AMD готовит пополнение в серии Ryzen 9000, включая первый десктопный чип Zen 5 без встроенной графики и профессиональные процессоры Ryzen PRO 9000 для корпоративного рынка. Это подтверждено через список совместимых CPU на сайте ASUS.

Главной новинкой станет Ryzen 7 9700F, представляющий собой модификацию Ryzen 7 9700X без iGPU. Процессор оснащён 8 ядрами и 16 потоками, 32 МБ кэша L3 и работает на базовой частоте 3,8 ГГц при TDP 65 Вт. Boost-частота пока неизвестна. Отсутствие встроенного графического ядра делает его более доступным вариантом для пользователей, использующих дискретную видеокарту.

Помимо этого, в базе ASUS также замечены три модели серии Ryzen PRO 9000, предназначенные для бизнеса:

• Ryzen PRO 9 9945 — 12 ядер / 24 потока, 3,4 ГГц, 65 Вт, 64 МБ L3

• Ryzen PRO 7 9745 — 8 ядер / 16 потоков, 3,8 ГГц, 65 Вт, 32 МБ L3

• Ryzen PRO 5 9645 — 6 ядер / 12 потоков, 3,9 ГГц, 65 Вт, 32 МБ L3

По конфигурациям они соответствуют потребительским чипам Ryzen 9000, но предназначены для корпоративного применения — с упором на надёжность, безопасность и долговременную поддержку. Эти процессоры станут продолжением линейки Ryzen PRO 7000 и не конкурируют с высокопроизводительными Threadripper PRO 9000, а закрывают нишу энергоэффективных решений для бизнеса.

Samsung Electronics готовится вернуть серию Exynos в флагманский сегмент, кардинально изменив архитектуру своего следующего мобильного процессора — Exynos 2600. Компания планирует внедрить новый компонент для отвода тепла — HPB (Heat Pass Block), что должно решить ключевые проблемы прошлых моделей: перегрев и нестабильную производительность.

Новый чип будет выпускаться по 2нм техпроцессу, что позволит уместить больше транзисторов и повысить общую производительность. Однако с увеличением мощности возрастает и тепловая нагрузка — поэтому Samsung применяет новую упаковку Fan-Out Wafer Level Package (FO-WLP), в которую помимо логики и мобильной DRAM войдёт дополнительный тепловой слой HPB. Это позволит снизить нагрев и сохранить стабильную работу даже под высокой нагрузкой.

Exynos 2600 находится в стадии тестирования и, как ожидается, дебютирует в серии Galaxy S26, которая выйдет в 2026 году. Если процессор успешно пройдёт сертификацию, это станет первым флагманским возвращением Exynos в S-серию после провала модели Exynos 2500, которая не попала в Galaxy S25.

Кроме того, успех Exynos 2600 повлияет не только на System LSI, но и на бизнес Samsung Foundry. Производство процессора будет осуществляться именно этим подразделением, а значит, положительный результат напрямую отразится на объёмах заказов.

Недавний контракт Samsung с Tesla на поставку 2нм чипов на сумму 22,8 трлн вон стал важным шагом для всей системы полупроводников компании. Если к нему добавится серийный выпуск Exynos 2600, Samsung сможет укрепить позиции как в мобильной архитектуре, так и на рынке контрактного производства.

Судя по утечке с грузового манифеста, будущие процессоры Intel Panther Lake получат 12 Xe3-графических ядер, что на 50% больше, чем у текущей линейки Lunar Lake, где используется восемь ядер Xe2. Но не только количество, а и качество обещает значительный прирост: Xe3 считается следующей ступенью развития встроенной графики Intel, предлагая улучшенную производительность на ядро.

Процессоры Panther Lake — это следующее поколение мобильных CPU от Intel, первые, построенные на техпроцессе 18A. Это критически важный продукт для компании, поскольку он станет витриной конкурентоспособности против TSMC и их 2-нм решений. Несмотря на то, что реальные бенчмарки появятся не скоро, уже сейчас утечки говорят о серьёзном апгрейде встроенной графики, что делает Panther Lake идеальным кандидатом для портативных игровых ПК.

На Computex 2025 Intel уже показывала вживую, как работают чипы Panther Lake: они в реальном времени рендерили изображение и запускали AI-приложения. Это может указывать на поддержку ИИ-апскейлинга встроенным GPU — пока что уникальную функцию для линейки Panther Lake. Если эти чипы появятся в будущем игровом портативе, то пользователи могут рассчитывать на новый уровень производительности, значительно опережающий всё доступное на рынке сегодня.

Panther Lake должны поступить в поставки во второй половине 2025 года. Несмотря на сообщения о задержке ноутбуков до 2026 года из-за сдвига массового производства с сентября на конец года, Intel всё ещё укладывается в первоначальные сроки запуска — 2H 2025.

AMD выпустила новый драйвер Adrenalin Edition 25.10 RC 24, значительно расширяющий возможности платформы Ryzen AI Max+ для запуска больших языковых моделей на Windows. Теперь устройства с Ryzen AI Max+ 395 и 128 ГБ оперативной памяти смогут локально обрабатывать модели до 128 миллиардов параметров с помощью llama.cpp и Vulkan. Это стало возможно благодаря технологии Variable Graphics Memory, которая позволяет выделять до 96 ГБ памяти под ИИ-задачи.

Обновление делает Ryzen AI Max+ 395 первым AI-процессором под Windows, способным запускать Meta Llama 4 Scout 109B (с активными 17B) с поддержкой vision и MCP, а также демонстрировать производительность до 15 токенов в секунду. Модель использует архитектуру mixture-of-experts, что снижает нагрузку на систему. Поддержка широкого набора форматов, включая GGUF, делает платформу универсальной.

Не менее важным улучшением стала поддержка большого контекстного окна — до 256 000 токенов, если включены Flash Attention и Q8 KV Cache. Для повседневных задач достаточно 32 000 токенов, но для продвинутых рабочих процессов, требующих высокой пропускной способности, требуется топовая конфигурация — Ryzen AI Max+ 395 с 128 ГБ LPDDR5X.

Однако такие системы стоят от $2000 и, как правило, не позволяют обновлять память, что ограничивает возможности апгрейда. Несмотря на это, AMD делает важный шаг в направлении полноценной работы LLM на локальных Windows-машинах, снижая зависимость от облаков.

Вместе с тем в драйвере есть ряд известных проблем, включая просадки FPS при alt-tab с Discord, сбои в некоторых играх и снижение производительности в VR-режимах. Но для профессионального ИИ-применения новые возможности делают Ryzen AI Max+ 395 уникальным решением на рынке Windows-устройств.

Скачать драйвер можно по ссылке.