Компания NVIDIA добавила поддержку функции Smooth Motion для видеокарт GeForce RTX 40 в предварительном драйвере 590.26, который ранее был эксклюзивом для серии RTX 50. Новый режим работает на уровне драйвера и не требует интеграции в игру, в отличие от DLSS Frame Generation. Это делает его удобным инструментом для повышения производительности в широком спектре игр.
Чтобы активировать Smooth Motion на RTX 40, потребуется загрузить драйвер 590.26 (доступен на GitHub), установить его и воспользоваться NVIDIA Profile Inspector для включения технологии вручную. Пользователи сообщают, что в ряде игр, включая PUBG и Deep Rock Galactic Survivor, технология демонстрирует прирост до 60% кадров в секунду. Однако рендерная задержка также слегка увеличивается, а стабильность зависит от конкретной игры.
Стоит учитывать, что это неофициальная реализация и находится в стадии предварительного тестирования. Некоторые игроки жалуются на баги, нестабильность или отсутствие активации функции. В случае проблем рекомендуется использовать MSI Afterburner с RTSS версии 7.3.7 Beta 6 и следовать инструкциям сообщества Reddit. Несмотря на сырость, Smooth Motion обещает серьёзное усиление игровых возможностей RTX 40 до выхода официальной поддержки.
Согласно данным DigiTimes, массовые отгрузки серверов NVIDIA GB300 начнутся в сентябре 2025 года. Ранее старт поставок был ограничен из-за сложностей, вызванных новым дизайном платы Cordelia и внедрением памяти SOCAMM. Эти технологии оказались трудными для реализации в короткие сроки, и в первом полугодии GB300 получали только партнёры уровня Dell и Microsoft.
Однако переход на плату Bianca, которая уже используется в GB200, упростил адаптацию для поставщиков. Теперь цепочка поставок не испытывает прежнего давления, а первые пробные отгрузки уже идут. Это создаёт благоприятные условия для масштабного запуска в четвёртом квартале и выхода «Blackwell Ultra» на массовый рынок.
GB300 входит в инициативу NVIDIA Sovereign AI, а это значит, что спрос на серверы огромен. При этом компания уже готовит следующий шаг — ускоренное внедрение Rubin в 2026 году. Учитывая, что цикл обновления архитектур у NVIDIA сейчас составляет всего 6–8 месяцев, конкуренты попросту не успевают за Team Green. GB300 может стать ключевым фактором нового рывка в индустрии ИИ уже этой осенью.
Инсайдеры раскрыли спецификации мощнейшего APU AMD Magnus, который, вероятно, ляжет в основу следующего поколения игровых консолей — PlayStation 6 или Xbox нового поколения. Согласно утечке от Moore’s Law is Dead, чип получил графическое ядро площадью 264 мм² с 384-битной шиной памяти, а также Bridge Die, соединённый с SoC кристаллом 144 мм². Такой широкий интерфейс — рекорд для консолей, превышающий даже 320-битный у Xbox Series X.
Конфигурация CPU тоже нестандартная — 11 ядер Zen 6, из которых 3 полноценных и 8 компактных Zen 6C, без энергоэффективных ядер. Впервые такая схема замечена в APU консольного назначения — продукт значится в документации semicustom-подразделения AMD, где числятся такие решения, как Mero (Steam Deck) и Jupiter (PS Portal).
По одной из версий, Magnus — будущий APU для PlayStation 6. Его компоновка напоминает проекты Марка Черни, однако другой надёжный источник, Kepler_L2, считает, что это ближе к Xbox. Он указывает на слишком большую площадь и высокую стоимость — Sony традиционно выбирает более компактные дизайны. Кроме того, 80 вычислительных блоков GPU и 384-битная шина вполне соответствуют высокобюджетному подходу Microsoft.
В любом случае, следующее поколение консолей на Magnus APU обещает мощный скачок производительности и поддержку частоты до 120 Гц без компромиссов. Релиз ожидается не ранее 2026 года, но архитектура уже подтверждает серьёзность намерений AMD и её партнёров.
Известный инсайдер Digital Chat Station сообщил, что цены на оперативную память LPDDR5X выросли на ~5%, и эта тенденция сохранится в третьем и четвёртом квартале 2025 года. Однако, несмотря на это, стоимость чипсетов SM8850/D9500 (Snapdragon 8 Elite Gen 2 и Dimensity 9500) не изменилась существенно — они производятся по техпроцессу TSMC N3P, чуть более энергоэффективному и производительному, чем прошлогодний N3E.
Инсайдер утверждает, что новые флагманы смогут сохранить прежний ценовой диапазон в Китае: от 3999 до 4299 юаней, что эквивалентно примерно $560–630. Для сравнения, Xiaomi 15 с Snapdragon 8 Elite стартовал с отметки 4499 юаней. Таким образом, влияние роста цен на LPDDR5X может быть нивелировано за счёт умеренных затрат на SoC, что позволит производителям сохранить прибыльность.
Впрочем, если спрос на память сохранится высоким, производители — в первую очередь Samsung и SK hynix — могут увеличить объёмы выпуска, стабилизируя цены. На горизонте уже маячит LPDDR6, которая может поступить в массовое производство с конца 2026 года. А пока рост цен на память может впервые повлиять на стоимость смартфонов заметнее, чем цена самого чипа.
Компания Intel не будет вносить значительных изменений в архитектуру NPU в рамках грядущего обновления процессоров Arrow Lake-S и Arrow Lake-HX. По данным инсайдеров, обновлённые чипы сохранят прежнюю конфигурацию и показатели производительности NPU — до 13 TOPS, как и у текущих моделей.
Вместо этого обновление ограничится повышением частот — вероятно, на 2–5%. Но такие "улучшения" сопровождаются ростом энергопотребления и температур, как это уже происходило с 13-м и 14-м поколениями Raptor Lake. Архитектурных изменений не будет, а все улучшения останутся на уровне платформы — тонкая настройка памяти, Fabric и межчиповых соединений (D2D).
Это превращает Arrow Lake Refresh в попытку маркетингового "разогрева" платформы LGA 1851, которая плохо продаётся. Производители материнских плат якобы активно давят на Intel, чтобы ускорить выход хоть какого-то обновления и расчистить склады перед сменой сокета — в следующем поколении появится Nova Lake на LGA 1954.
Продуктивности в играх обновление практически не добавит. Тем не менее, запуск обновлённых Arrow Lake ожидается во второй половине 2025 года, но интерес к ним может оказаться минимальным на фоне слабых улучшений.
Компания MSI первой среди производителей материнских плат представила прошивку BIOS на базе AGESA 1.2.0.3f для платформы AM5. Новый микрокод уже доступен для большинства моделей на чипсетах X870, B850 и B840, за исключением нескольких, таких как PRO X870E-P WIFI. Обновление добавляет предварительную поддержку грядущих процессоров AMD Ryzen 9000 и Ryzen 9000F на архитектуре Zen 5, а также вносит целый ряд улучшений.
Вот ключевые нововведения:
🔹 Поддержка новых процессоров Ryzen 9000/9000F, включая модели без встроенной графики (F-серия).
🔹 Расширенная поддержка ОЗУ — вплоть до 256 ГБ DDR5 (4×64 ГБ), что выводит платформу AMD на уровень Intel.
🔹 Исправления fTPM-уязвимости и другие обновления безопасности.
🔹 Повышенная стабильность, улучшенная совместимость с периферией и лучшие возможности для разгона.
Обновление пока носит статус бета-версии, и устанавливать его рекомендуется только тем пользователям, которые нуждаются в раннем доступе к поддержке новых CPU или сталкиваются с проблемами совместимости. Официальный стабильный BIOS будет опубликован ближе к релизу процессоров Ryzen 9000, который ожидается в ближайшие недели.
Это обновление особенно важно в контексте подготовки платформы AM5 к запуску новых CPU Ryzen 9000 “Granite Ridge”, включая уже подтверждённый Ryzen 7 9700F. MSI активно обновляет свои платы и демонстрирует стремление предоставить пользователям своевременную поддержку — в том числе и в сегменте энтузиастов.
Бюджетные процессоры Intel Core Ultra 5 225 и 225F из линейки Arrow Lake-S получили значительные скидки у крупнейших ритейлеров. В США 10-ядерный Ultra 5 225F теперь стоит $193,79, а модель с активным iGPU — $211,24, что ниже стартовых цен на 14–16%. В Европе цены опустились до 175–185 евро, а в Южной Корее 225F доступен за 230 000 вон (примерно $170). Это крупнейшее снижение для Arrow Lake-S с момента релиза.
Тем не менее, даже после падения цен, эти процессоры не предлагают ощутимого преимущества перед прошлым поколением. Как отмечают аналитики, Ryzen 5 7500F и Core i5-14400F, стоящие всего $110–120, обеспечивают схожую или даже лучшую производительность в играх и рабочих задачах. К тому же старые модели можно установить на уже существующие платы, в то время как Arrow Lake требует новый сокет и чипсет, увеличивая итоговую стоимость сборки.
Отсутствие встроенной графики в 225F, слабая реализация NPU в Non-K сериях и необходимость полной смены платформы делают эти новинки малоинтересными для экономных сборок. Несмотря на заманчивую цену, большинство пользователей всё ещё выбирают предыдущие поколения CPU Intel и AMD, которые остаются более сбалансированными по цене и возможностям.
Компания TSMC отчиталась о лучших финансовых результатах за всю историю, заработав $30,07 млрд за второй квартал 2025 года. Это на 38,6% больше, чем годом ранее, и на 17,8% выше, чем в предыдущем квартале. Чистая прибыль составила $12,8 млрд, а валовая маржа достигла рекордных 58,6%. Главным драйвером роста стала высокая потребность в ИИ-чипах и процессорах HPC.
На фоне этого успеха TSMC объявила беспрецедентный план по расширению производства: в ближайшие годы будет построено 15 новых объектов, включая 11 фабрик и 4 центра продвинутой упаковки в Тайване. Также продолжается строительство предприятий в США, Японии и Германии. Это крупнейшая масштабная экспансия за всю историю полупроводниковой индустрии.
Технологии 3nm, 5nm и 7nm формируют 74% дохода компании от продаж пластин, при этом 3nm-процессы уже обеспечивают 24%. Особенно активно растёт спрос на N3 (3nm) и N5 (4nm) в ИИ-сегменте — все современные ИИ-GPU от AMD и NVIDIA производятся по этим техпроцессам. Уже в конце 2025 года стартует массовое производство по 2nm-нормам (N2), а в 2026 — по A16 (1.6nm) с BSPDN, предназначенным специально для HPC и ИИ.
TSMC также подтвердила, что стоимость одной пластины A16 может достичь $45 000, что говорит о целевой ориентации на премиальный датацентр-сегмент. Следующая клиентская ступень, A14, будет готова к серийному производству в 2028 году. Таким образом, компания готовится к взрывному росту в сегменте ИИ, планируя наращивать мощности без снижения капитальных затрат в ближайшие годы.
Intel сталкивается с самым глубоким кадровым кризисом за последние годы. По обновлённым данным в системе WARN (официальное уведомление о массовых увольнениях), компания уволит свыше 5000 сотрудников в США. Основные сокращения затронут штаты Орегон и Калифорния, где расположены ключевые подразделения Intel.
Эта волна увольнений стала продолжением заявленного ранее реструктурирования, в рамках которого в июле должны были быть сокращены 1666 человек. Однако теперь масштабы реорганизации существенно расширились. Intel поясняет, что эти меры направлены на оптимизацию затрат и перераспределение ресурсов в пользу ИИ-направлений, в которых компания серьёзно уступает конкуренту — AMD.
Сама Intel фактически признала своё отставание в области искусственного интеллекта. По словам представителей компании, текущая стратегия — это «жёсткая, но необходимая перестройка» бизнеса, чтобы сохранить позиции в долгосрочной перспективе. Однако на фоне волны увольнений растёт общественное недовольство. Многие пользователи соцсетей проводят параллели с Microsoft, которая ранее уволила 9000 сотрудников и столкнулась с бойкотом Xbox и отменой подписок на Game Pass.
Тем временем AMD уверенно доминирует на рынке процессоров, выпуская всё более производительные модели, включая флагманский Ryzen 9 9950X3D. На фоне этого Intel, ранее считавшаяся безоговорочным лидером, теперь всё чаще фигурирует в новостях как компания, переживающая структурный кризис и потерю технологического лидерства.
Несмотря на усилия нового руководства и заявления о долгосрочных инвестициях в AI, текущая кадровая политика Intel вызывает опасения. Многие эксперты сомневаются, сможет ли компания вернуться на прежний уровень, сократив при этом тысячи ключевых специалистов.
AMD продолжает укреплять лидерство на рынке HEDT-процессоров: новый Threadripper PRO 9995WX набрал 173 000 баллов в Cinebench R23, что на 46% выше, чем результат своего предшественника — 7995WX, работавшего на стоковых частотах. Об этом сообщил редактор Chiphell под псевдонимом Apoleon, ссылаясь на ранний тест инженерного образца.
Процессор с 96 ядрами Zen 5 был разогнан до уровня, при котором потребление превысило 840 Вт — вдвое больше официального TDP в 350 Вт. Несмотря на это, он лишь немного не дотянул до оверклокерского рекорда предыдущего поколения (180K+), установленного на 7995WX с экстремальным охлаждением. Если результат действительно получен на обычном водяном или воздушном охлаждении, это говорит о крайне высоком потенциале нового чипа.
Ранее AMD сообщала, что релиз Threadripper PRO 9000WX состоится 23 июля, и по всей видимости, тестовые образцы уже были переданы OEM-партнёрам. Однако, как и в прошлые годы, обзоры на такие чипы публикуются в основном на профильных платформах для создателей контента, а не на массовых ресурсах, поэтому результаты пока единичны.
