Компания Intel анонсировала масштабную реструктуризацию, которая включает увольнение более 24 000 сотрудников по всему миру и закрытие ряда производственных инициатив. Эти меры направлены на снижение операционных расходов и оптимизацию организационной структуры к концу текущего года.

Одним из ключевых решений стало окончательное сворачивание проектов по строительству заводов в Германии и Польше, которые ранее были приостановлены. Таким образом, Intel отказывается от амбиций наращивать производство в Европе и сосредотачивается на других регионах. Параллельно, компания переносит сборочные и тестовые мощности из Коста-Рики во Вьетнам и Малайзию, где уже действует налаженная инфраструктура с более выгодными условиями производства.

Несмотря на столь жёсткие меры, Intel отчиталась о выручке в 12,9 млрд долларов за второй квартал 2025 года, превысив ожидания аналитиков. Однако при этом компания зафиксировала чистый убыток в 2,9 млрд долларов, что подчёркивает глубину текущего кризиса.

Ставка делается на техпроцесс 18A, который должен стать ответом Intel на доминирование TSMC в контрактном производстве полупроводников. Компания планирует укреплять позиции только после подтверждённого спроса, избегая рисков, которые ранее привели к проблемам в сегментах ИИ и мобильных решений.

Новым вектором развития станет оптимизация существующих заводов, в том числе в США, где строительство мегафабрики в Огайо продвигается медленно. Intel намерена сосредоточиться на более гибкой модели — без дорогостоящих расширений, если на то нет конкретных рыночных оснований.

В Китае начался передел розничных RTX 5090 в компактные двухслотовые модели с турбинным охлаждением. Как сообщает UNIKO's Hardware, местные сборщики извлекают GPU и память GDDR7 из реальных розничных карт, а затем переносят их на собственные печатные платы, предназначенные для турбо-систем. Такие карты получают форм-фактор с одним вентилятором и задним выдувом, привычный по старым профессиональным решениям.

Процесс начинается с полной разборки и выпайки чипов GPU и VRAM, после чего компоненты переносятся на кастомную плату. Остальные этапы — установка системы охлаждения, сборка и тестирование — частично автоматизированы. Готовые карты выпускаются под брендом CT (超泰) и продаются в основном для системных интеграторов и корпоративного сектора.

Эти модификации востребованы в задачах, где важна совместимость с плотными стоечными корпусами, рабочими станциями или серверами. При этом сама архитектура RTX 5090 не меняется: это тот же GPU с поддержкой GDDR7, частотами и функционалом оригинала.

Такой подход стал возможен благодаря широкой доступности RTX 5090 в Китае. В отличие от референсных моделей NVIDIA, которые часто бывают трёхслотовыми и с массивным охлаждением, двухслотовые турбо-варианты легче вписываются в нестандартные сборки. Визуально такие карты напоминают старые Quadro или Tesla, но внутри — флагман GeForce нового поколения.

Хотя производительность остаётся, температурные и акустические параметры таких переделок — вопрос открытый. Но на локальном рынке спрос на подобные решения стабильно высок, особенно в OEM-канале.

Компания SK hynix официально подтвердила активную разработку видеопамяти GDDR7 объёмом 24 Гбит, а также выход на этап поставок HBM4 для ИИ и HPC-решений. Эти шаги направлены на дальнейшее укрепление позиций в сегменте графической и специализированной памяти — как в потребительском, так и серверном сегментах.

В рамках квартального отчёта компания заявила, что 24 Гбит GDDR7 станет ключевым решением для будущих видеокарт, обеспечивая на 50% больший объём памяти на кристалл по сравнению с текущими 16 Гбит решениями. Такие модули позволят GPU следующего поколения — включая будущие модели NVIDIA RTX 60 серии — оснащаться 36 ГБ видеопамяти и выше, при сохранении прежнего числа микросхем.

Ожидается, что скорость передачи данных GDDR7 превысит 30 Гбит/с на пин, а в дальнейшем может достичь 40 Гбит/с. Это создаёт условия для увеличения пропускной способности до 1.7 ТБ/с в системах с 384-битной шиной. Такие параметры сделают память привлекательной не только для игровых решений, но и для ИИ-ускорителей, в которых критична как пропускная способность, так и объём.

Новые подробности о флагманском чипе Snapdragon 8 Elite Gen 2 указывают на значительный рост тактовых частот и впечатляющие показатели в синтетических тестах. Согласно данным инсайдеров, обычная версия чипа, предназначенная для массового производства, оснащена CPU с частотой до 4.6 ГГц и GPU Adreno 840 на 1.2 ГГц. Это заметный прирост по сравнению с предыдущей версией Snapdragon 8 Elite, где центральное ядро работало на частоте 4.32 ГГц, а графика — на 1.1 ГГц.

Одним из ключевых факторов роста частот стала переход на техпроцесс TSMC 3nm N3P, который обеспечивает более высокую энергоэффективность и тепловую стабильность. При этом архитектура кластера остаётся прежней: 2 производительных ядра и 6 энергоэффективных, как и у предшественника. Несмотря на это, суммарный прирост производительности оказался значительным.

Согласно утечке, обновлённая версия чипа набирает свыше 4 миллионов баллов в AnTuTu, что на почти 50% выше текущего лидера рейтинга — смартфона iQOO 13 (2 671 305 баллов). В более ранних тестах чип демонстрировал 3.8 миллиона, но, по словам источника, частоты продолжают расти, а результаты — улучшаться.

На фоне этих данных не исключено, что в Geekbench 6 процессор сможет перешагнуть отметку в 10 000 баллов в мультипотоке, особенно ближе к релизу. Также ожидается отдельная “Leading Edition”, где частоты будут ещё выше, а производительность — максимальной.

Официальная презентация Snapdragon 8 Elite Gen 2 состоится 23 сентября. Учитывая текущую динамику, чип может претендовать на статус самого быстрого мобильного SoC 2025 года, особенно с учётом слухов, что Apple A19 и A19 Pro будут сфокусированы на энергоэффективности, а не на рекордах скорости.