Компания Team Group анонсировала новый NVMe SSD P250Q-M80, ориентированный на промышленные и критически важные задачи. Главное его отличие — двойной режим экстренного стирания данных, включающий аппаратное самоуничтожение флеш-памяти.

 Функция S/W Quick Erase (нажатие кнопки 5–10 секунд) позволяет быстро удалить все данные программно, сохранив работоспособность накопителя. Даже если питание отключится, процесс завершится при следующем включении.

Функция H/W Quick Erase (удержание кнопки более 10 секунд) запускает высоковольтный пробой, который необратимо разрушает NAND-чипы. При этом видны дым и световые сигналы на плате — SSD действительно сгорает. Восстановление после такого стирания невозможно.

Кроме этого, накопитель имеет:

• Скорость чтения до 7 ГБ/с, записи — до 5,5 ГБ/с

• Интерфейс PCIe Gen4 x4, без DRAM-буфера

• Диапазон рабочих температур от 0 до 70°C, в нерабочем состоянии — от -55°C до 95°C

• Ударопрочность, виброустойчивость и MTBF более 3 млн часов

P250Q-M80 доступен в версиях на 256 ГБ, 512 ГБ, 1 ТБ и 2 ТБ, но цены пока не объявлены.

В рамках кампании GeForce Summer компания NVIDIA показала лимитированную версию GeForce RTX 5090 в стиле Cyberpunk 2077. Карта выполнена в характерной жёлтой расцветке с полноразмерным декоративным оформлением и логотипами игры. Это — специальная версия Founders Edition, которая не поступит в продажу, а будет разыграна среди участников конкурса.

Участие простое: чтобы получить шанс на видеокарту, нужно оставить комментарий с тегом #GeForceSummer под постом NVIDIA в X (Twitter). Карта визуально схожа с недавней Superman-версией, но на этот раз полностью оформлена в стиле Cyberpunk: с персонажами и элементами из Ultimate Edition.

Компания не раскрывает, будет ли за этим анонсом ещё одна волна кастомных GPU, но пока RTX 5090 x Cyberpunk остаётся эксклюзивным лотом, предназначенным исключительно для фанатов и коллекционеров.

Intel завершила один из важнейших этапов в разработке процессоров Nova Lake-S — отладку чипов на 2-нм техпроцессе TSMC N2. Это означает, что компания официально применяет гибкий подход, комбинируя собственный узел Intel 18A с внешним производством у TSMC, что поможет избежать узких мест при массовом выпуске.

Процессоры Nova Lake-S представляют собой крайне сложную многокомпонентную архитектуру с 52 ядрами, в том числе:

• 16 производительных ядер (P-cores),

• 32 энергоэффективных ядра (E-cores),

• 4 специализированных ядра с ультранизким энергопотреблением.

Такой набор делает чипы универсальными — от высоконагруженных задач до фоновых сервисов в режиме энергосбережения.

Графическая подсистема будет разделена по ролям: Xe3 Celestial обеспечит игровой и вычислительный рендеринг, а Xe4 Druid займётся обработкой видео и отображением интерфейсов. Это отражает новый подход Intel к разделению GPU-нагрузки между различными блоками в рамках SoC.

Контроллер памяти также получил апгрейд — заявлена поддержка модулей до DDR5-8800, что улучшит пропускную способность при работе с интенсивными сценариями, включая AI и графику.

После завершения отладки начинается этап комплексной валидации, в ходе которого чипы проходят детальное тестирование на стабильность, температурные и электрические режимы. Только после этого возможен запуск массового производства, который традиционно требует ещё несколько месяцев.

Если всё пойдёт по плану, Nova Lake-S выйдет в третьем квартале 2026 года, став одним из первых массовых продуктов Intel, использующих как 18A, так и TSMC N2.

В сети обнаружен патент AMD, описывающий многочиплетную архитектуру GPU с интеллектуальной системой передачи данных. Хотя в документе формально речь идёт о CPU, структура и механика указывают на применение в игровых графических процессорах следующего поколения.

Главная проблема игровых MCM-дизайнов (Multi-Chiplet Module) — это высокая задержка при доступе к памяти между кристаллами. Новый патент предлагает решение в виде «умного коммутатора» внутри сети Infinity Fabric, оптимизированной для GPU. Этот узел анализирует каждое обращение к памяти, определяя — лучше переместить задачу или дублировать данные, снижая задержку до наносекунд.

Архитектура также включает локальные L1 и L2 кэши в каждом графическом чиплете, а также общую L3-память (или стековую SRAM), к которой получают доступ все блоки через коммутатор. Такая структура уменьшает зависимость от глобальной памяти и обеспечивает быстрый обмен данными между кристаллами. Подход напоминает реализацию 3D V-Cache в процессорах AMD, но адаптирован под GPU.

В отличие от решений для дата-центров (где используется HBM), здесь предлагается использовать обычные GDDR или стековую DRAM, соединённую при помощи технологии InFO‑RDL от TSMC. Это позволит собрать компактные и эффективные многочиплетные GPU для массового рынка.

AMD уже имеет опыт работы с такими архитектурами в серии Instinct MI200/MI350 и собирается объединить игровые и ИИ-решения под флагом UDNA. Это упростит поддержку драйверов, компиляторов и программных библиотек, ускоряя выход новых продуктов.

Хотя RDNA 3 уже использовала MCD-чиплеты, именно задержки между компонентами стали узким местом. Теперь AMD надеется устранить этот барьер при помощи нового типа коммутатора и общего кэша. Пока не ясно, в каком поколении появится такая архитектура, но UDNA 5 — наиболее вероятный кандидат.