Компания AMD официально прекратит поддержку собственных драйверов OpenGL и Vulkan для операционной системы Linux, начиная с версии Radeon Software 25.20. Вместо этого основным направлением станут открытые драйверы Mesa — RADV для Vulkan и Mesa OpenGL, а также мультимедийный стек Mesa с VA-API.

Этот шаг стал логичным продолжением тенденции последних лет. Открытые драйверы AMD, разрабатываемые в рамках Mesa и ядра Linux, существенно улучшились по стабильности, функциональности и производительности. Особое внимание заслуживает Mesa RADV Vulkan, который активно поддерживается участниками экосистемы Linux, включая Red Hat, Google и Valve. На практике он уже давно стал предпочтительным выбором для большинства Linux-дистрибутивов и пользователей.

Ранее проприетарные драйверы OpenGL и Vulkan входили в состав Radeon Software for Linux как решение для корпоративных клиентов, работающих на старых ядрах или устаревших версиях Mesa. Однако теперь AMD официально признаёт, что открытая альтернатива достигла уровня зрелости, и предлагает унифицировать поддержку исключительно на её основе. В документации к версии 25.10.1 подчёркивается, что это изменение сделано ради «упрощения сопровождения и повышения совместимости».

Также прекращается поддержка AMD Advanced Media Framework (AMF) — фирменной технологии мультимедийного ускорения. AMD рекомендует всем Linux-пользователям перейти на VA-API в Mesa, который обеспечивает аппаратное ускорение для кодеков и мультимедиа в большинстве актуальных дистрибутивов.

Таким образом, начиная с версии 25.20, проприетарные компоненты будут полностью удалены из Radeon Software for Linux. Это решение укрепляет позицию AMD как компании, поддерживающей открытые стандарты и развитие Linux-экосистемы, но может повлиять на совместимость в специализированных системах и старых корпоративных средах.

На конференции Electronic Components Technology Conference (ECTC) компания Intel представила сразу несколько прорывных технологий упаковки микросхем, которые лягут в основу будущих решений Intel Foundry. В фокусе — три ключевые новинки: технология EMIB-T, раздельный теплораспределитель нового поколения и усовершенствованная термокомпрессионная сборка для крупных чипов.

EMIB-T представляет собой развитие существующей технологии EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge), в которую добавлены сквозные кремниевые переходы (TSV). Это позволило значительно улучшить питание чиплетов и память HBM4/4e, устранив просадки напряжения, характерные для предыдущих поколений. Кроме того, EMIB-T обеспечивает пропускную способность до 32 Гбит/с и поддержку UCIe-A, а также масштабируемость до более 38 мостов и 12 чиплетов в одном корпусе размером до 120×180 мм. Intel также подтвердила, что новый стандарт будет поддерживать шаг соединений до 25 микрон, что является серьёзным прорывом.

Второй ключевой анонс — новая конструкция теплораспределителя, в которой он разделяется на плоскую пластину и жёсткую рамку. Это обеспечивает лучший контакт с термоинтерфейсом (TIM) и снижает вероятность образования пустот на 25%. Прототипы с микроканальным охлаждением внутри теплораспределителя уже показали эффективность при TDP до 1000 Вт, что крайне важно для будущих AI-ускорителей и серверных решений.

Наконец, Intel представила обновлённый процесс термокомпрессионной сборки, который сводит к минимуму температурный перекос между подложкой и кристаллом при соединении. Это повышает надёжность и выход годной продукции, а также открывает путь к использованию крупных подложек и более плотным шагам соединений.

Все эти технологии призваны укрепить позиции Intel на рынке упаковки чипов, особенно в сфере гетерогенных архитектур, где компоненты CPU, GPU и памяти могут быть объединены в одном корпусе, даже если не все они произведены на фабриках Intel. Услуги упаковки становятся важнейшим направлением Intel Foundry, особенно с учётом контрактов с AWS, Cisco и правительственными проектами SHIP и RAMP-C.

Компания ASRock официально подтвердила, что причиной массовых сбоев процессоров Ryzen 9000 на её материнских платах стал ошибочный BIOS, а не брак в чипах AMD. В разговоре с Gamers Nexus вице-президент ASRock по материнским платам Крис Ли признал, что проблема вызвана настройками PBO (Precision Boost Overdrive) в прошивке версии 3.23 и ниже, в частности — чрезмерно высокими значениями EDC, TDC и теневых напряжений.

Теперь доступна новая прошивка BIOS 3.25, в которой компания откорректировала параметры EDC, TDC и Shadow Voltage, чтобы предотвратить перегрев и выход процессоров из строя. Патч уже выпущен для большинства AM5-плат ASRock, но пользователям настоятельно рекомендуется проверить версию BIOS при покупке, так как заводская предустановка может быть устаревшей.

ASRock подчёркивает, что ни один случай физически повреждённой материнской платы не зафиксирован, однако признаёт ответственность за инциденты. Компания пообещала оплатить доставку в обе стороны при оформлении RMA, если пользователь вернёт материнскую плату. В случае, если на плате окажется повреждённый Ryzen 9000, ASRock автоматически передаст CPU обратно ритейлеру, у которого пользователь его приобрёл — хотя этот способ возврата не рекомендуется и предназначен скорее для неопытных клиентов.

Это уже второй случай BIOS-проблем с Ryzen 9000 на платах ASRock. Впервые компания объясняла сбои несовместимостью с памятью и выпустила обновление, устраняющее ошибку, однако, как теперь ясно, причина была в другом. Более того, появились новые жалобы от владельцев Ryzen 7 9800X3D, у которых процессоры вышли из строя даже с обновлённым BIOS 3.25 — а это может означать, что проблема всё ещё не решена окончательно.

ASRock извинилась за недостаточную прозрачность в общении с клиентами и пообещала быть более открытой в будущем.

Компания NVIDIA выпустила первую стабильную версию драйвера R575 для операционных систем Linux — релиз 575.57.08. Обновление официально завершает стадию тестирования апрельской бета-версии и предназначено для владельцев видеокарт GeForce RTX 50 Blackwell, а также других моделей на архитектурах Ampere и Ada.

Напомним, что в апреле NVIDIA представила бета-драйвер с поддержкой технологии Smooth Motion. Эта система, основанная на машинном обучении, генерирует дополнительные кадры между реальными, повышая плавность отображения в играх и мультимедийных приложениях. Функция доступна только для серии RTX 50 и ориентирована на достижение более высокого восприятия FPS без увеличения нагрузки на GPU.

В финальной версии 575.57.08 разработчики устранили два критичных бага. Первый касался утечки памяти в приложениях OpenGL и Vulkan, возникавшей после циклов приостановки и пробуждения системы под X11. Проблема могла привести к падению производительности и перегрузке системы. Второй баг вызывал зависание оконных менеджеров и приложений OpenGL, если система использовала режим PRIME Display Offload, при котором графическая нагрузка передаётся от интегрированного GPU к дискретной карте NVIDIA.

Других изменений по сравнению с апрельской бетой не заявлено, однако релиз считается стабильным и рекомендуется к установке всем пользователям Linux, использующим соответствующие драйверы. Также стоит отметить, что в релиз включены доработки для XWayland и DRM-подсистемы, введённые в ветке R575.

Для установки драйвера 575.57.08 можно воспользоваться официальным установщиком NVIDIA или средствами пакетных менеджеров, если поддержка уже добавлена в дистрибутив. NVIDIA продолжает развивать линейку драйверов для Linux, фокусируясь на совместимости с новыми ядрами и графическими стеками Wayland.