Компания ASUS официально представила видеокарты RTX 5090 и RTX 5070 Ti с поддержкой стандарта BTF, рассчитанного на обратную установку видеокарт и скрытую прокладку кабелей. Все три модели — RTX 5090 ROG Astral OC, RTX 5090 ROG Astral и RTX 5070 Ti TUF BTF White — оснащены новым разъёмом GC-HPWR, обеспечивающим питание без видимых проводов.

Ключевым новшеством стал гибридный способ подключения питания: пользователи могут выбрать между новым разъёмом GC-HPWR, подключаемым к специальным BTF-платам через переходник, или использовать обычный 16-контактный разъём, как у стандартных моделей. Это делает BTF-карты полностью совместимыми с обычными материнскими платами. При подключении к BTF-платам переходник обязателен, но при использовании обычных плат его можно снять.

RTX 5070 Ti TUF BTF выполнена в белом корпусе, идентичном стандартной версии. Частоты у моделей BTF и обычных совпадают. У RTX 5090 ROG Astral также нет отличий в дизайне, кроме внутреннего переходника GC-HPWR. Модель OC работает на частоте до 2610 МГц, а базовая — без разгона. Обе карты построены на флагманском GPU и относятся к самым дорогим решениям ASUS в линейке RTX 50.

Китайская AI-компания DeepSeek столкнулась с серьёзными проблемами в разработке модели R2: по данным The Information, проект застопорился из-за дефицита графических процессоров NVIDIA H20. Эти чипы использовались как основа для R1, и именно на них в Китае до сих пор запускается большинство инстансов модели.

Для обучения R1 DeepSeek использовала кластер из 50 000 GPU архитектуры Hopper, включая 30 000 H20, 10 000 H800 и 10 000 H100, поставленных через инвестора High-Flyer Capital. Сейчас же, когда США ввели экспортные ограничения на поставки H20 в Китай, это не только тормозит запуск R2, но и ограничивает работу уже выпущенной R1. В компании подтвердили, что модель R2 пока не готова, и её доработка продолжается — генеральный директор Лян Вэнфэн не удовлетворён текущими результатами.

Проблема в том, что DeepSeek тесно завязана на экосистему NVIDIA и CUDA, а значит, санкции США напрямую влияют на её возможности. Несмотря на утверждения о «меньших затратах» по сравнению с OpenAI, ситуация с H20 показывает — китайские AI-компании по-прежнему критически зависят от американского железа. Кроме того, DeepSeek не комментировала неофициальные обвинения OpenAI в использовании их моделей при обучении R1.

Компания Micron объявила о начале поставок памяти LPDDR5X, произведённой по новому техпроцессу 1γ (1-гамма) с применением EUV-литографии. Это первый массовый продукт DRAM от Micron, созданный с использованием EUV, и рассчитан на энергоэффективные устройства, включая AI-PC, смартфоны и ультратонкие ноутбуки.

LPDDR5X в исполнении Micron поддерживает скорость до 10.7 ГТ/с, а новый техпроцесс обеспечивает на 20% меньше энергопотребление, на 15% выше производительность и на 30% большую плотность, чем предыдущий 1β. Это делает память особенно подходящей для мобильных решений с NPU, включая системы с локальной обработкой ИИ, голосовых моделей и потокового видео.

Компания заявила, что 1γ станет основой для всех будущих продуктов: DDR5, LPDDR5X, GDDR7 и серверных DRAM. Производство стартовало в Японии, с последующим расширением на Тайвань. Micron — последний крупный производитель DRAM, перешедший на EUV.

Китайская компания TOPC первой выпустила мини-ПК с редким чипом Ryzen AI PRO 360 на архитектуре Strix Point PRO, представив линейку TR9 AI Mini PC. Устройства доступны в четырёх конфигурациях, включая решения на Ryzen AI 7 350, PRO 360, AI 9 365 и AI 9 HX 370, и представляют интересный выбор в бюджетном и среднем сегментах.

Модель с Ryzen AI 7 350, стоимостью от $320, получила 8 ядер (4x Zen 5 + 4x Zen 5c), тактовую частоту до 5 ГГц и встроенную графику Radeon 860M (8 ядер, 3 ГГц). Поддерживается NPU с производительностью до 50 TOPS, что делает эту версию актуальной для базовых AI-задач и мультимедиа.

Вариант с Ryzen AI PRO 360 стоит $362 и использует отличающуюся компоновку: 3x Zen 5 + 5x Zen 5c, где энергоэффективные ядра Zen 5c на 3-нм техпроцессе предназначены для фона и автономности. Вместо Radeon 860M здесь установлена Radeon 880M, на 4 вычислительных блока больше, что повышает графическую производительность.

Для энтузиастов доступны и более мощные версии с Ryzen AI 9 365 (10 ядер) и AI 9 HX 370 (12 ядер), стоимостью от $529 и $585 соответственно. Все модели построены на новых APU AMD 2025 года, включая чипы Krackan Point в недорогих конфигурациях. Однако точные данные по объёму ОЗУ и накопителей пока не раскрыты.