В рамках мероприятия BW2025 компания MAXSUN (铭瑄) представила новую рабочую станцию компактного формата — MoDT Mini Station, ориентированную на задачи AI-инференса и локального развертывания больших языковых моделей. Новинка построена на базе процессора Intel Core Ultra 9 285HX (Arrow Lake-HX) и оснащена двумя графическими ускорителями Arc Pro B60, каждый из которых несёт на борту 24 ГБ видеопамяти.

Общий объём видеопамяти в системе достигает 48 ГБ, что позволяет использовать станцию в задачах, связанных с запуском и обслуживанием моделей вроде Qwen3-32B, включая длинные контексты и высокую нагрузку по числу запросов. При этом всё размещается в корпусе объёмом менее 20 литров, сохраняя баланс между производительностью и компактностью.

Используемые видеокарты — MAXSUN Intel Arc Pro B60 Milestone 24G — построены на базе архитектуры Xe и оснащены двойной системой охлаждения с никелированными композитными тепловыми трубками и металлической пластиной. Это обеспечивает стабильную работу в режиме высокой нагрузки, включая многослойную обработку запросов и параллельные вычисления.

Расширяемость также не уступает полноразмерным рабочим станциям: предусмотрены один слот M.2 PCIe 5.0×4, два слота M.2 PCIe 4.0×4, два порта SlimSAS PCIe 4.0×4, а также четыре порта Thunderbolt (2×TB5 + 2×TB4). Теоретическая пропускная способность между узлами — до 192 Гбит/с.

MAXSUN позиционирует эту модель как решение для малого и среднего бизнеса, занимающегося ИИ-разработками, инференсом или внедрением локальных LLM-моделей, где важны производительность, компактность и акустический комфорт. Mini Station обеспечивает эту триаду за счёт оптимального соотношения мощности, тишины и универсальности в компактном исполнении.

Когда-то Intel считалась неоспоримым лидером в производстве процессоров, задавая ритм всей индустрии. Сегодня ситуация кардинально изменилась. По словам нового генерального директора Липа Бу Тана, компания переживает один из самых тяжёлых периодов в своей истории, а её влияние на мировой рынок полупроводников заметно снизилось.

Выступая на внутренней сессии вопросов и ответов, глава Intel признал, что компания больше не входит в десятку крупнейших производителей чипов, несмотря на былую славу и масштаб инфраструктуры. Переход к гибридной архитектуре big.LITTLE не оправдал надежд, а линейка Lunar Lake не смогла составить конкуренцию AMD, особенно в свете их успешной серии с 3D V-Cache. На графическом фронте ситуация не лучше: продукты Intel Arc оказались запоздалыми и технически неготовыми к реальной конкуренции.

Сложности усугубляются провалом с запуском 18A — нового техпроцесса, который должен был стать переломным моментом. Часть контрактов на производство чипов по этому узлу уже передана TSMC. В результате Intel вынуждена делегировать выпуск ключевых компонентов сторонним производителям, чего ранее принципиально избегала. Сегодня порядка 30% производства уже отдано на аутсорсинг, включая графические и вычислительные плитки для Meteor Lake и Lunar Lake.

На фоне растущих убытков и затрат на НИОКР Intel сокращает персонал по всему миру. Только в третьем квартале прошлого года компания зафиксировала убыток в размере $16 млрд, и её стратегия «делать всё сразу» перестаёт работать. Новый курс — отказ от распыления усилий и переориентация на более реалистичные цели, включая развитие edge-AI и автономных систем.

Среди вариантов рассматривается возможное разделение компании на две структуры: отдельную фабрику и фэблесс-разработчика, по примеру AMD и Apple. В условиях, когда Nvidia прочно заняла рынок облачного ИИ, Intel делает ставку на локальные вычисления и агентные модели. Однако всё это лишь попытка удержаться на плаву, пока реальные продукты по 18A не выйдут в 2026 году. До этого момента Intel придётся быть не лидером, а догоняющим.

Несмотря на видимые успехи в развитии собственной микроэлектронной отрасли, Китай столкнулся с волной провалов при строительстве современных чип-фабрик. В стране запущены передовые линии на базе 7-нм техпроцесса, успешно выпускаются DRAM и 3D NAND, однако параллельно с этим по всей территории растёт число так называемых «зомби-фабрик» — зданий, которые так и не были оборудованы и запущены в работу.

По данным на начало 2024 года в Китае насчитывалось 44 активные фабрики по выпуску полупроводников, из которых 25 используют 300-мм пластины. Параллельно строятся ещё 32 производственные линии, но часть из них может повторить судьбу десятков проектов, где масштабные инвестиции обернулись банкротствами. Некоторые из них были прекращены после первых заливок бетона, другие — на этапе презентаций, а третьи заморожены навсегда.

Причины провалов разнообразны: от недостатка технической компетенции и завышенных ожиданий до прямого мошенничества. Крупные инициативы вроде HSMC, QXIC и Dehuai Semiconductor собирали миллиарды долларов инвестиций, нанимали бывших специалистов TSMC и других лидеров рынка, но так и не наладили выпуск продукции. В ряде случаев компании исчезали с деньгами, а иногда — попадали под расследование антикоррупционных органов.

Немаловажным фактором остаются американские экспортные ограничения, введённые с 2019 года. Они лишили китайские компании доступа к ключевому оборудованию для производства чипов на уровнях 10 нм и ниже. Это затормозило или фактически остановило десятки продвинутых проектов.

Даже в относительно зрелых сегментах, таких как память и CMOS-датчики, некоторые стартапы не справлялись с задачей — зачастую из-за отсутствия внятной дорожной карты или устойчивого финансирования. В результате страны оказалась завалена неработающими корпусами фабрик, которые служат напоминанием о системных проблемах стратегии «сделано в Китае».

Серия смартфонов Pixel 10, включая Pixel 10 Pro Fold, переходит на новый чипсет Tensor G5, и первые результаты тестов в Geekbench 6 демонстрируют заметный рост производительности. По сравнению с предыдущей моделью Pixel 9 Pro Fold, улучшения ощутимы как в одноядерной, так и в многоядерной нагрузке: 2276 против 1933 баллов и 6173 против 4528 соответственно.

Отмечается, что чипсет Tensor G5 стал первым в линейке, произведённым на фабрике TSMC, а не на мощностях Samsung. Благодаря этому переходу достигается значительное улучшение энергопотребления и вычислительной мощности. Новая архитектура использует компоновку ядер «1 + 5 + 2», где одно высокопроизводительное ядро, пять сбалансированных и два энергоэффективных, что позволяет добиться до 36% прироста производительности по сравнению с Tensor G4.

Несмотря на серьёзный шаг вперёд по сравнению с предыдущим поколением, чип Tensor G5 всё же остается позади флагманов конкурентов, таких как Snapdragon 8 Gen 3, Dimensity 9400 и A18 Pro. При этом его производительность близка к уровню Snapdragon 8 Gen 3, но уступает решениям последнего поколения от Apple и MediaTek. Тем не менее, учитывая фокус Google на оптимизации пользовательского опыта, а не рекордах в тестах, результаты Tensor G5 выглядят достаточно уверенно.

Среди прочих характеристик Pixel 10 Pro Fold заявлены 16 ГБ оперативной памяти и Android 16. В следующем поколении ожидается переход на 2-нм техпроцесс TSMC, что может вывести серию Pixel на новый уровень в 2026 году. Пока же Tensor G5 — это качественный, но не революционный шаг вперёд, способный обеспечить хорошую плавность работы, но не обойти конкурентов в чистых цифрах.