MSI анонсировала сразу две видеокарты на базе GeForce RTX 5060 8GB: ультракомпактную INSPIRE ITX и обновлённую CYCLONE OC — с уникальным дизайном радиатора и одиночным вентилятором. Модель INSPIRE ITX стала самой короткой RTX 5060 на рынке — её длина составляет всего 145 мм, что делает её идеальным вариантом для ITX-корпусов.

Серия CYCLONE, впервые представившаяся в 2009 году, неожиданно вернулась на рынок с новым изданием RTX 5060 8G CYCLONE OC. Карта получила характерный открытый радиатор с центральным вентилятором и двумя тепловыми трубками по бокам. При длине 161 мм и высоте 125 мм она также подходит для компактных сборок. Рабочая частота достигает 2527 МГц в бусте и 2535 МГц в режиме Extreme Performance через MSI Center.

INSPIRE ITX, в свою очередь, выполнена в минималистичном кожухе с одним вентилятором, длиной 145 мм и высотой 120 мм. При этом её буст-частоты немного ниже — до 2497 МГц, либо 2512 МГц в режиме Extreme. Обе карты получили 8 ГБ памяти, интерфейс PCIe 4.0 и низкий уровень энергопотребления, что позволяет использовать их в системах с ограниченным охлаждением.

Компания AX Gaming анонсировала линейку видеокарт GeForce RTX 50 X3W Max с ключевой особенностью — скрытым 16-контактным кабелем питания, который аккуратно упрятан вдоль радиатора и закрыт магнитной крышкой. Это решение не только улучшает внешний вид сборки, но и упрощает подключение. В серию вошли RTX 5080, RTX 5070 Ti и RTX 5070, каждая с небольшим разгоном и рекомендованным увеличением мощности блока питания.

Все три модели выполнены в едином белом стиле и занимают три слота. Разъём питания 12VHPWR встроен в радиатор, а кабель проходит сбоку и крепится за счёт магнитной накладки. Пока неясно, чем заканчивается этот кабель — это может быть либо другой 16-pin, либо переходник на три-четыре 8-pin. AX Gaming явно ориентируется на чистоту сборки и охлаждение, а не на экстремальные частоты.

Характеристики X3W Max:

• RTX 5080 16GB: 2.67 ГГц, 360 Вт, 850 Вт БП

• RTX 5070 Ti 16GB: 2.51 ГГц, 300 Вт, 800 Вт БП

• RTX 5070 12GB: 2.57 ГГц, 250 Вт, 750 Вт БП

Флагман RTX 5090D не входит в линейку — его экспорт в Китай запрещён, что, вероятно, объясняет отсутствие. По слухам, NVIDIA работает над более урезанной версией, чтобы соответствовать требованиям по экспорту. Тем временем X3W Max — это ставка на эстетику, охлаждение и аккуратность сборки

NVIDIA официально готовится начать продажи компактного ИИ-суперкомпьютера DGX Spark — первые поставки ожидаются уже в июле 2025 года. Устройство ориентировано на разработчиков и профессиональных пользователей и станет первым «AI PC» формата от компании. В основе — чип GB10 Grace Blackwell, использующий тензорные ядра 5-го поколения с поддержкой FP4 и обеспечивающий до 1000 TOPS производительности.

DGX Spark использует интерфейс NVLink-C2C для объединённой памяти CPU и GPU, с пропускной способностью, в 5 раз превышающей PCIe Gen5. На Computex 2025 были показаны версии от MSI и Gigabyte: у MSI — EdgeXpert MS-C931 с 128 ГБ LPDDR5X и HDMI, а у Gigabyte — AI TOP ATOM, способный в паре обрабатывать до 405 миллиардов параметров. Дизайн у обоих схож, но Gigabyte показала и внутреннюю начинку с памятью от Micron.

Ориентировочная цена DGX Spark — $4000, что делает его недоступным для массового рынка, но привлекательным для профессиональных решений. С учётом производительности и форм-фактора, устройство может стать ключевым элементом в развитии компактных AI-решений на базе архитектуры Blackwell уже во второй половине 2025 года.

Согласно свежим сообщениям тайваньской прессы, NVIDIA готовит массовое производство своих ИИ-чипов на американской фабрике TSMC в Аризоне, и запуск намечен на конец 2025 года. Это означает, что уже в ближайшие месяцы крупнейшие заказчики, включая Apple, Qualcomm и AMD, начнут получать ключевые партии передовых полупроводников с производственной линии TSMC в США.

Фабрика в Аризоне близка к полной загрузке мощностей — на текущий момент она выпускает чипы по техпроцессу N4 (4/5 нм) с объёмом 15 000 12-дюймовых пластин в месяц, и в ближайшем будущем планируется расширение до 24 000. В данный момент ИИ-чипы NVIDIA проходят финальную верификацию техпроцесса, а затем поступят в серию, что совпадает с ростом спроса на вычислительные мощности для ИИ в США и за их пределами.

Отдельный интерес вызывает успех TSMC с передовым 2-нм техпроцессом, который уже достиг уровня выхода годных более 90% на памяти. Этот показатель особенно важен, учитывая, что чем выше yield, тем меньше потерь на брак, и, соответственно, выше рентабельность. По информации источников, число tape-out'ов по 2-нм у TSMC уже в 4 раза превышает показатели 5-нм узла, что говорит о массовом переходе заказчиков на более передовую технологию.

Рост спроса подтверждают и поставщики оборудования: компании Kinik и Phoenix Silicon фиксируют всплеск заказов на алмазные диски, необходимые для полировки пластин в процессе CMP. Kinik, обладающая 70% долей рынка CMP для TSMC на 3 нм, уже увеличила выпуск до 50 000 дисков в месяц. Это дополнительный индикатор скорого расширения выпуска 2-нм чипов, включая ИИ-решения NVIDIA.