G.Skill представила демонстрацию нового модуля памяти DDR5 в форм-факторе CAMM2, работающего на частоте DDR5-10000 с таймингами CL52-70-70. Система состояла из 64 ГБ одного CAMM2-модуля G.Skill, установленного в материнскую плату ASUS ROG Maximus Z890 HERO с поддержкой CAMM2 и процессора Intel Core Ultra 7 265K. Особенностью теста стал полный проход MemTestPro на воздухе, без дополнительного охлаждения или радиаторов.

Новая платформа достигла стабильности при напряжении 1.45 В и температуре 70 °C на слоте DIMM3, что подтверждается полным прохождением тестов MemTestPro. Скриншот показывает равномерную загрузку всех 20 потоков с суммарной пропускной способностью более 110 ГБ/с. Это один из первых стабильных запусков DDR5-10000 в формате CAMM2 на десктопе, что говорит о большом будущем этого стандарта, особенно для разгонных систем.

По данным CPU-Z и HWiNFO, модуль работает на частоте 5000 МГц (эффективно 10 000 МТ/с), с полной поддержкой командной задержки 2Т и активным контролем температур через PMIC. Плата ASUS Z890 в ревизии CAMM2 использует прошивку BIOS 0070 от июня 2025 года, что подтверждает наличие специальной поддержки разгона CAMM2 на этом поколении.

Несмотря на то, что CAMM2 пока не поступил в розницу, демонстрация G.Skill на базе платформы ASUS Z890 показывает высокий потенциал стандарта. При должной оптимизации можно ожидать модули DDR5-10000 и выше в массовом сегменте — особенно в высокопроизводительных системах с приоритетом на пропускную способность.

Samsung Foundry официально представила усовершенствованный 2нм техпроцесс SF2P+, который будет запущен в массовое производство в следующем году. На форуме SAFE 2025, проведённом для партнёров, компания также подтвердила, что SF2P+ обеспечивает на 20–30% более высокую производительность по сравнению с предыдущими решениями. Это стало возможно за счёт применения технологии оптического шринка (Optic Shrink), позволяющей уменьшить площадь чипа без изменения его логической структуры.

Оптический шринг предполагает оптическую перестройку существующих схем с целью уменьшения занимаемой ими площади. По словам представителей партнёров Samsung, это позволяет сократить физические размеры примерно на 30%, не затрагивая транзисторную топологию. Благодаря этому SF2P+ будет запущен в производство почти одновременно с SF2P, который уже продвигается клиентам с II квартала 2025 года. Уточняется, что SF2P улучшает производительность на 12%, снижает энергопотребление на 25% и уменьшает площадь на 8% по сравнению с SF2 (первым поколением 2нм).

В то же время Samsung отложила планы по запуску 1.4нм техпроцесса на два года — с 2027 на 2029 год. Это решение объясняется стратегическим приоритетом — повысить стабильность, улучшить выход годных и укрепить доверие клиентов к существующим узлам 2нм и 4нм.

В дополнение компания делает ставку на развитие 4нм SF4U, где «U» расшифровывается как «Ultra». Этот техпроцесс создаётся с акцентом на улучшение энергоэффективности и продолжит использовать транзисторы FinFET, а не GAA. SF4U будет ориентирован на мобильные процессоры, автомобильные SoC и ИИ-чипы, что позволит Samsung вернуть доверие прежних клиентов и создать прочную экосистему.

Компания GIGABYTE анонсировала линейку видеокарт GeForce RTX 5050, включающую модели GAMING OC, WINDFORCE OC и компактную RTX 5050 OC Low Profile. Все карты основаны на архитектуре NVIDIA Blackwell и поддерживают DLSS 4, обеспечивая высокую производительность в играх и приложениях для творчества.

GAMING OC и WINDFORCE OC оснащены системой охлаждения WINDFORCE, дополненной новыми вентиляторами Hawk Fan, которые уменьшают турбулентность и шум, а также увеличивают воздушный поток на 12,5%. Обе модели используют термогель серверного класса и мідные тепловые трубки, гарантируя стабильную работу даже под высокой нагрузкой. Визуально серия GAMING ориентирована на геймеров с её агрессивным дизайном и сменной боковой панелью, тогда как серия WINDFORCE — это сдержанный стиль и упор на надёжность.

Видеокарта RTX 5050 OC Low Profile рассчитана на компактные корпуса, сохранив производительность при длине всего 182 мм. Она оснащена двумя HDMI и двумя DisplayPort, что позволяет подключать до четырёх мониторов одновременно. Все карты используют компоненты Ultra Durable, повышающие надёжность и срок службы устройств.

Релиз видеокарт состоится с 1 июля, но в продаже они появятся к концу месяца. GIGABYTE обещает стабильную работу, эффективное охлаждение и поддержку всех возможностей RTX 5050 на всех трёх типах форм-фактора.

NVIDIA готовит к релизу видеокарту GeForce RTX 5090 D V2, предназначенную исключительно для китайского рынка. Новинка станет заменой предыдущей модели RTX 5090 D, запрещённой к продаже после изменений в экспортном контроле США.

RTX 5090 D V2 будет основана на чипе GB202-240, отличающемся от оригинального GB202-300 и версии D (GB202-250). Несмотря на сохранение 21 760 ядер CUDA, объём видеопамяти уменьшен до 24 ГБ GDDR7, то есть на 25% меньше, чем у оригинальной модели с 32 ГБ. Интерфейс остаётся 384-битным.

Новинка использует новый дизайн платы PG145 SKU 40, что связано с перераспределением компонентов и требованиями сертификации. Энергопотребление снижено, хотя точные частоты GPU пока неизвестны. Игровая производительность должна остаться на уровне, если только сниженный объём VRAM не станет ограничивающим фактором.

Релиз карты ожидается в августе, но цена, по предварительным данным, останется такой же, как у старой RTX 5090 D. Это может негативно сказаться на пользователях, рассчитывающих на более выгодную замену, особенно в задачах ИИ и LLM, где ёмкость памяти критична.