Процессор AMD Ryzen Threadripper PRO 9995WX, способный потреблять более 1000 Вт при ручном разгоне, требует нестандартных решений в охлаждении. Именно поэтому энтузиаст и техноблогер Geekerwan заменил обычную систему жидкостного охлаждения на автомобильный радиатор от BMW M4.

Вместо традиционного 360-мм радиатора, он установил гигантский блок размером 600×350 мм, который обеспечил почти пятикратную площадь теплоотвода. Система циркуляции жидкости использовала автомобильный насос с производительностью до 1200 литров в час — почти в 10 раз больше, чем у стандартных AIO. Для обдува применялись 300-мм вентиляторы от Toyota Highlander, мощностью 100 Вт каждый.

В результате все 96 ядер CPU были разогнаны до 4.9 ГГц, и система достигла 220844 баллов в тесте Cinebench R23. Хотя это ниже рекорда, установленного с помощью жидкого азота (5.8 ГГц), результат впечатляющий для водяного охлаждения. Эксперимент демонстрирует, насколько далеко можно зайти в поисках стабильной производительности для экстремальных рабочих нагрузок.

Threadripper PRO 9995WX, радиатор от BMW M4, вентиляторы Toyota Highlander, Cinebench R23, разгон до 4.9 ГГц — все элементы в этом эксперименте работали на пределе возможностей.

GPD представила тизер первой портативной консоли, основанной на флагманском процессоре AMD Ryzen AI Max+ 395. Устройство, вероятно, получит название GPD WIN 5, и его дебют запланирован на ChinaJoy 2025, которое стартует 1 августа.

На коротком видео можно увидеть, как консоль уверенно справляется с Black Myth: Wukong, выдавая от 170 до 212 кадров в секунду. В кадре отображаются основные показатели: температура процессора около 65 °C, энергопотребление CPU — от 55 до 58 Вт, а iGPU Radeon 8060S стабильно работает на частоте 2.5 ГГц. Все это указывает на впечатляющую энергоэффективность и производительность для устройства такого класса.

Процессор Ryzen AI Max+ 395 сочетает Zen 5, RDNA 3.5 и новую память с пропускной способностью до 256 ГБ/с. Хотя ранее подобные чипы появлялись в планшетах и мини-ПК, GPD WIN 5 — первый полноценный хендхелд с таким железом. Кнопки и стики размещены в классической раскладке, в правой части возможно присутствует мини-тачпад, как у конкурентов.

Пока что не сообщается ни о цене, ни о настройках графики в ролике. Однако на фоне высокой мощности и новых технологий можно ожидать, что GPD WIN 5 станет одним из самых производительных портативных ПК на рынке.

Intel планирует выпустить новые процессоры Nova Lake с увеличенным кешем, чтобы ответить на успех AMD Ryzen X3D. Первые модели с 24 ядрами и расширенным L3-кешем (bLLC) станут частью линейки Core Ultra 400. Более производительные чипы с 48 ядрами выйдут позже, но уже без дополнительного кеша.

Пока AMD успешно доминирует в игровом сегменте с серией Ryzen 3D V-Cache, Intel делает ставку на новые архитектуры Coguar Cove и Arctic Wolf. Начальные модели Nova Lake будут включать от 4 до 24 ядер, включая до 8 производительных (P) и до 16 энергоэффективных (E) ядер. Дополнительно предусмотрены 4 LP-E ядра на энергоэффективном островке.

По утечкам, модели с расширенным кешем предложат до 180 МБ LLC в старших версиях (Core Ultra 9) и 144 МБ — в Core Ultra 7. Для сравнения, Ryzen 9 X3D предлагает до 128 МБ, а Ryzen 7 X3D — до 96 МБ кеша.

Более мощные CPU с 48 ядрами и двумя вычислительными плитками выйдут позже и не получат увеличенного кеша из-за ограничений площади. Неясно, будет ли использоваться 3D-укладка кеша, как у AMD, или кеш разместят на одной подложке. У Intel есть технологии для 3D-Stacking, но их применение в Nova Lake пока под вопросом.

Nova Lake-S на новом сокете LGA 1954 ожидается в 2026 году и должен обеспечить более 10% прироста в однопоточном и до 60% — в многопоточном производительности. Перед этим на рынок выйдет промежуточное обновление Arrow Lake-S для LGA 1851, которое, впрочем, будет лишь незначительным улучшением текущих решений.

AMD рассчитывает получить первые партии чипов, произведённых на заводе TSMC в Аризоне, к концу года. Об этом сообщила генеральный директор компании Лиза Су на AI-форуме в Вашингтоне. Она уточнила, что себестоимость этих чипов окажется выше на 5–20% по сравнению с аналогичными, выпущенными на тайваньских предприятиях TSMC.

Несмотря на удорожание, компания считает эти расходы оправданными, так как речь идёт о диверсификации цепочек поставок. По словам Су, пандемия показала, насколько критична устойчивость производства, и такие шаги помогут избежать повторения прошлых сбоев.

Она подчеркнула, что уровень выхода годных чипов (yield) на аризонском заводе TSMC уже сравним с показателями флагманских фабрик на Тайване. Это позволяет рассчитывать на стабильные поставки ключевых компонентов для новых продуктов AMD.

Также Лиза Су прокомментировала ситуацию с экспортными ограничениями в отношении Китая, призвав к сбалансированному подходу. По её мнению, разрешение на поставки в страны-союзники США поможет сохранить лидерство американских технологий в сфере ИИ. Представители администрации подтвердили, что допускают возможность крупных поставок чипов союзным странам при контролируемом доступе.

Наконец, Лиза Су подтвердила прогноз высокого спроса на AI-ускорители и отметила, что AMD готова конкурировать с Nvidia за долю на этом рынке. Компания рассчитывает на проекты таких игроков, как OpenAI и xAI, активно инвестирующих в ИИ-инфраструктуру.