В Китае начался передел розничных RTX 5090 в компактные двухслотовые модели с турбинным охлаждением. Как сообщает UNIKO's Hardware, местные сборщики извлекают GPU и память GDDR7 из реальных розничных карт, а затем переносят их на собственные печатные платы, предназначенные для турбо-систем. Такие карты получают форм-фактор с одним вентилятором и задним выдувом, привычный по старым профессиональным решениям.

Процесс начинается с полной разборки и выпайки чипов GPU и VRAM, после чего компоненты переносятся на кастомную плату. Остальные этапы — установка системы охлаждения, сборка и тестирование — частично автоматизированы. Готовые карты выпускаются под брендом CT (超泰) и продаются в основном для системных интеграторов и корпоративного сектора.

Эти модификации востребованы в задачах, где важна совместимость с плотными стоечными корпусами, рабочими станциями или серверами. При этом сама архитектура RTX 5090 не меняется: это тот же GPU с поддержкой GDDR7, частотами и функционалом оригинала.

Такой подход стал возможен благодаря широкой доступности RTX 5090 в Китае. В отличие от референсных моделей NVIDIA, которые часто бывают трёхслотовыми и с массивным охлаждением, двухслотовые турбо-варианты легче вписываются в нестандартные сборки. Визуально такие карты напоминают старые Quadro или Tesla, но внутри — флагман GeForce нового поколения.

Хотя производительность остаётся, температурные и акустические параметры таких переделок — вопрос открытый. Но на локальном рынке спрос на подобные решения стабильно высок, особенно в OEM-канале.

Компания SK hynix официально подтвердила активную разработку видеопамяти GDDR7 объёмом 24 Гбит, а также выход на этап поставок HBM4 для ИИ и HPC-решений. Эти шаги направлены на дальнейшее укрепление позиций в сегменте графической и специализированной памяти — как в потребительском, так и серверном сегментах.

В рамках квартального отчёта компания заявила, что 24 Гбит GDDR7 станет ключевым решением для будущих видеокарт, обеспечивая на 50% больший объём памяти на кристалл по сравнению с текущими 16 Гбит решениями. Такие модули позволят GPU следующего поколения — включая будущие модели NVIDIA RTX 60 серии — оснащаться 36 ГБ видеопамяти и выше, при сохранении прежнего числа микросхем.

Ожидается, что скорость передачи данных GDDR7 превысит 30 Гбит/с на пин, а в дальнейшем может достичь 40 Гбит/с. Это создаёт условия для увеличения пропускной способности до 1.7 ТБ/с в системах с 384-битной шиной. Такие параметры сделают память привлекательной не только для игровых решений, но и для ИИ-ускорителей, в которых критична как пропускная способность, так и объём.

Новые подробности о флагманском чипе Snapdragon 8 Elite Gen 2 указывают на значительный рост тактовых частот и впечатляющие показатели в синтетических тестах. Согласно данным инсайдеров, обычная версия чипа, предназначенная для массового производства, оснащена CPU с частотой до 4.6 ГГц и GPU Adreno 840 на 1.2 ГГц. Это заметный прирост по сравнению с предыдущей версией Snapdragon 8 Elite, где центральное ядро работало на частоте 4.32 ГГц, а графика — на 1.1 ГГц.

Одним из ключевых факторов роста частот стала переход на техпроцесс TSMC 3nm N3P, который обеспечивает более высокую энергоэффективность и тепловую стабильность. При этом архитектура кластера остаётся прежней: 2 производительных ядра и 6 энергоэффективных, как и у предшественника. Несмотря на это, суммарный прирост производительности оказался значительным.

Согласно утечке, обновлённая версия чипа набирает свыше 4 миллионов баллов в AnTuTu, что на почти 50% выше текущего лидера рейтинга — смартфона iQOO 13 (2 671 305 баллов). В более ранних тестах чип демонстрировал 3.8 миллиона, но, по словам источника, частоты продолжают расти, а результаты — улучшаться.

На фоне этих данных не исключено, что в Geekbench 6 процессор сможет перешагнуть отметку в 10 000 баллов в мультипотоке, особенно ближе к релизу. Также ожидается отдельная “Leading Edition”, где частоты будут ещё выше, а производительность — максимальной.

Официальная презентация Snapdragon 8 Elite Gen 2 состоится 23 сентября. Учитывая текущую динамику, чип может претендовать на статус самого быстрого мобильного SoC 2025 года, особенно с учётом слухов, что Apple A19 и A19 Pro будут сфокусированы на энергоэффективности, а не на рекордах скорости.

Компания TeamGroup продемонстрировала стабильную работу 256 ГБ DDR5-памяти на частоте 6000 МТ/с в связке с новым 16-ядерным процессором AMD Ryzen 9 9800X3D и платформой X870. На опубликованном стенде использовались четыре модуля TeamGroup UD5-6400 по 64 ГБ каждый, работающие в четырёхканальном режиме с профилем EXPO и таймингами CL32.

Память проходила нагрузочное тестирование RunMemtestPro более 15 часов, задействовав почти весь доступный объём (249+ ГБ) без единой ошибки. Средняя скорость обработки составила 1047 МБ/с на поток, а общее покрытие — более 226%. Тестовая система использовала материнскую плату ASUS ROG STRIX X870-F GAMING WIFI и обеспечивала стабильное питание всех каналов, с контролируемыми напряжениями VDD, VDDQ и VPP на уровне 1.35 В.

Наборы TeamGroup UD5-6400 входят в линейку T-Force и оптимизированы под платформу AM5 и процессоры Ryzen 9000, включая X3D-модели. Модули снабжены алюминиевыми радиаторами с ARGB-подсветкой и обеспечивают полную совместимость с функцией AMD EXPO. Благодаря высокой ёмкости и частоте, комплект идеально подходит для рабочих задач: 3D-визуализации, многослойного видеомонтажа, ИИ-обработки и моделирования.

Также существует версия под брендом T-Create Expert — без RGB и с частотой до 5600 МТ/с (CL42), ориентированная на более сдержанные сборки. Оба варианта рассчитаны на высокую стабильность при полной загрузке до 256 ГБ.

Мировой старт продаж ожидается в начале сентября. Цены на оба комплекта пока не объявлены, но позиционирование явно ориентировано на профессионалов, нуждающихся в максимальном объёме и пропускной способности памяти.