Компания Tachyum представила обновлённые планы по выпуску процессора Prodigy, повысив число универсальных ядер до 256 на один чиплет. Это уже третий пересмотр конфигурации — ранее речь шла о 192 и 128 ядрах соответственно. Архитектура теперь строится на базе многочиплетного SiP-дизайна, призванного достичь многократного превосходства над топовыми x86 и GPGPU-чипами для ИИ и HPC. Однако, несмотря на амбициозные заявления, финальные характеристики чипа всё ещё не зафиксированы, и тапаут не произведён, что делает заявленную производительность теоретической.

Параллельно компания сообщила о закрытии раунда финансирования серии C на сумму $220 млн от европейского инвестора. Он же разместил предварительный заказ на Prodigy на сумму $500 млн, что должно покрыть расходы на завершение проектирования, валидацию и изготовление первых образцов. При условии своевременной передачи дизайна на производство, первые кристаллы на базе 5-нм техпроцесса TSMC могут быть получены в начале 2026 года.

По расчётам компании, в случае успешной отладки, выход инженерных образцов и их тестирование займёт ещё несколько месяцев. В этом случае массовое производство может стартовать в начале 2027 года, а коммерческие поставки — в середине того же года. Это означает, что на реализацию проекта уйдёт почти 10 лет — изначально запуск был запланирован ещё на 2020 год.

Компания Frore Systems представила новое жидкостное решение для серверных GPU, способное справляться с тепловыми нагрузками в десятки раз выше стандартных. Модель LiquidJet построена на основе 3D-структур коротких струй, созданных с использованием технологий полупроводникового производства. Эта архитектура заменяет классические 2D-микроканалы и обеспечивает целенаправленное охлаждение самых горячих зон GPU, таких как ядра и интерфейсы HBM.

По заявлению Frore, LiquidJet способна рассеивать до 600 Вт на квадратный сантиметр при входящей температуре 40 °C. Это более чем вдвое превышает возможности традиционных холодных пластин. Кроме того, новая система демонстрирует на 50 % более высокую эффективность охлаждения на литр потока и в 4 раза меньшую гидравлическую нагрузку, что снижает требования к помпам и энергопотребление всей системы.

Система полностью совместима с текущими стандартами холодных пластин и может масштабироваться под будущие архитектуры, включая NVIDIA Blackwell, Rubin и Feynman, где энергопотребление может превысить 4000 Вт на один чип. LiquidJet уже продемонстрировала способность работать с решениями мощностью 1400 Вт, такими как Blackwell Ultra, без падения частот и троттлинга при постоянной высокой нагрузке.

Важной особенностью является то, что производственный процесс LiquidJet допускает быструю адаптацию под любую топологию кристалла, включая специализированные ASIC-чипы, используемые гиперскейлерами и ИИ-облачными решениями. Это делает технологию универсальной основой для нового поколения серверного и датацентрового оборудования.

TSMC усиливает инвестиции в американское производство, готовясь к новому этапу расширения в Аризоне. На фоне рекордного спроса со стороны локальных клиентов компания подтверждает покупку второго промышленного участка, предназначенного для строительства дополнительных мощностей. Эти действия нацелены на то, чтобы ускорить перенос самых передовых техпроцессов на территорию США.

На текущий момент заводы TSMC в Аризоне выпускают чипы по 4-нм нормам, но в ближайшие годы планируется освоение 2-нм и более тонких узлов, включая потенциальный переход к 1.6 нм. В компании подчёркивают, что наращивание объёмов продиктовано долгосрочным ростом заказов, особенно в области ИИ. Именно с этим связано решение оперативно подготовить дополнительные площади под новое строительство и оставить задел под последующие расширения.

TSMC станет второй компанией в США, которая запустит 2-нм производство на своей площадке, укрепив позиции страны в сегменте продвинутой полупроводниковой продукции. Выход на этот уровень требует не только технической подготовки, но и логистической гибкости, которую обеспечивает присутствие вблизи ключевых партнёров. В случае успеха, разрыв между производством в Тайване и США существенно сократится.

По заявлению главы TSMC, американское направление теперь рассматривается как полноценный элемент глобальной стратегии, а не вспомогательная площадка. Увеличение мощностей станет ответом на давление со стороны крупнейших заказчиков, стремящихся локализовать цепочки поставок и минимизировать зависимость от внешних регионов.

Microsoft начала массовое внедрение искусственного интеллекта в Windows 11, добавив расширенные функции Copilot, не требующие нового оборудования. Пользователи получат доступ к голосовому управлению, визуальному анализу контента через Copilot Vision, а также новым возможностям действия ИИ от имени пользователя — включая работу с файлами, системными настройками и интернетом.

С помощью фразы "Hey Copilot" можно вызвать ИИ голосом, а затем использовать его для анализа экрана, поиска нужной информации, помощи в приложениях и даже просмотра видео с пояснениями. Эти функции работают на всех ПК с Windows 11 при ручной активации, без необходимости перехода на Copilot+.

Появился новый элемент панели задач — "Ask Copilot", заменяющий строку поиска. Он позволяет напрямую обратиться к ИИ и получить помощь в любом контексте. Также добавлена поддержка Copilot Connections — ИИ можно подключить к Gmail, Outlook, Google Drive и другим сервисам, чтобы управлять календарями, письмами и личными данными в защищённой среде.

Ещё одна важная функция — интеграция локального агента Manus в Проводник. Он способен выполнять задачи на основе локальных файлов — например, автоматически сгенерировать сайт или текст на основе документов пользователя. При этом ИИ может видеть экран и ориентироваться в контексте, подсказывая действия в режиме реального времени.

Большинство новшеств уже доступны участникам программы Windows Insider. Исключение — функция Click-to-Do для Zoom, которая требует ПК с Copilot+.