Японская компания Sycom представила серию видеокарт Silent Master Graphics с пассивно-активным охлаждением на базе вентиляторов Noctua. Линейка включает модели GeForce RTX 5070 Ti, RTX 5070 и RTX 5060, каждая из которых отличается сниженным уровнем шума и улучшенной теплопроводностью.

Все карты используют алюминиевый кожух, три тепловые трубки диаметром 6 мм, массивный радиатор и металлическую заднюю панель. В режиме простоя уровень шума составляет 31.4 дБ, а при нагрузке — от 34.9 до 35.9 дБ. Для сравнения, типичные видеокарты GeForce RTX 50-й серии достигают 47–51 дБ, что делает новинки от Sycom вдвое тише конкурентов.

В плане температур Silent Master RTX 5060 Ti достигает 79.1 °C (в среднем 76.2 °C), RTX 5070 — 81.8 °C (в среднем 77.4 °C), а RTX 5070 Ti — 81.6 °C (в среднем 76.5 °C). Таким образом, все карты удерживают среднюю температуру ниже 80 °C, даже при высокой игровой нагрузке.

Размеры моделей варьируются от 250 мм у 5060 Ti до 315 мм у 5070 и 5070 Ti. Охлаждение обеспечивают вентиляторы Noctua NF-A9x14 и NF-A12x25 в зависимости от модели, при этом все карты работают в режиме 0 дБ на низких оборотах. Новинки будут доступны только в составе готовых ПК от OEM-партнёров Sycom, так что отдельно приобрести их не получится.

Корпорация Microsoft планирует провести крупное сокращение персонала в начале июля 2025 года, сразу после завершения текущего финансового года. Об этом сообщили источники, близкие к внутренним процессам компании. Речь идёт о тысячах сотрудников, которые могут лишиться работы в рамках очередной волны реструктуризации.

По имеющимся данным, наибольшее сокращение затронет коммерческие отделы и команды по продажам, однако увольнения затронут и другие направления. Это связано с желанием Microsoft оптимизировать затраты на фоне роста расходов на инфраструктуру, особенно в области искусственного интеллекта. Компания активно инвестирует в модернизацию дата-центров, выделяя десятки миллиардов долларов на оборудование и обслуживание.

Вместе с этим Microsoft намерена сдерживать расходы в других подразделениях, чтобы компенсировать значительные вложения в серверные мощности и развитие AI-платформ. Представители корпорации уже пообещали акционерам сохранять жёсткий контроль за структурой затрат. Стоит напомнить, что в 2024 году компания уже провела масштабное увольнение, сократив более 6000 сотрудников. Новая волна увольнений станет продолжением курса на сокращение издержек в условиях высокой конкуренции и трансформации IT-рынка.

Бельгийская исследовательская организация Imec представила улучшенную версию транзисторов forksheet, которую можно будет массово производить в рамках 1-нм техпроцесса. Новый подход называется outer wall forksheet и должен заменить классические GAA-транзисторы в будущих процессорах, а в перспективе подготовить почву для внедрения вертикальных CFET-архитектур.

Ранее предложенный формат inner wall forksheet, при котором изолирующая стенка размещалась между p- и n-канальными транзисторами, оказался слишком сложным для надёжного производства. Новый дизайн перемещает стенку на границу стандартных ячеек, увеличивает её до 15 нм и даёт возможность использовать проверенные технологии и материалы, включая SiO₂.

Это позволило упростить литографию, улучшить размещение затвора и увеличить электрическую управляемость. По симуляциям, срезание изоляционной стенки на 5 нм повышает ток на 25%, а в статической памяти новая компоновка позволяет уменьшить площадь на 22% по сравнению с 2-нм GAA-решениями. Улучшенная структура также усиливает механическое напряжение в канале, что повышает подвижность зарядов и производительность.

Imec планирует использовать новый forksheet уже с A10 (1 нм) до A7 (ближе к 2030 году). Полученные технологии также будут адаптированы для CFET, где p- и n-транзисторы будут располагаться вертикально. Это делает forksheet важным переходным этапом в развитии логических чипов будущего.

Valve представила обновлённую систему оверлея для Steam, добавив новый модуль Performance Monitor. Это альтернатива стороннему ПО от AMD и NVIDIA — теперь пользователи смогут отслеживать производительность прямо в интерфейсе Steam. Вместо одного лишь FPS, как раньше, игроки получат доступ к расширенному списку метрик, включая апскейленный FPS, график кадров, загрузку и частоту CPU, загрузку GPU, температуру, объём и загрузку видеопамяти.

Оверлей также сообщает об активности технологий генерации кадров, таких как DLSS Frame Generation и FSR 3. В частности, Valve подчёркивает, что реальный FPS отличается от визуального FPS при использовании FG, поскольку только исходные кадры обрабатывают ввод, сеть и физику. Таким образом, новый оверлей поможет отделить визуальную плавность от игровой отзывчивости, что особенно важно для киберспорта.

Обновление пока доступно только в Steam Beta Client. Пользователи могут переключиться на бета-версию клиента, чтобы протестировать новую функцию. Valve уточняет, что некоторые метрики могут быть недоступны на отдельных конфигурациях, но их поддержка появится в будущем. Также можно выбрать упрощённый вариант отображения — только FPS, как и раньше.