Появились новые слухи о процессорах AMD Fire Range "Zen 5" для игровых ноутбуков, которые будут совместимы с графическими картами NVIDIA RTX 50. Инсайдер "Golden Pig Upgrade" на Weibo сообщает, что AMD сохранит сокет FL1, используемый для процессоров Dragon Range 7045HX на архитектуре Zen 4. Это позволит AMD снизить производственные затраты и упростить интеграцию новых процессоров.

Сохранение того же сокета позволит сократить расходы на производство и упростить оснащение ноутбуков графическими картами NVIDIA RTX 50. В то время как Intel придется разрабатывать новые материнские платы для своих процессоров Core Ultra 200 "Arrow Lake", AMD сможет использовать существующую инфраструктуру.

Процессоры AMD Fire Range будут иметь одно- или двухчиплетную конструкцию на базе Zen 5, построенную по 4-нм техпроцессу, и до 16 ядер. Ожидается, что они будут запускаться в 2025 году и будут иметь энергопотребление 55-75 Вт.

Компания AMD объявила, что запуск процессоров Ryzen 9000 "Zen 5" для настольных ПК перенесен на 15 августа. Первоначально планировалось, что процессоры поступят в продажу 31 июля, однако были обнаружены проблемы с качеством некоторых образцов, которые не прошли процесс тестирования и контроля качества. В результате AMD отозвала эти партии и теперь отправляет новые, которые прошли все необходимые проверки.

Теперь процессоры Ryzen 7 9700X и Ryzen 5 9600X поступят в продажу 8 августа, а Ryzen 9 9950X и Ryzen 9 9900X — 15 августа. Эта задержка даст клиентам и партнерам дополнительное время для подготовки к запуску, включая установку последней версии BIOS с поддержкой новых процессоров.

Эта задержка составляет всего две недели и должна быть воспринята положительно, так как AMD стремится обеспечить наивысшее качество своих продуктов. Компания также стремится избежать ситуации, в которой оказалась Intel с ее чипами 14-го и 13-го поколений, которые столкнулись с серьезными проблемами стабильности.

Сегодня на Geekbench был протестирован процессор Intel Core Ultra 5 236V "Lunar Lake", установленный в ноутбуке Lenovo. Этот 8-ядерный процессор из серии Ultra 5 200V показал результаты: 2021 балл в одноядерном тесте и 5743 балла в многоядерном тесте на Windows 11 Pro. Процессор имеет базовую тактовую частоту 2.10 ГГц и максимальную частоту 4.67 ГГц с 8 МБ L3-кэша.

Производительность 236V оказалась ниже, чем у более мощных моделей 256V и 268V, вероятно, из-за более низких тактовых частот и меньшего размера L3-кэша. В многоядерных тестах 236V был на 45-50% медленнее. Неизвестно, был ли процессор протестирован в режиме "Balanced", "High-Performance" или "Power-Saver", что могло бы повлиять на результаты.

Сравнение с более высокопроизводительными моделями показало, что 236V значительно уступает, что может быть связано с конфигурацией тестовой платформы или ранним инженерным образцом.

На конференции в Китае Loongson представила детали о серверном процессоре 3C6000, который завершил процесс "tape-out" и готовится к производству. Процессор основан на архитектуре LA664, удваивающей общую производительность по сравнению с предыдущими моделями 3C5000. Компания также улучшила межсоединительную технологию Dragonchain, что позволяет увеличивать количество ядер в чиплетных конструкциях.

Характеристики процессора 3C6000 включают 16 ядер и 32 потока, поддержку памяти DDR4-3200 и 64 линии PCIe Gen4. В планах компании — выпуск процессоров с двойными (32 ядра / 64 потока на LS3D6000) и четверными чиплетами (LS3E6000).

Процессоры Loongson 3C6000 опережают Intel Xeon Silver 4314 (16 ядер Ice Lake) и демонстрируют высокую производительность по сравнению с Intel Xeon Gold 6338 (32 ядра Ice Lake). Эти процессоры станут прямыми конкурентами линейки Intel Xeon "Ice Lake", выпущенной в 2021 году.

Процессоры Loongson 3C6000 показывают улучшение производительности на 60-95% по сравнению с чипами 3C5000 в тестах SPEC CPU 2017, до 33% в однопоточном и в 2 раза в многопоточном режиме в тестах UnixBench. 32-ядерный процессор может обеспечить прирост производительности на 62-110% в тестах SPEC CPU 2017.

Ожидается, что серверный процессор Loongson 3C6000 дебютирует в четвертом квартале 2024 года, а высокопроизводительные чипы появятся в 2025 году.