Первая память DDR5 уже поступила в продажу.

Память TeamGroup DDR5, выпущенная только в этом месяце, теперь доступна для предварительного заказа на Amazon. Комплект на 32 ГБ со спецификациями JEDEC DDR5-4800 стоит около 310 долларов США. 

Этот комплект памяти ELITE состоит из двух модулей по 16 ГБ памяти каждый. Память DDR5 имеет тактовую частоту 4800 Мбит / с, что близко к скорости разогнанной памяти DDR4 премиум-класса. Однако память DDR5 предлагает более низкое напряжение (всего 1,1 В), что потенциально может обеспечить дополнительный запас для разгона.

К сожалению, серия процессоров Intel Alder Lake, а также новые материнские платы серии 600 пока недоступны, что означает, что нет оборудования, способного поддерживать этот стандарт. Однако это может быть хорошей возможностью для предварительного заказа комплекта на случай, если позже возникнут проблемы с поставками. На данный момент неясно, когда другой бренд выпустит свои комплекты (включая разогнанные модели) или когда они станут доступны.

По данным Amazon , память скоро появится на складе.

Главный редактор TechPowerUp "W1zzard" получил подтверждение от AMD, что графический процессор Navi 23 действительно будет иметь 64 блока растеризации (ROP); как и предыдущий графический процессор Navi 22.

Помимо заявления AMD о том, что графический процессор Navi 23 в настоящее время используется в качестве Radeon RX 6600M и трех других невыпущенных проектов, Илон Маск также заявил, что новый графический процессор находится в информационно-развлекательной системе Tesla Model S - что, как считается, может конкурировать с Вычислительная мощность консоли Sony Playstation 5.

Эта новая информация теперь добавляет больше предположений к другим деталям не только устройств Navi 23, но и графических процессоров Radeon RX 6600M, Radeon Pro W6600 (M) и Radeon RX 6600 XT.

Графический процессор AMD Navi 23 использует архитектуру RDNA 2.0 и производится с использованием 7-нм производственного процесса в TSMC. С размером кристалла 237 мм² и количеством транзисторов 11 060 миллионов это микросхема среднего размера. Navi 23 поддерживает DirectX 12.0 (уровень функций 12_1). Для вычислительных приложений на GPU можно использовать OpenCL версии 2.1. Он имеет 2048 блоков затенения, 128 блоков наложения текстур и 64 блока растеризации. Графический процессор также содержит 32 ядра ускорения трассировки лучей.

W1zzard на AMD Navi 23 ROP Count, Источник: TechPowerUP

NVIDIA официально представляет свой вариант A100 с интерфейсом PCI Express и 80 ГБ памяти.

Еще в ноябре NVIDIA представила 80-гигабайтный вариант ускорителя A100 на базе форм-фактора SXM4. Этот вариант предлагал вдвое больший объем памяти по сравнению с исходной моделью на базе Ampere GA100, а также более высокую пропускную способность. Семь месяцев спустя NVIDIA также представляет модель на базе PCIe с точно такими же функциями, за исключением стандартного интерфейса и с более низким TDP.

NVIDIA A100 PCIe 80GB основана на 7-нм графическом процессоре Ampere GA100 с 6192 ядрами CUDA. Пропускная способность в этом варианте увеличивается до 2039 ГБ / с (более 484 ГБ / с больше, чем A100 40 ГБ). Это достигается за счет использования более быстрой памяти с эффективной скоростью 3186 Гбит / с.

Кроме того, NVIDIA анонсировала свою функцию GPUDirect Storage, которая аналогична потребительской технологии Microsoft DirectStorage. В потребительском пространстве он предоставляет доступ к быстрому хранилищу NVMe, которое может увеличить время загрузки при определенных рабочих нагрузках. Технология NVIDIA ориентирована на аналогичный тип доступа, за исключением большого пула памяти на графическом процессоре, в данном случае 80 ГБ более быстрой памяти HBM2e.

Игорь Валлосек из Igor'sLAB раскрыл дополнительные сведения о новом сокете LGA1700, который дебютирует в грядущей серии Core 12-го поколения «Alder Lake-S» в конце этого года.

В первую очередь, утечка Игоря окончательно подтверждает форму процессора, установленного в сокет. Прямоугольную форму до сих пор можно было увидеть только на очень ранней фотографии инженерного образца. Недавно просочившиеся диаграммы также демонстрируют эту конструкцию. Но что еще более важно, Игорь сообщил точные размеры, а также новый рисунок отверстий для теплового раствора. Игорь уже поделился слайдом с Socket V0, но на этот раз он добавил таблицу с размерами отверстий для сокетов. Похоже, что Intel перейдет от схемы расположения отверстий 75 × 75 мм к 78 × 78. Это определенно сделает некоторые кулеры несовместимыми, тем более что новый интегрированный теплоотвод Alder Lake теперь можно установить немного ниже (6,5 мм vs 7,3 мм).

Разъем Intel LGA1700 для процессоров Alder Lake, Источник: Igor'sLAB

Разъем Intel LGA1700 для процессоров Alder Lake, Источник: Igor'sLAB

Игорь поделился важными характеристиками нового рекомендательного кулера, включая минимальные, рекомендуемые и максимальные фунтовые силы. В таблице ниже также упоминается загадочный кулер LGA-18XX.

Рендеринг сокета LGA1700 с предустановленным процессором, похоже, подтверждает прямоугольную форму новой серии Core 12-го поколения.

Разъем Intel LGA1700, Источник: Igor'sLAB

На некоторых диаграммах даже показана рекомендуемая компоновка материнской платы ATX с необходимыми исключениями. Это также важно для производителей систем охлаждения, поскольку им необходимо следить за тем, чтобы их охладитель не касался других компонентов.

Разъем Intel LGA1700, Источник: Igor'sLAB

Также был опубликован 3D-рендеринг самого сокета. На этой схеме показано, как будут располагаться контакты на розетке. Похоже, что гнездо будет разделено на две L-образные штырьковые области. Он совпадает с компоновкой колодки на инженерном образце, фото прилагается выше.

Разъем Intel LGA1700, Источник: Igor'sLAB

Серия Intel Alder Lake-S дебютирует через несколько месяцев. Intel еще не объявила официальную дату запуска, но, по слухам, она может появиться в четвертом квартале. Очевидно, что на данный момент мы должны ожидать появления утечек производительности серии Core 12-го поколения в любой момент. Из того, что мы узнали, квалификационные образцы были распространены и сейчас проходят всесторонние испытания на новых материнских платах серии 600.