Компания ASUS подтвердила изменение конструкции фирменной технологии Q-Release Slim, предназначенной для быстрого отсоединения видеокарт от материнских плат без нажатия на кнопку. Обновлённая версия будет применяться в новых платах на чипсете X870, и направлена на снижение риска повреждения GPU при демонтаже.

Как поясняет ASUS, модификации коснулись самого PCIe-слота: из конструкции был удалён металлический элемент, который, по отзывам пользователей, мог вызывать деформацию разъёма видеокарты при извлечении. Помимо этого, на слот добавлены информирующие наклейки, помогающие избежать ошибок при использовании механизма.

ASUS подчёркивает, что как оригинальная, так и обновлённая версия Q-Release Slim прошли полноценные испытания на износоустойчивость и соответствуют отраслевым стандартам. Производитель рекомендует внимательно изучать сопроводительную документацию, чтобы правильно пользоваться системой.

Суть Q-Release Slim заключается в том, что видеокарта снимается одним наклонным движением, без традиционного нажатия на фиксирующий механизм PCIe. Именно эта особенность вызвала обеспокоенность среди пользователей: при неосторожном извлечении могло происходить повреждение интерфейса PCIe на самой видеокарте. Ранее ASUS не делала публичных заявлений об изменениях, но теперь подтвердила, что обновлённые платы уже поступили в продажу.

В кодовой базе AMDGPU Library обнаружен идентификатор GFX1153, указывающий на работу AMD над новым поколением интегрированной графики на архитектуре RDNA 3.5. Этот GPU, судя по всему, будет использоваться в APU следующего поколения — Medusa Point, основанном на архитектуре Zen 6.

До настоящего момента RDNA 3.5 применялась в мобильных APU Strix Point (GFX1150), Strix Halo (GFX1151) и Krackan Point (GFX1152). Новый идентификатор GFX1153, замеченный на платформе Freedesktop, указывает на расширение RDNA 3.5 на будущие продукты, несмотря на то, что архитектура RDNA 4 будет использоваться исключительно в дискретных видеокартах.

Ранее в логах поставок (NBD) Medusa Point уже упоминался как семейство, использующее новый разъём FP10 и имеющее увеличенные размеры по сравнению с Strix Point. По предварительной информации, APU получит 12 ядер на одном CCD-чиплете и выделенный I/O-кристалл, а выход ожидается не ранее второй половины 2025 года.

Таким образом, текущая утечка подтверждает, что AMD намерена придерживаться проверенной графической архитектуры RDNA 3.5 для мобильных решений, постепенно увеличивая её охват. Это также подчёркивает стратегическое разделение: RDNA 4 остаётся прерогативой мощных дискретных решений, в то время как гибкие и энергоэффективные RDNA 3.5 продолжают продвигаться в APU-сегменте.

Глава AMD Лиза Су подтвердила, что новая видеокарта Radeon RX 9070 XT на архитектуре RDNA 4 стала крупнейшим коммерческим успехом в истории Radeon. По её словам, продажи устройства за первую неделю оказались в 10 раз выше, чем у любого продукта предыдущих поколений.

В интервью с менеджером ASUS China, Су подчеркнула, что основная цель RDNA 4 — предложить максимальную производительность в играх по «действительно хорошей цене», чтобы больше геймеров получили доступ к современным технологиям. RX 9070 XT стала лидером продаж среди всех Radeon и даже обошла по популярности старт новейших решений от NVIDIA, включая RTX 50-серию, несмотря на дефицит и завышенные цены конкурента.

RX 9070 XT оснащена 16 ГБ видеопамяти, показывает отличную производительность в 1440p и 4K и уже стала бестселлером во многих регионах, включая Японию, где AMD впервые достигла около 50% доли рынка видеокарт. Некоторые ретейлеры продали свыше 5000 экземпляров RX 9070 XT в день релиза, что превзошло показатели даже самых успешных запусков NVIDIA.

AMD также заявила, что увеличивает производство RDNA 4, чтобы покрыть высокий спрос. По словам Су, в ближайшее время стоит ждать анонс видеокарт Radeon RX 9060, которые выйдут в версиях с 16 ГБ и 8 ГБ памяти и укрепят позиции AMD в среднем сегменте рынка.

Компания ASRock провела внутреннее расследование по поводу многочисленных сообщений о выходе из строя процессоров Ryzen 7 9800X3D на платформах с сокетом AM5, особенно на своих материнских платах. По итогам анализа выяснилось, что причиной проблем стали посторонние объекты в сокете, а не конструктивные дефекты или повреждения VRM.

Проблема наделала много шума после того, как пользователи начали выкладывать фото повреждённых CPU и жаловаться на сбои запуска. Хотя аналогичные случаи отмечались и у других производителей (MSI, ASUS, Gigabyte), больше всего жалоб касалось ASRock. Компания заявила, что забрала проблемные платы у пользователей, и после очистки сокета от инородных частиц устройства начали нормально работать без ремонта и успешно прошли стресс-тесты.

ASRock предоставила фото "до и после", демонстрируя загрязнение сокета и его состояние после чистки. При этом никаких повреждений в зоне питания процессора выявлено не было, а все измерения соответствовали спецификациям. Ранее считалось, что причиной могла быть память или прошивка BIOS, однако последние данные эту гипотезу не подтвердили.

Несмотря на выявленные причины, остаётся открытым вопрос: что стало источником загрязнения, и не являются ли сами сокеты уязвимыми к подобным случаям? Учитывая, что процессоры действительно сгорали, требуется более широкое участие AMD в расследовании. ASRock уже выпустила обновления BIOS для своих плат, но окончательная ясность по проблеме пока отсутствует.