Intel рассматривает возможность приостановки или полного отказа от разработки техпроцесса 14A, если не будет достигнуты ключевые внутренние цели или не появится крупный внешний заказчик. Это первый случай, когда компания публично допускает уход с передовой линии развития производственных технологий, фактически оставляя лидерство TSMC и Samsung Foundry.

14A должен стать преемником 18A и 18A-P, а также первым техпроцессом Intel с применением High-NA EUV-литографии на трёх ключевых слоях. Однако стоимость внедрения колоссальна: только два сканера ASML Twinscan EXE:5000/5200 обойдутся примерно в $760 млн, не считая затрат на разработку, CapEx и масштабирование.

На текущий момент у Intel есть как минимум один внутренний проект на 14A, но руководство компании открыто говорит, что без подтверждённых объёмов от внешнего партнёра разработка может быть заморожена. По словам CEO Липа-Бу Тана, все инвестиции в новые техпроцессы теперь зависят от чёткого коммерческого обоснования и устойчивой доходности.

Если Intel окончательно свернёт 14A, будущие продукты, требующие большей плотности транзисторов, могут выпускаться на мощностях сторонних производителей, таких как TSMC. При этом до 2030 года компания планирует продолжить основную часть производства на собственных мощностях, включая технологии до 18A-P.

Процессор AMD Ryzen Threadripper PRO 9995WX, способный потреблять более 1000 Вт при ручном разгоне, требует нестандартных решений в охлаждении. Именно поэтому энтузиаст и техноблогер Geekerwan заменил обычную систему жидкостного охлаждения на автомобильный радиатор от BMW M4.

Вместо традиционного 360-мм радиатора, он установил гигантский блок размером 600×350 мм, который обеспечил почти пятикратную площадь теплоотвода. Система циркуляции жидкости использовала автомобильный насос с производительностью до 1200 литров в час — почти в 10 раз больше, чем у стандартных AIO. Для обдува применялись 300-мм вентиляторы от Toyota Highlander, мощностью 100 Вт каждый.

В результате все 96 ядер CPU были разогнаны до 4.9 ГГц, и система достигла 220844 баллов в тесте Cinebench R23. Хотя это ниже рекорда, установленного с помощью жидкого азота (5.8 ГГц), результат впечатляющий для водяного охлаждения. Эксперимент демонстрирует, насколько далеко можно зайти в поисках стабильной производительности для экстремальных рабочих нагрузок.

Threadripper PRO 9995WX, радиатор от BMW M4, вентиляторы Toyota Highlander, Cinebench R23, разгон до 4.9 ГГц — все элементы в этом эксперименте работали на пределе возможностей.

GPD представила тизер первой портативной консоли, основанной на флагманском процессоре AMD Ryzen AI Max+ 395. Устройство, вероятно, получит название GPD WIN 5, и его дебют запланирован на ChinaJoy 2025, которое стартует 1 августа.

На коротком видео можно увидеть, как консоль уверенно справляется с Black Myth: Wukong, выдавая от 170 до 212 кадров в секунду. В кадре отображаются основные показатели: температура процессора около 65 °C, энергопотребление CPU — от 55 до 58 Вт, а iGPU Radeon 8060S стабильно работает на частоте 2.5 ГГц. Все это указывает на впечатляющую энергоэффективность и производительность для устройства такого класса.

Процессор Ryzen AI Max+ 395 сочетает Zen 5, RDNA 3.5 и новую память с пропускной способностью до 256 ГБ/с. Хотя ранее подобные чипы появлялись в планшетах и мини-ПК, GPD WIN 5 — первый полноценный хендхелд с таким железом. Кнопки и стики размещены в классической раскладке, в правой части возможно присутствует мини-тачпад, как у конкурентов.

Пока что не сообщается ни о цене, ни о настройках графики в ролике. Однако на фоне высокой мощности и новых технологий можно ожидать, что GPD WIN 5 станет одним из самых производительных портативных ПК на рынке.

Intel планирует выпустить новые процессоры Nova Lake с увеличенным кешем, чтобы ответить на успех AMD Ryzen X3D. Первые модели с 24 ядрами и расширенным L3-кешем (bLLC) станут частью линейки Core Ultra 400. Более производительные чипы с 48 ядрами выйдут позже, но уже без дополнительного кеша.

Пока AMD успешно доминирует в игровом сегменте с серией Ryzen 3D V-Cache, Intel делает ставку на новые архитектуры Coguar Cove и Arctic Wolf. Начальные модели Nova Lake будут включать от 4 до 24 ядер, включая до 8 производительных (P) и до 16 энергоэффективных (E) ядер. Дополнительно предусмотрены 4 LP-E ядра на энергоэффективном островке.

По утечкам, модели с расширенным кешем предложат до 180 МБ LLC в старших версиях (Core Ultra 9) и 144 МБ — в Core Ultra 7. Для сравнения, Ryzen 9 X3D предлагает до 128 МБ, а Ryzen 7 X3D — до 96 МБ кеша.

Более мощные CPU с 48 ядрами и двумя вычислительными плитками выйдут позже и не получат увеличенного кеша из-за ограничений площади. Неясно, будет ли использоваться 3D-укладка кеша, как у AMD, или кеш разместят на одной подложке. У Intel есть технологии для 3D-Stacking, но их применение в Nova Lake пока под вопросом.

Nova Lake-S на новом сокете LGA 1954 ожидается в 2026 году и должен обеспечить более 10% прироста в однопоточном и до 60% — в многопоточном производительности. Перед этим на рынок выйдет промежуточное обновление Arrow Lake-S для LGA 1851, которое, впрочем, будет лишь незначительным улучшением текущих решений.