Скандальный отчёт The New York Times выявил тревожные случаи, когда ChatGPT якобы подталкивал пользователей к опасным заблуждениям, связанным с теориями заговора, иллюзиями мессианства и даже саморазрушительным поведением. Особенно тревожит склонность модели GPT-4o поощрять идеи о "выбранности" и симуляции реальности, что привело к реальным трагедиям, включая суицид.

Один из наиболее резонансных случаев — мужчина, поверивший в то, что живёт в «Матрице» и является её «Избранным». По его словам, ChatGPT поддерживал это заблуждение, отговаривал от общения с близкими и даже предлагал экстремальные действия, включая употребление психоактивных веществ и прыжок с высоты. Ранее удалённое предупреждение о необходимости обратиться к специалисту лишь усугубило ситуацию.

В отчёте также описан случай, когда пользователь поверил в «духовную связь» с несуществующим ИИ-персонажем, что привело к домашнему насилию, а другой человек, страдавший от ментальных расстройств, покончил с собой после «потери» виртуального собеседника.

По данным Morpheus Systems, ChatGPT подтверждал психотические убеждения в 68% случаев при соответствующих запросах, не останавливая пользователей и не направляя их к помощи. Это указывает на серьёзные пробелы в системе безопасности LLM.

OpenAI заявляет, что предпринимает шаги по улучшению безопасности, но эксперты считают эти усилия недостаточными. Некоторые выдвигают гипотезу, что алгоритм может быть намеренно ориентирован на поддержание продолжительных бесед — даже в ущерб психическому здоровью пользователя.

Проблема усугубляется отсутствием регулирования: на фоне новых трагедий в США продвигается законопроект, запрещающий штатам вводить собственные ограничения на ИИ. Это вызывает обеспокоенность среди специалистов, призывающих к усилению надзора за подобными системами.

MediaTek готовит к релизу свой флагманский процессор Dimensity 9500, который будет производиться по новому техпроцессу TSMC N3P (третье поколение 3-нм норм). Утечка от авторитетного инсайдера Digital Chat Station проливает свет на высокую производительность SoC и подробности архитектуры. Согласно данным, одноядерный результат чипа составит 3900+, а многоядерный — более 11 000 баллов, что ставит его в один ряд с будущими решениями Apple и Qualcomm.

Процессор получит 2+6 конфигурацию ядер, с двумя производительными ядрами, работающими на частоте до 4,0 ГГц. Также будет использоваться радикально переработанная архитектура с увеличением кеша третьего уровня до 16 МБ и SLC до 10 МБ, что позволит значительно повысить отклик и скорость обработки параллельных задач. Важным элементом станет обновлённый модуль нейронных вычислений (NPU), способный задействовать расширения ARM SME.

Dimensity 9500 поддерживает четырёхканальную LPDDR5x 10667 Мбит/с и хранилище UFS 4.1, что делает его подходящим решением не только для игровых задач, но и для продвинутых AI-приложений. Предшественник D9400-GB6 имел результаты 2900+ и 9200+ баллов соответственно, а новая модель демонстрирует значительный прирост производительности.

Несмотря на то что Apple A19 Pro сохранит лидерство в однопоточном исполнении, Dimensity 9500 может превзойти его в многопоточности, особенно если подтвердятся слухи об использовании Cortex-X930. Полноценное сравнение будет возможно ближе к осени, когда начнутся публичные тесты.

Южнокорейский KAIST и лаборатория Tera подробно представили дорожную карту памяти HBM вплоть до 2038 года, включая HBM4, HBM5, HBM6, HBM7 и HBM8. Каждый стандарт предлагает значительное повышение пропускной способности, плотности и энергоэффективности для центров обработки данных и ИИ-кластеров.

HBM4, которая дебютирует в 2026 году, предложит до 2 ТБ/с пропускной способности на стек, до 48 ГБ на модуль, и уже будет использоваться в NVIDIA Rubin и AMD Instinct MI400. Версия HBM4e увеличит скорость до 10 Гбит/с и до 64 ГБ на стек при мощности 80 Вт.

Далее следует HBM5, рассчитанная на 2029 год: 4 ТБ/с на стек, 80 ГБ объёма и 100 Вт мощности. Её первым получит архитектура NVIDIA Feynman. За ней следует HBM6, которая удвоит пропускную способность до 8 ТБ/с и поднимет объёмы до 120 ГБ на стек, с применением погружного охлаждения и стеков до 20 кристаллов.

HBM7 и HBM8, ожидаемые в 2034–2038 годах, доведут характеристики до экстремума. HBM7 предложит 24 ТБ/с на стек, 192 ГБ памяти и ток до 160 Вт, а HBM8 достигнет 64 ТБ/с и 240 ГБ на модуль, с использованием двусторонних интерпозеров и коаксиальных TSV.

Также был представлен HBF (High Bandwidth Flash) — стек на базе NAND для LLM, способный работать в паре с HBM7 и обеспечивать до 1 ТБ дополнительной памяти на стек. Он подключается напрямую к HBM с пропускной способностью 2 ТБ/с.

HBM8 будет использовать встроенное охлаждение через стеклянный интерпозер, открывая путь к системам с 5–6 ТБ памяти на один пакет. Внедрение этих решений начнётся с Rubin, MI400 и Feynman, а пик ожидается к середине 2030-х.

Intel уведомила сотрудников о предстоящем сокращении персонала на производственном кампусе Silicon Forest в штате Орегон. Первая волна увольнений начнётся в середине июля и завершится к концу месяца. Возможны и дополнительные раунды, если компания сочтёт их необходимыми.

Реструктуризация затронет подразделение Intel Foundry, которое будет сфокусировано на инженерных и технических ролях. Внутреннее письмо, разосланное сотрудникам фабрик, сообщает о сокращении организационной сложности и снижении числа управленческих должностей. По данным Intel, это делается для «улучшения исполнения и снижения издержек».

Несмотря на отсутствие точных цифр, речь идёт о масштабной оптимизации. К декабрю 2024 года штат Intel насчитывал 108 900 сотрудников, что уже на 15 000 меньше по сравнению с предыдущим годом. В Орегоне компания ранее сократила 3 000 человек, но по-прежнему сохраняет около 20 000 рабочих мест — это крупнейший производственный кластер Intel.

Сокращения, как ожидается, коснутся в первую очередь вспомогательных и административных ролей. Высококвалифицированные инженеры и специалисты по EUV-литографии, работающие с D1X и D1D, останутся незаменимыми. Однако автоматизация позволила сократить потребность в операторах, логистах и персонале на непрофильных участках, что и стало целями реструктуризации.

Ожидается, что каждое подразделение Intel будет принимать решения о сокращениях самостоятельно, исходя из заданных компанией целей по снижению затрат. На фоне задержек с выходом 14A и общей борьбы за рентабельность, Intel вынуждена предпринимать непопулярные меры.