Компания ASUS официально подтвердила слухи о совместной разработке устройства с Xbox. В свежем тизер-видео ROG Ally и контроллер Xbox сливаются в одно устройство, а в конце появляется фирменный робот ASUS — «маленький друг», ранее участвовавший в промо.

Публикация сразу вызвала волну спекуляций: это может быть первое портативное устройство под брендом Xbox, создаваемое в партнёрстве с ASUS. Ранее в сети уже фигурировал код проекта Kennan, якобы предназначенный для релиза в 2024 году, но затем были слухи о переносе на 2025. Теперь же, судя по тизеру, проект может выйти раньше.

Внешне устройство выглядит как чёрная версия ROG Ally, но официальных данных о характеристиках нет. По слухам, оно работает под управлением Windows с Xbox-оболочкой, либо представляет собой отдельную реализацию Xbox UI. Вполне вероятно, что внутри находится технология AMD, как в текущих моделях ROG Ally на чипах Ryzen Z1/Z1 Extreme.

Microsoft пока воздерживается от прямых заявлений, но официальная страница Xbox в соцсетях уже отреагировала на видео ASUS с мемом. Это косвенно подтверждает, что партнёрство действительно существует. Предстоящая консоль может стать первой попыткой Xbox выйти на рынок портативных решений, где уже успешно работают Steam Deck и Lenovo Legion Go.

TSMC выходит на финишную прямую в освоении 2-нм технологического процесса: согласно новому отчёту, массовое производство стартует уже до конца 2025 года. Основную нагрузку примут заводы в Хсиньчжу и Гаосюне, которые суммарно смогут выпускать до 80 тысяч кремниевых пластин в месяц. Уже на этапе пробного запуска уровень годных кристаллов достиг 60%, что позволило компании ускорить сроки — запуск намечен на квартал раньше запланированного.

Флагманская продукция на базе нового техпроцесса, вероятно, будет включать Apple A20 для iPhone 18 (релиз ожидается во второй половине 2026 года) и новые Snapdragon SoC от Qualcomm, включая предположительно Snapdragon 8 Elite Gen 2. Спрос на 2-нм чипы, по данным аналитиков, уже превышает интерес к текущим 3-нм решениям.

Аналитик Мин-Чи Куо подтвердил, что текущий выход годных кристаллов TSMC уже существенно выше 60%, что делает старт полноценного выпуска экономически целесообразным. По оценкам Economic News Daily, каждый из двух заводов сможет приносить более NT$1 трлн в квартал — это примерно $30,1 млрд дохода за вторую половину 2025 года.

Основным конкурентом TSMC в этом сегменте остаётся Samsung, чей 2-нм техпроцесс GAA пока достиг лишь 30% годных кристаллов. Несмотря на отставание в переходе на новые литографии, TSMC стабильно обеспечивает высокую надёжность и выход продукции.

На Reddit в сообществе r/ASRock всплыла тревожная статистика: более 100 процессоров Ryzen 9 9800X3D неожиданно вышли из строя. Из них 86 случаев связаны с материнскими платами ASRock, а остальные пришлись на ASUS, MSI и Gigabyte. Устройства работали от нескольких часов до нескольких месяцев, после чего внезапно переставали подавать признаки жизни — как правило, с постоянной индикацией на CPU Debug LED и без POST.

Пользователи отмечают, что процессоры умирали на различных чипсетах, включая B650, B850, X670 и X870. Особенно много случаев — на новых платах ASRock X870 и B850. Некоторые CPU демонстрировали следы ожогов или выгорания, в то время как в других случаях проблема решалась только после замены BIOS или полной RMA. Интересно, что у двух пользователей с 9950X3D произошли схожие симптомы. Также в статистику попали ещё 10 чипов из серии Ryzen 9000 — 9600X, 9700X и 9900X, все с платами ASRock.

Пока что официальных комментариев от AMD или ASRock не поступало, но пользователи активно собирают данные и подозревают, что речь может идти либо о нарушениях в управлении питанием, либо о нестабильных BIOS-версиях. Один из самых частых симптомов — невозможность загрузки даже после сброса настроек, в некоторых случаях помогает только смена процессора или платы. Ряд пользователей делились, что после замены 9800X3D на 7600X или 7800X3D система запускалась без проблем.

Если тенденция сохранится, ситуация может перерасти в крупный репутационный кризис для ASRock, особенно учитывая, что даже свежие платы с актуальным BIOS демонстрируют риск гибели процессора. В сообществе уже создана форма для сбора информации о погибших чипах, где можно отметить модель платы, версию BIOS и дату выхода из строя.

Пользователь Reddit впервые показал внушительные результаты теста системы с делиднутым Ryzen 9 9950X3D и видеокартой GeForce RTX 5090. В бенчмарке 3DMark Fire Strike Extreme итоговый балл достиг 55 516, что выше среднего по системе. Частота процессора при этом достигала 5942 МГц с полной стабильностью.

Уникальность этой сборки в том, что автор провёл делид собственными силами, используя «утюг и леску» вместо фирменного инструмента. Силикон под крышкой был удалён вручную, крышка прогрета утюгом до тех пор, пока не снялась. Под крышку была нанесена жидкая металл-термопаста, но финальная шлифовка ещё впереди — автор обещает ещё лучшее охлаждение после апгрейда водяной системы.

Процессор установлен на MSI MEG X870E Godlike, с оперативной памятью G.Skill DDR5-6000 (2x32 ГБ) и SSD Crucial T705 на 4 ТБ. Видеокарта — RTX 5090 от ROG Astral, пока работает на воздухе, но уже заказан водоблок от Bykski. GPU в тесте показал 3241 МГц, а в Battlefield V результат — более 200 FPS при 1440p Ultra. Это один из первых публичных тестов подобной конфигурации.