDR7 находится на ранней стадии. Если ориентироваться на стандартные сроки проектирования, то реальное «производственное» появление GDDR7 в линейке Intel может состояться не раньше 2026 года. Ожидается, что GDDR7 будет использоваться в третьем поколении Arc, на архитектуре Xe3 Celestial.

Компания, похоже, не спешит в премиум-сегмент и сосредоточится на успешных решениях уровня B570 и B580. Это разумный шаг: Intel всё активнее закрепляется в нише доступных видеокарт для 1080p-гейминга, где сейчас ведёт борьбу с AMD.

В Сети появились снимки кристаллов 16-ядерных чиплетов AMD Zen 5c, которые используются в новых серверных процессорах EPYC 9005. Эти чиплеты производятся по 3-нм техпроцессу, и на фотографиях отчётливо видно: структура ядра полностью переработана.

Впервые в компактной архитектуре AMD использовала единое ядро без деления на блоки CCX (Core Complex). В предыдущих поколениях, включая Zen 4c, ядра внутри одного чиплета делились на два блока CCX по 8 ядер, каждый из которых имел отдельный кэш L3. Это усложняло взаимодействие между ядрами: чтобы одно ядро обменялось данными с другим, нужно было пройти через шину Infinity Fabric.

Теперь всё изменилось: Zen 5c объединяет все 16 ядер в одну общую структуру, в которой они напрямую используют единый кэш третьего уровня (L3) на 32 МБ. Это существенно снижает задержки при передаче данных между ядрами и повышает производительность, особенно в задачах, чувствительных к латентности.

Размер чиплета составляет 5,7 × 14,83 мм — он вытянут, чтобы вместить больше ядер и централизованный кэш. В одном процессоре EPYC 9005 таких чиплетов может быть до 12, что даёт максимум 192 ядра. При этом теплопакет флагманской модели достигает 500 Вт, а стартовый — от 400 Вт.

Zen 5c повторяет все возможности архитектуры Zen 5, но выполнен в на 25% меньшем корпусе. Это делает его компактным аналогом для серверов и рабочих станций, сохраняя при этом уровень производительности. В отличие от Intel, где «энергоэффективные» ядра работают на другой архитектуре, AMD использует один и тот же набор инструкций и IPC.