На отчетной конференции TSMC, состоявшейся 17 октября, компания заявила, что ее производственные мощности для CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) будут удваиваться ежегодно в 2024 и 2025 годах, однако спрос все равно превысит предложение. По данным Money DJ, расширение CoWoS продлится до 2026 года, что обещает значительный рост для поставщиков оборудования в ближайшие два-три года.

TSMC отметила, что на данный момент современная упаковка составляет около 7-9% от общего дохода компании, и ожидается, что этот сегмент будет расти быстрее, чем средние показатели компании в ближайшие пять лет. Хотя валовая маржа для этого сегмента пока ниже среднего по компании, она постепенно приближается к нему. Даже при удвоении производственных мощностей CoWoS в 2024 и 2025 годах, спрос клиентов значительно превышает возможности компании по поставке продукции.

Согласно отчету, TSMC уже выдала свои требования к оборудованию на 2026 год поставщикам и забронировала графики поставок на следующий год. В этом году месячная производственная мощность CoWoS ожидается в диапазоне 35 000 - 40 000 пластин, но к следующему году она возрастет до 80 000 пластин в месяц. Сначала предполагалось, что рост замедлится к 2026 году, и месячная мощность достигнет 100 000 - 120 000 пластин. Однако высокий спрос со стороны крупных клиентов, работающих в сфере ИИ, продолжает стимулировать необходимость увеличения емкости. Поэтому к 2026 году мощность CoWoS может возрасти до 140 000 - 150 000 пластин в месяц.

Также отчет дал обзор цепочки поставок TSMC в области передовой упаковки. Ключевыми поставщиками оборудования для влажных процессов являются GPTC и Scientech, которые поставляют автоматические станции влажной обработки и процессоры для отдельных пластин.

На GFX Bench появились тесты нового встроенного графического процессора от Intel — Arc 140T. Согласно спецификациям бенчмарка, данная модель имеет 128 вычислительных блоков, что соответствует 8 Xe-ядер. Ожидается, что именно такая конфигурация будет использована в серии Intel Arrow Lake-H (Core Ultra 200H).

Стоит отметить, что эти процессоры будут использовать обновленную архитектуру Xe-LPG+, также известную как Xe с XMX. По результатам тестов на OpenGL, новая архитектура в некоторых бенчмарках оказалась быстрее, чем Xe2, демонстрируя увеличение производительности от 15% до 70%. Тем не менее, в ряде тестов, таких как Driver Overheat, ALU2 и Tessellation, версия T оказалась менее производительной, чем Arc 140V.

Пока что доступна лишь ограниченная информация о производительности Arc 140T, но результаты тестов уже показывают потенциальное улучшение в скорости по сравнению с предыдущими поколениями iGPU от Intel. Это особенно важно для будущих устройств на базе процессоров Intel Arrow Lake-H, где интегрированная графика будет играть ключевую роль в обеспечении достойной производительности для приложений и игр.

AMD еще не представила свой новый игровой процессор Ryzen 7 9800X3D, но он уже появился в первых розничных списках. Цена на ShopBLT составила 524 доллара США, что немного выше MSRP предыдущей модели 7800X3D ($449), подтверждая предварительные слухи о более высокой стоимости нового чипа.

Ryzen 7 9800X3D построен на архитектуре Zen 5 и оснащен технологией 3D V-Cache, что обеспечивает значительный прирост производительности в играх. По утечкам от производителей материнских плат, новый процессор будет иметь 8 ядер, 16 потоков, 96 МБ кэша L3 и 8 МБ кэша L2 (из которых 64 МБ — это стек 3D V-Cache). Базовая частота 9800X3D составляет 4,7 ГГц, а максимальная частота — 5,2 ГГц. TDP процессора достигает 120 Вт.

Цены на Ryzen 7 7800X3D также заметно выросли за последние месяцы, достигнув 493 долларов США на ShopBLT, что на 10% выше MSRP. Тем не менее, некоторые покупатели сумели приобрести этот процессор по скидкам за 300-350 долларов США. Новая модель обещает быть хорошей альтернативой, если цены на Zen 4 и Zen 5 3D V-cache процессоры будут близки друг к другу.

AMD также прекращает выпуск старых чипов с 3D V-Cache для AM4, таких как Ryzen 7 5800X3D и Ryzen 5 5600X3D, которые больше не доступны у онлайн-ритейлеров. При этом 5700X3D все еще можно найти, однако переход на AM5 может быть более выгодным из-за преимуществ новой платформы.

Ожидается, что Ryzen 7 9800X3D поступит в продажу в первую неделю ноября, а дебют процессора назначен на 25 октября.

Китайская компания Loongson продолжает бросать вызов мировым лидерам в сфере процессоров и готовится к выпуску нового 3B6600 – процессора, который обещает конкурировать с моделями Intel 12-го и 13-го поколений. На конференции Loongson Industrial Ecosystem компания представила свои планы на будущее и озвучила амбиции достичь уровня современных решений от Intel и AMD.

Председатель компании, Ху Вэйву, заявил, что Loongson наконец догнала по производительности своих конкурентов после двух десятилетий развития. Новинка будет следовать стратегии "тик-ток", как это делает Intel, что подразумевает выпуск значительных обновлений и улучшений каждый год. Процессор 3B6600 будет работать на собственной архитектуре LoongArch и станет достойным конкурентом для средне- и высокопроизводительных моделей Intel.

Новый процессор будет встроен в разнообразные устройства: 3A6600 для ПК, 3C6600 для серверов и другие новинки линейки. Также компания планирует представить свой новый графический процессор 9A1000, который обеспечит производительность, сопоставимую с Radeon RX 550, и будет использовать память 128-бит LPDDR4X.

Loongson сосредоточена и на разработке программной экосистемы, которая пройдет через три стадии: создание Linux-экосистемы, расширение совместимости и разработка нативных приложений. По словам руководства, эта стратегия позволит процессорам Loongson стать более независимыми от таких гигантов, как Intel и AMD.