Сегодня компания ASUS анонсировала свой новейший жидкостный кулер для процессоров ROG Ryuo IV SLC 360 ARGB на выставке CES 2025. Это новое дополнение расширяет линейку жидкостных кулеров ASUS, удовлетворяя разнообразные потребности геймеров, создателей контента и энтузиазма. Эти передовые решения предлагают исключительную теплоотдачу, упрощенную установку и настраиваемую эстетику, обеспечивая оптимальное охлаждение для всех типов сборок. Полностью совместимые с последними материнскими платами серии AMD и Intel 800 системы жидкостного охлаждения ASUS обеспечивают непревзойденную производительность и стиль.

ROG Ryuo IV SLC 360 ARGB сочетает исключительную производительность охлаждения с привлекательными визуальными эффектами, предназначенными для сборщиков ПК, ценящих ультра-чистый эстетичный вид сборок BTF. Он имеет перепроектированный насос и радиатор, минимизирующий длину трубок, обеспечивая безупречный обзор внутренних компонентов. Выдающейся особенностью является изогнутый 6,67-дюймовый AMOLED-дисплей, предлагающий выбор между впечатляющими 3D медиа или настраиваемой информацией о мониторинге аппаратного обеспечения, все это в стильном модуле. Новый дизайн подсветки в стиле киберпанк на вентиляторах радиатора распространяется по их сторонам, усиливая общее визуальное воздействие. Кроме того, эти вентиляторы поддерживают последовательное подключение, что упрощает установку и уменьшает беспорядок.

Независимо от того, пытаетесь ли вы получить максимум из AMD Ryzen™ 7 9800X3D на материнской плате ROG Crosshair X870E Hero, или Intel® Core™ Ultra 9 на ROG Maximus Z890 Extreme, ROG Ryuo IV SLC 360 ARGB обещает как максимальное поразительную эстетику для следующего показательного сборника.

От премиум класса ROG Ryuo IV SLC 360 ARGB для безупречных сборок BTF до профессионального ProArt LC 420 для требовательных рабочих станций, ASUS предлагает непревзойденную универсальность. Системы жидкостного охлаждения ASUS в сочетании с совместимой материнской платой ASUS раскрывает полный потенциал системы, обеспечивая безупречную синхронизацию RGB подсветки, точную регулировку скорости вентиляторов и мониторинг статистики процессора в режиме реального времени с помощью программного обеспечения Armory Crate.

На презентации CES 2025 компания AMD решила сосредоточиться на процессорах, таких как Ryzen 9 9950X3D и Ryzen AI Max+, оставив фанатов графических решений без новостей о новых видеокартах. RX 9070 XT и RX 9070, которые, по слухам, должны были стать частью линейки RDNA 4, так и не были представлены на основной презентации.

Ожидалось, что AMD анонсирует новые видеокарты для конкуренции с NVIDIA в сегменте среднего и премиум-класса. По предварительным данным, RX 9070 XT и RX 9070 должны были предложить высокую производительность, энергоэффективность и улучшенную поддержку рейтрейсинга. Однако, несмотря на слухи, компания решила не раскрывать свои графические новинки в рамках основной презентации.

Есть вероятность, что AMD готовит отдельный анонс для этих видеокарт в ближайшие месяцы. Такое решение может быть связано с желанием компании уделить максимум внимания своему CPU-сегменту и новым процессорам с поддержкой искусственного интеллекта. Подобная стратегия может позволить AMD избежать конкуренции за внимание на насыщенной новостями выставке CES.

Фанаты и аналитики остаются в ожидании, когда AMD предоставит больше информации о RX 9070 XT и RX 9070, которые, вероятно, появятся на рынке уже в 2025 году. Тем не менее, отсутствие анонса оставило вопросы о готовности компании конкурировать с NVIDIA в графическом сегменте.

На выставке CES 2025 AMD продемонстрировала новую линейку процессоров Ryzen AI Max+, которая задаёт стандарты для решений с искусственным интеллектом. Новая серия построена на архитектуре Zen 5, включает до 16 производительных ядер и 40 RDNA 3.5 вычислительных блоков, а также поддерживает 50 TOPS производительности ИИ благодаря XDNA 2 NPU.

Серия делится на три уровня: Halo, Premium и Advanced. Лидером является серия Halo ("Strix Halo") с чипами Ryzen AI Max+, предназначенными для максимальной производительности в задачах 3D-рендеринга и обработки данных. По заявлениям AMD, процессоры обеспечивают 402% прироста скорости рендеринга в Blender по сравнению с конкурентами.

Ryzen AI Max+ поддерживает новый интерфейс памяти с пропускной способностью 256 ГБ/с, что позволяет ускорить работу с большими наборами данных. В премиум-сегменте представлена линейка "Strix Point" с Ryzen AI 9, а для более массового рынка – решения "Kracian Point" с Ryzen AI 7 и AI 5.

AMD также сравнила производительность своих процессоров с конкурентами. В тестах 3D-рендеринга Ryzen AI Max+ превзошёл Intel Core Ultra 9 и Apple M4 Pro с приростом до 186% в Corona и Vray.

Серия Ryzen AI Max+ станет доступна в продаже уже во втором квартале 2025 года, предоставляя лучшие решения для задач с ИИ, мультимедиа и 3D.

На выставке CES 2025 компания AMD представила новый процессор Ryzen 9 9950X3D, который становится флагманом линейки и задаёт новые стандарты в производительности для геймеров и создателей контента. Этот процессор оснащён 16 ядрами и 32 потоками, работает с максимальной частотой до 5.7 ГГц и предлагает 144 МБ кэша. Его TDP составляет 170 Вт, что делает его одним из самых мощных решений на рынке.

По данным AMD, Ryzen 9 9950X3D опережает конкурентов в задачах по созданию контента, показывая 10% прироста производительности в среднем по сравнению с предыдущими моделями. В таких приложениях, как Adobe Photoshop, прирост достигает 147%.

Геймеры также ощутят преимущество: в тестах более 40 игр процессор демонстрирует 20% прирост производительности, а в некоторых тайтлах, таких как Far Cry 6 и Cyberpunk 2077, улучшение достигает 164% по сравнению с конкурентами.

Вместе с Ryzen 9 9950X3D представлен более доступный вариант Ryzen 9 9900X3D с 12 ядрами и 24 потоками, который работает на частоте до 5.5 ГГц и имеет 140 МБ кэша при TDP 120 Вт.

Обе модели поступят в продажу в марте 2025 года и станут частью обновлённой линейки AMD, обеспечивая выдающуюся производительность для требовательных пользователей.