Компания Intel готовится к запуску новой мобильной платформы Panther Lake, которая обещает стать крупнейшим скачком в производительности за последние годы. Новые процессоры не только будут построены на фирменном техпроцессе 18A, но и принесут значительные улучшения в сфере AI-вычислений, что особенно важно на фоне растущего интереса к нейросетевым приложениям.

Согласно свежим данным, обнаруженным пользователем @InstLatX64, архитектура Panther Lake будет использовать Cougar Cove в качестве производительных ядер (P-Cores) и Darkmont для энергоэффективных ядер (E-Cores). Это изменение планов — ранее ожидалось использование Skymont — открывает перед Intel возможность предложить отличную производительность в мобильном сегменте.

Что касается конфигураций, утечки раскрыли несколько интересных вариантов:

• PTL-H SKU #1: 4 P-Cores + 8 E-Cores + 0 LP-E Cores + 4 Xe3 Cores (45 Вт)

• PTL-H SKU #2: 4 P-Cores + 8 E-Cores + 4 LP-E Cores + 12 Xe3 Cores (25 Вт)

• PTL-H SKU #3: 4 P-Cores + 8 E-Cores + 4 LP-E Cores + 4 Xe3 Cores (25 Вт)

• PTL-U SKU #1: 4 P-Cores + 0 E-Cores + 4 LP-E Cores + 4 Xe3 Cores (15 Вт)

С точки зрения энергопотребления, процессоры будут иметь максимальные значения PL2 до 80 Вт (PL1 45 Вт), что обещает выдающуюся производительность для ноутбуков и ультрабуков.

Одним из самых значимых новшеств станет пятое поколение специализированных AI-ускорителей (NPU), способных достигать до 180 TOPS вычислительной мощности. Для сравнения, это более чем вдвое выше, чем у актуальных решений Lunar Lake. Также поддерживается работа с памятью LPDDR5X на скорости до 8533 МТ/с и DDR5 до 7200 МТ/с, что дополнительно увеличит пропускную способность систем.

Ожидается, что массовое производство Panther Lake начнётся в 2026 году, а первые устройства появятся на рынке уже во второй половине 2025 года. На данный момент процессоры активно тестируются партнёрами Intel, что говорит о высокой готовности платформы к коммерческому запуску.

На просторах китайского YouTube пользователь octppus провёл необычный эксперимент — он превратил крышку процессора Core i9-14900KS в полноценный водоблок. Вместо того чтобы устанавливать отдельный кулер, энтузиаст решил выфрезеровать в IHS (Integrated Heat Spreader) серию каналов для охлаждающей жидкости, создав замкнутую водяную систему прямо в корпусе процессора.

Чтобы реализовать проект, octppus использовал станок CNC и плотное сотрудничество с подписчиком. В результате модификации в крышке процессора появились аккуратные впускные и выпускные каналы, а для герметизации конструкции использовалась резиновая прокладка и винты. Весь теплообменник был подключён к нестандартной системе охлаждения: вода подавалась из обычного ведра, которое служило резервуаром. После каждого цикла жидкость сливали в отдельную бутылку для точности тестов.

Результаты оказались противоречивыми. При стандартной нагрузке в 60 Вт и на холостом ходу модифицированный IHS обеспечивал более низкие температуры по сравнению с классическим водоблоком. Однако при снижении скорости насоса температура резко росла, обгоняя показатели традиционных систем. Основная причина — уменьшенная площадь теплообмена и отсутствие оптимизации каналов для равномерного распределения тепла, в отличие от продуманных промышленных решений.

Тем не менее, идея показала, что сокращение расстояния между кристаллом и охлаждающей жидкостью в 4 раза даёт реальный эффект при высоком потоке. Правда, риск повредить процессор при такой модификации крайне велик, а эффективность напрямую зависит от стабильности потока охлаждающей жидкости. Несмотря на успех эксперимента, данный метод остаётся крайне сложным и непрактичным для большинства пользователей.

Компания Microsoft официально начала развёртывание трёх новых функций на базе искусственного интеллекта для устройств Copilot+ PC. Обновление распространяется через предварительную версию Windows 11 за апрель 2025 года. Чтобы получить доступ к функциям, пользователям нужно активировать опцию "Получать обновления сразу после выхода" в разделе Настройки > Центр обновления Windows.

Одной из главных новинок стал сервис Recall — это система фонового захвата данных, которая регулярно делает зашифрованные снимки экрана и сохраняет их локально. Индексация изображений осуществляется по ключевым словам, датам и используемым приложениям. Для защиты приватности Microsoft реализовала механизмы Windows Hello для подтверждения изменений настроек, возможность выбирать приложения-исключения, настраивать период хранения данных и удалять отдельные снимки. В корпоративной среде Windows E3 администраторы смогут управлять Recall через групповую политику.

Вторая функция, Click to Do, работает на уровне оконного менеджера и активируется сочетанием клавиш Win + Click или свайпом вправо на сенсорном экране. Инструмент автоматически предлагает функции в зависимости от контекста: для текстов доступны перевод и краткое содержание, для изображений — удаление фона и редактирование. Обработка изображений поддерживается на всех Copilot+ ПК, а текстовые функции пока работают только на процессорах Snapdragon, с поддержкой AMD Ryzen AI 300 и Intel Core Ultra 200V запланированной на ближайшие месяцы.

Третье новшество — обновлённая система поиска Windows, которая теперь использует компактную языковую модель, работающую непосредственно на процессорном блоке NPU. Новая архитектура позволяет выполнять поиск естественным языком по всему интерфейсу Windows без необходимости вводить точные имена файлов. Функция требует NPU производительностью от 40 TOPS и обеспечивает на 70% более быстрое время отклика по сравнению с поиском в Windows 10.

Появились новые подробности о будущих процессорах AMD Ryzen Threadripper 9000 и Threadripper 9000 Pro, которые обещают стать настоящим прорывом не только в профессиональных задачах, но и в игровых сценариях. Как сообщает участник Hagal с форума AnandTech, компания Gigabyte уже выпустила обновление BIOS для своей материнской платы TRX50 Aero D, где официально добавлена поддержка процессоров следующего поколения.

Наиболее интересной особенностью новых чипов станет внедрение большого 3D V-Cache, который будет реализован в конфигурациях с одним, двумя или четырьмя стековыми модулями. Это обеспечит значительное расширение объёмов кэш-памяти L3 — до 256 мегабайт дополнительного кэша, соединённого через технологию Through Silicon Vias (TSV). Подобная архитектура уже ранее доказала свою эффективность в игровых процессорах Ryzen 7 5800X3D и 7950X3D, и теперь её возможности масштабируются для высокопроизводительных HEDT-платформ.

По предварительным данным, будущая замена флагманского Threadripper Pro 7995WX будет сочетать в себе 384 МБ стандартного кэша L3 (12×32 МБ) и ещё 256 МБ кэш-памяти, расположенной в 3D-стековой компоновке. В сумме это даст гигантский объём — 640 мегабайт кэш-памяти, что станет рекордным показателем для процессоров общего назначения. Такое решение призвано значительно ускорить обработку задач, чувствительных к скорости доступа к памяти: рендеринг, симуляции, а также требовательные современные игры.

Процессоры семейства Ryzen Threadripper 9000 будут использовать новый сокет LGA4844 (sTR5), сохраняя совместимость с чипсетами TRX50 для энтузиастов и WRX90 для рабочих станций. Подобный подход позволит пользователям строить системы как для тяжёлой многозадачности, так и для игровых сборок без необходимости менять платформу. Ожидается, что новинки получат архитектуру Zen 5, которая обеспечит прирост производительности на уровне ядер и оптимизацию энергопотребления.

Ранее утечки указывали на наличие моделей с количеством ядер от 12 до 96, а теперь подтверждено, что некоторые конфигурации будут иметь не только огромное количество потоков, но и дополнительно расширенный кэш для увеличения производительности в реальных задачах. Все эти данные говорят о том, что Ryzen Threadripper 9000 может стать самым сбалансированным решением как для профессионалов, так и для геймеров.

Точные даты выхода процессоров пока официально не объявлены, но учитывая появление поддержки в BIOS и активности партнёров AMD, анонс может состояться уже на ближайшей выставке Computex 2025.