Apple активно работает над следующим поколением процессоров M5, которые предназначены для использования в iPad Pro и MacBook. Согласно информации от The Elec, компания уже разместила заказы на производство у TSMC, а массовое производство чипов запланировано на вторую половину 2025 года.

Технологические особенности

Чипы M5 будут построены на улучшенной архитектуре ARM и использовать передовую 3-нм технологию производства от TSMC, аналогично чипам M4. Однако Apple внедрит новые решения, такие как гибридная упаковка SoIC, которая включает использование углеродного волокна для улучшения теплового управления и минимизации электрических утечек.

Ранее предполагалось, что Apple перейдёт на 2-нм технологию, но компания решила отложить её внедрение из-за высокой стоимости. Вместо этого в M5 будут реализованы улучшения, обеспечивающие прирост производительности и энергоэффективности.

Продукты с M5

• MacBook Pro станет первым устройством с чипом M5 и, вероятно, выйдет в конце 2025 года.
• MacBook Air с M5 ожидается весной 2026 года.
• iPad Pro с новым процессором может выйти одновременно с MacBook Pro, но Apple может перенести его запуск на весну 2026 года.

Искусственный интеллект и новые возможности

Apple планирует использовать M5 не только для мобильных устройств, но и в инфраструктуре AI-серверов. Ожидается, что это позволит компании реализовать проекты в области искусственного интеллекта, включая LLM Siri — нового голосового ассистента на основе языковой модели. Siri нового поколения появится весной 2026 года, предлагая более широкие возможности взаимодействия и отказ от интеграции ChatGPT.

В ближайшие годы чипы M5 станут ключевым элементом стратегии Apple, обеспечивая прирост производительности и энергоэффективности для нового поколения устройств.

ASUS готовит к выпуску материнские платы серии X870 BTF, как подтвердил генеральный менеджер ASUS China Тони во время интервью. Ожидается, что эти платы будут анонсированы в рамках CES 2024, где также могут быть представлены новые процессоры AMD Ryzen 9000X3D.

Материнские платы X870 BTF созданы с учетом современных требований, поддерживая DDR5 память, PCIe 5.0 и Wi-Fi 7. Они оптимизированы для работы с процессорами Ryzen 9000X3D, оснащенными технологией 3D V-Cache, которая улучшает производительность в играх и профессиональных задачах.

Согласно слухам, Ryzen 9000X3D станут частью нового поколения процессоров AMD, а их официальный релиз назначен на 7 ноября 2024 года. Предстоящие процессоры будут конкурировать с решениями Intel, предлагая более высокую энергоэффективность и значительные улучшения в многозадачности.

Серия X870 BTF отличается уникальным дизайном и улучшенными функциями охлаждения, что делает её идеальной для геймеров и энтузиастов. Точная дата выпуска плат пока не объявлена, но их дебют ожидается одновременно с выходом процессоров Ryzen 9000X3D.

Во время 11-часового стрима, организованного компанией Pichau, представитель Inno3D Brazil случайно обмолвилась о сроках выхода GeForce RTX 5090. На вопрос зрителя о дате выхода новой видеокарты она упомянула, что она будет доступна "через три недели". Однако вскоре представитель скорректировала свои слова, уточнив, что официальная презентация состоится на CES 2025, запланированном на январь.

Эта информация вызвала бурную реакцию в чате и среди участников стрима. Позже представитель добавила, что, вероятно, речь шла о предрелизных образцах, которые Inno3D может получить в ближайшие недели для тестирования и маркетинговых мероприятий.

Такой сценарий вполне логичен, ведь перед официальным релизом производители и их региональные представители часто получают устройства для внутреннего тестирования и подготовки промоматериалов. Это также подтверждает, что RTX 5090 уже находится в стадии массового производства, иначе предрелизные версии не могли бы быть готовы к отправке.

На предстоящей конференции ISSCC 2025, которая пройдет в феврале, Samsung поделится революционными разработками в области графической памяти. Компания готовится представить GDDR7 с рекордной скоростью 42.5 Гбит/с, что значительно превосходит текущие технологии.

Новая память GDDR7 будет включать модули емкостью 24 Гбит (3 ГБ), позволяя создавать нестандартные конфигурации видеопамяти. Это напоминает недавний успех DDR5, где такие модули уже активно применяются в настольных системах.

Для достижения столь высоких скоростей Samsung использует передовые технологии, включая трехуровневую амплитудную модуляцию импульсов (PAM3), что позволяет увеличить пропускную способность на 25% по сравнению с предыдущими версиями. Кроме того, улучшены энергосбережение и оптимизация синхронизации чтения/записи.