Крупнейшие американские чипмейкеры Intel, Micron и Qualcomm направили обращение в Министерство торговли США, в котором выразили обеспокоенность планируемыми тарифами на полупроводники. Компании считают, что пошлины на оборудование, сырьё и продукцию полупроводникового сектора могут привести к росту издержек и подорвать позиции США в мировой индустрии.

Intel настаивает на необходимости освободить от пошлин кремниевые пластины и другие компоненты, произведённые в США или с применением американских технологий. Компания также просит правительство учитывать локацию наиболее ценных этапов производственного процесса — таких как изготовление пластин — при определении страны происхождения. Intel подчёркивает важность исключения случаев тарифного «накопления», когда новые меры суммируются с уже действующими.

Qualcomm предупреждает, что поспешные тарифные шаги могут привести к ответным действиям со стороны иностранных государств, вплоть до намеренного исключения американских компонентов из глобальных цепочек поставок. Особенно уязвимыми в этом контексте называются рынки 5G, 6G и искусственного интеллекта, где компания играет ключевую роль. Qualcomm подчёркивает, что даже незначительные сбои в цепочке поставок могут резко изменить технологический баланс.

Micron акцентирует внимание на потенциальном росте цен и тарифном паритете с зарубежными производителями, несмотря на то, что компания ведёт исследования и разработки внутри США. В частности, это может повлиять на рынки SSD и оперативной памяти, где прибыльность во многом зависит от международных поставок и конкурентоспособной себестоимости.

Ранее аналогичную позицию уже высказывала TSMC — крупнейший производитель полупроводников из Тайваня, строящий завод в Аризоне. Компания предупредила, что тарифы могут повлиять на спрос и окупаемость проекта. В результате компании просят внедрять новые пошлины только с переходными периодами и учитывать интересы всех инвесторов, уже вложившихся в производство на территории США.

На китайской площадке JD.com появилась карточка видеокарты Sapphire Radeon RX 9060 XT с 16 ГБ видеопамяти, оформленной в фирменном дизайне с тройным вентилятором и массивным радиатором. Цена указана на уровне ¥3729, что эквивалентно примерно $515 по текущему курсу. Это значительно выше рекомендованной цены AMD — $349 за модель с 16 ГБ, установленной для международного рынка.

На странице отмечено, что карта поставляется в двух версиях — 8 ГБ и 16 ГБ. Демонстрируемая модель — старшая, с маркировкой 16G. Оформление стандартное для Sapphire: двухслотовый дизайн, усиленная пластина и три осевых вентилятора. Устройство отмечено как "временно недоступное", что типично для JD перед началом официальных продаж. При этом пользователям предлагается бонус — подарочная карта на ¥50 за отзыв.

Продажи RX 9060 XT официально начнутся 5 июня 2025 года, и модель от Sapphire станет одним из первых вариантов на рынке с нереференсным охлаждением. Карта основана на архитектуре RDNA 4 и включает 32 вычислительных блока, 32 RT-ядра, 64 AI-ускорителя, а также подключается через PCIe 5.0 x16. Boost-частота достигает 3.13 ГГц, а энергопотребление заявлено в пределах от 150 до 182 Вт.

Появление видеокарты на JD подтверждает готовность розничной цепочки в Китае, где Sapphire является одним из ключевых партнёров AMD. Несмотря на то что цена выше рекомендованной, это может быть связано с ранней публикацией страницы или ограниченным объёмом первых поставок. В остальном, оформление полностью соответствует официальной продукции AMD и говорит о скором поступлении в продажу.

В сети появилось изображение массивной видеокарты от NVIDIA с четырьмя разъёмами 12VHPWR, опубликованное инсайдером @yuuki_ans. Снимок показывает инженерную плату без графического чипа, но с полным набором силовых элементов и видеовыходов. Предположительно, речь идёт о будущей RTX 5090 Ti или экспериментальном образце для HEDT-платформ.

По фото видно, что PCB сильно повреждена — плата буквально разломана пополам, вероятно, чтобы исключить её эксплуатацию или утечку активного GPU. Несмотря на это, хорошо просматриваются четыре 16-контактных разъёма 12VHPWR, каждый из которых способен обеспечить до 600 Вт. Таким образом, теоретическое энергопотребление такого решения может превышать 1000 Вт, что значительно выше даже текущих флагманов.

Силовая подсистема включает не менее 28 фаз питания, крупные катушки и массив дросселей (маркировка R22), а также распаянные чипы видеопамяти по обе стороны от GPU-площадки. На краю платы расположены 3 DisplayPort и один HDMI — всё это указывает на потребительскую, а не серверную ориентацию. Столь экстремальная конфигурация может потребовать специализированный блок питания и активную систему жидкостного охлаждения.

С учётом текущих спецификаций RTX 5090, которая уже потребляет 600 Вт при одном 12VHPWR, появление платы с четырьмя разъёмами может означать работу над более мощной Ti-версией или специальной картой серии Titan. Подобные проекты могли быть рассчитаны на ИИ-обработку или 3D-рендеринг, где требуется максимум вычислительных ресурсов в одном корпусе.

NVIDIA пока не делала никаких официальных заявлений по RTX 5090 Ti или новым HEDT-картам. Однако утечка явно подтверждает: в лабораториях компании уже тестируются нестандартные конфигурации с экстремальными характеристиками.