Гендиректор NVIDIA Дженсен Хуанг раскритиковал Дарио Амодеи из Anthropic за его недавние высказывания о рисках ИИ для рынка труда. На конференции VivaTech в Париже Хуанг заявил, что «почти со всем не согласен» и отверг утверждение, что ИИ может оставить без работы до 50% офисных специалистов.

Хуанг отметил, что Amodei преувеличивает угрозу ИИ, стремясь монополизировать разработку: «Если хочешь, чтобы ИИ был безопасен — разрабатывай его открыто, а не в тёмной комнате». По его мнению, ИИ даст не только увольнения, но и новые рабочие места, повысив общую продуктивность компаний.

Anthropic ответила, что их глава никогда не заявлял о монополии, а лишь призывал к прозрачности и национальным стандартам регулирования. Таким образом, столкнулись две противоположные стратегии: осторожная и централизованная — против открытой и масштабируемой модели развития ИИ.

На мероприятии Advancing AI компания AMD представила новое поколение ускорителей Instinct MI500, которые будут построены на передовом 2-нм техпроцессе TSMC (N2P) и нацелены на конкуренцию с архитектурой NVIDIA Rubin. Эти GPU предназначены для высокопроизводительных AI-систем и будут использовать новейшие упаковочные технологии, включая CoWoS-L.

Параллельно AMD готовит новые серверные процессоры EPYC "Verano", которые также используют техпроцесс N2P и обеспечат полную совместимость с MI500 в рамках решений rack-scale уровня. Это станет ответом на связки Rubin + Grace в конфигурациях NVL72 и NVL144 от NVIDIA. Новая платформа AMD будет развиваться в направлении комплексных стоечных решений Helio, использующих MI400 и EPYC "Venice".

По предварительной информации, Instinct MI500 будет масштабируемым GPU с поддержкой HBM4, а также интеграцией в модули с низкими задержками и высоким уровнем вычислительной плотности. Таким образом, AMD впервые намерена выйти на паритет с NVIDIA не только по архитектуре, но и по уровню готовых серверных решений.

Глава Silicon Motion Уоллес К. Куо заявил, что твердотельные накопители с интерфейсом PCIe 6.0 x4 не выйдут до 2030 года, поскольку ни AMD, ни Intel не проявляют интереса к этой технологии. По его словам, производители ПК даже не обсуждают возможность перехода на новый стандарт, несмотря на его потенциал — пропускная способность PCIe 6.0 достигает 32 Гбит/с на линию.

Переход на PCIe 6.0 затруднён из-за высоких затрат, сложностей с трассировкой и отсутствия готовых решений для ретайминга в потребительском сегменте. При скорости 64 ГТ/с допустимая длина медных дорожек сокращается до 3,4 дюйма, что вызывает серьёзные ограничения в дизайне ATX-плат и вертикальных GPU-креплений, популярных у энтузиастов. Пока решения для серверов (например, с ретаймерами) слишком дороги для рынка ПК.

Таким образом, в ближайшие пять лет SSD с PCIe 5.0 x4 останутся самым производительным потребительским решением. Даже несмотря на то, что корпоративный сегмент активно переходит на PCIe 6.0, массовое внедрение в десктопы и ноутбуки произойдёт только в следующем десятилетии. Куо уверен: «Вы не увидите PCIe 6.0 в потребительских ПК до 2030 года».

Huawei может в скором времени представить свой первый четырёхчиплетный AI-ускоритель Ascend 910D, ориентированный на конкуренцию с NVIDIA Rubin Ultra. Согласно новой патентной заявке, компания разрабатывает собственную технологию упаковки чипов, которая может составить конкуренцию CoWoS от TSMC и Foveros от Intel. Это может позволить Huawei обойти американские санкции и приблизиться к производительности топовых AI-GPU без доступа к современным техпроцессам.

Патент описывает мостовую архитектуру межчиповой связи, аналогичную EMIB или CoWoS-L, с возможностью интеграции HBM-памяти через интерпозер. Если предположить, что Ascend 910D действительно основан на четырёх кристаллах Ascend 910B (по 665 мм²), то общая площадь чипа может превысить 4000 мм², что соответствует 5 EUV-ретиклам. Это делает проект технически крайне амбициозным, особенно учитывая планы TSMC по запуску аналогичных упаковок только в 2026 году.

По предварительным данным, 910D сможет превзойти NVIDIA H100 в производительности на одно устройство, а ключевым способом достижения этого станет агрессивное масштабирование упаковки и использование HBM-памяти. При этом Huawei остаётся на старых техпроцессах из-за санкций, но использует чиплетную архитектуру как способ компенсации отставания по литографии. Ascend 910D, вероятно, станет основой нового кластера CloudMatrix, превосходящего GB200 по мощности, но при этом потребляющего в 4 раза больше энергии.