NVIDIA выпускает новую модель с графическим процессором GA104, но со спецификациями модели RTX 3060 на базе GA106.

Согласно базе данных TechPowerUp , Nvidia предлагает новую версию видеокарты среднего уровня, которая оснащена графическим процессором GA104. Это не меняет спецификации видеокарты, поскольку лишние блоки обработки отключены, тактовая частота адаптирована к более старой GeForce RTX 3060, а графическая память GDDR6 на 12 ГБ по-прежнему подключена к 192-битному интерфейсу с пропускной способностью 360 ГБ / с. 

Nvidia уже представляла аналогичные варианты в прошлом, например GeForce RTX 2060 с TU104 вместо TU106 или GeForce GTX 1650 с TU106 вместо TU116. 

Поскольку спецификации идентичны, пользователи не должны ожидать каких-либо серьезных различий в производительности.  Перед покупкой нет возможности узнать, какой графический процессор внутри.

Последнее обновление PlayStation 5 официально представило поддержку внутренних твердотельных накопителей модели M2. 

Sony решила пойти по альтернативному пути. Вместо выпуска фирменного SSD M2 она выбрала партнерство с другим производителем, а именно с Nextorage. 

Твердотельные накопители PCIe 4.0 x4 M.2 NVMe, представленные под брендом Nextorage, имеют емкость 1 ТБ и 2 ТБ. Скорость чтения и записи — 7300/6000 Мб/с и 7300/6900 Мб/с соответственно.

С точки зрения долговечности NEM-PA 2 ТБ рассчитан на 1400 ТБ Вт, а для кэширования имеется всего 2 ГБ оперативной памяти DDR4. 1 ТБ - 700 TBW.

Алюминиевый теплоотвод обоих накопителей соответствует спецификациям Sony. 

Сейчас нет никакой информации о ценах на гаджеты и сроках поставки.

Ресурс FanlessTech поделился подробностями о наименее мощных представителях семейства с показателем TDP в 35 Вт. Обычно такие чипы применяются в мини-ПК и встраиваемых системах.

В списке представлены артикулы Core i9 и Core i7 с тремя моделями Core i5 и двумя моделями Core i3. 

• i9-12900T 16 (8 + 8) 24T 30 МБ L3 до 4,9 ГГц UHD Graphics 770
• i7-12700T 12 (8 + 4) 20T 25 МБ L3 до 4,7 ГГц UHD Graphics 770
• i5-12600T 6 (6 + 0) 12T 18 МБ L3 до 4,6 ГГц UHD Graphics 770
• i5-12500T 6 (6 + 0) 12T 18 МБ L3 до 4,4 ГГц UHD Graphics 770
• i5-12400T 6 (6 + 0) 12T 18 МБ L3 до 4,2 ГГц UHD Graphics 730
• i3-12300T 4 (4 + 0) 8T 12 МБ L3 до 4,2 ГГц UHD Graphics 730
• i3-12100T 4 (4 + 0) 8T 12 МБ L3 до 4,1 ГГц UHD Graphics 730

Согласно этому списку, Core i9-12900T будет предлагать 8 ядер P (производительность) и 8 ядер E (эффективность). Та же конфигурация, что и у известного по слухам флагманского Core i9-12900K для геймеров. Однако, в отличие от 12900K, модель T будет разгоняться до 4,9 ГГц, что на 400 МГц ниже, чем у Thermal Velocity Boost серии K.

Есть небольшая разница, когда дело доходит до самой быстрой части Core i5. В отличие от 12600K, T-модель будет запускать 4 эффективных ядра, поэтому это будет 6-ядерный экземпляр, а не 10-ядерный, как версия 125 Вт. Однако, поскольку эффективные ядра не поддерживают гиперпоточность, количество потоков уменьшилось только с 16 до 12.

Остальная часть линейки была неизвестна до сих пор, поэтому мы не можем быть уверены, есть ли какие-либо изменения по сравнению с сериями K и не-K. По данным FanlessTech, эти модели должны появиться в начале 2022 года.

Пользователь Твиттера «ExecutableFix» обнаружил новое имя сокета «SH5», внутреннее название которого - MI300. Предполагается, что SH5 относится к новому ускорителю AMD Instinct MI300, который является преемником MI200.

MI200 еще не выпущен. Его появление планируется к концу 2021 года. Вот почему новая утечка сокетов является предметом серьезных спекуляций.

ExecutableFix также заявляет, что MI300 может иметь чипсет процессора Zen4 в том же корпусе.

Как утверждали другие источники, запуск MI300 ожидается не раньше, чем через год, что делает практически невозможным подтверждение всех этих ранних слухов на данный момент. Однако интересно посмотреть, на чем AMD сосредоточится в относительно ближайшем будущем.

Это не первый раз, когда слышно об эксафлопсных APU. В статье «Проектирование и анализ APU для Exascale Computing» AMD раскрыла предлагаемую конструкцию такой высокопроизводительной конструкции, в которой используется многослойная память HBM поверх чиплетов GPU, которые будут объединены с чиплетами CPU.